PCB(PrintedCircuitBoard�,中文名稱為印制電路�,又�印刷電路��印刷線路�,是重要的電子部�,是電子元器�的支撐體,是電子元器件電氣連接的提供�。由于它是采用電子印刷術(shù)制作�,故被稱為“印刷�電路��
PCB鉆頭控鉆床的鉆頭種類:印制板鉆孔用鉆頭有直柄麻花鉆頭、定柄麻花鉆頭和定柄鏟形(undercut)鉆�。直柄麻花鉆頭大都用于單頭鉆�,鉆較簡單的印制板或單面�,現(xiàn)在在大型的線路板生產(chǎn)廠中已很少見�,其鉆孔深度可達鉆頭直徑�10�。在基板疊層不高的情況下,使用鉆套可避免鉆偏。目前大部分的廠家使用數(shù)控鉆�,數(shù)控鉆床使用的是硬�(zhì)合金的定柄鉆頭,其特點是能實�(xiàn)自動更換鉆頭。定位精度高,不需要使用鉆套。大螺旋�,排屑速度�,適于高速切�。在排屑槽全長范圍內(nèi),鉆頭直徑是一個倒錐,鉆削時與孔壁的磨擦�,鉆孔質(zhì)量較高。常見的鉆柄直徑�3.00mm�3.175mm�
PCB鉆頭主要用于PCB制造:(PCB,Printed circuit board)印刷電路板,由幾層樹脂材料粘合在一起的,內(nèi)部采用銅箔走�。有4�6�8層之�.鉆孔占印刷電路板成本�30~40%,量�(chǎn)常需專門�(shè)備和鉆頭。好的PCB鉆頭用品�(zhì)好的硬質(zhì)合金材料,具有高剛�,孔位精度高,孔壁品�(zhì)�,壽命長等優(yōu)良特性�
pcb鉆頭屬于切削行為的一�,因此原理與一般切削大致相同;一般而言,有二個運算公式在鉆孔上廣泛地被運用到�
1.R.P.M=(S.F.M*12�/π*D
2.I.P.M=R.P.M*Chipload
首先介紹上述二個公司的各個單�:
⑴R.P.M=鉆針旋轉(zhuǎn)速度,轉(zhuǎn)/�,即每分鐘有幾轉(zhuǎn)(RevolutionPerMinute��
⑵S.F.M=表面切削速度,尺/�,即每分鐘鉆針上的刀口在板子表面上切削距離或長度(SurfaceFeetPerMinute)�
⑶D:鉆頭直徑(Diameter��
⑷I.P.M:進刀�,寸/�,每分鐘進刀深度有多少寸(InchPerMinute)�
⑸Chipload:進刀�,㏕/�(zhuǎn),每�(zhuǎn)一周進刀深度有多少㏕,與此簡單介紹R.P.M=(S.F.M*12�/π*D公式之來��
在鉆孔作�(yè)�,轉(zhuǎn)速與進刀速的搭配對孔壁質(zhì)量有決定的因素,至影響到鉆頭的使用壽命與鉆軸spindle的使用壽�,因此如何找出轉(zhuǎn)速與進刀速的佳搭配條�,實為鉆孔室一大責��
一般而言,從孔壁的切片情�,可約略看出�(zhuǎn)速與進刀速搭配的好與壞,尚若二者搭配不�,則孔壁就會�(chǎn)生孔壁粗糙(roughness�,膠渣(smear�、毛頭(burr)釘頭(nailhead)但有些工廠沒有孔壁切片的設(shè)備,對鉆孔條件之�(shè)定是否適�?在此提供一些簡易斷別方式:
⑴可從R.�.M及Chipload之條件概略判斷鉆孔時溫度的升降情況,一般言�,當�.�.M增加時,所增加的動能會使鉆頭中與孔壁所摩擦�(chǎn)生的熱也隨之增加,又當Chipload減低使也因鉆頭停留在孔壁中的時間增多(積熱是膠渣形成的主要因素)
⑵可從鉆頭的磨耗情況來判斷所使用的R.P.M及Chipload是否恰當�
(a)若磨尖WEB之實體部份有過份磨耗時,就表示所采用的Chipolad太高��
(b)若由鉆頭檢驗器�(fā)�(xiàn)鉆頭刃唇(cuttinglip)過份磨耗,則表示所采用的R.P.M太高通常一般建議所采用的條件如下:
對雙面板,S.F.M約在500�600之間�
對多層板,S.F.M約控�550�600之間�
而Chipolad則設(shè)定在2�/rev�4�/rev之間�
當然從量�(chǎn)觀點視之,較高的Chipolad是可以增加量�(chǎn)�,但對鉆頭使用壽命欲需冒險試之,一但斷了鉆頭反而使鉆頭成本增加;另�,對大鉆頭而言,太高的Chipolad對鉆孔機的鉆軸spindle之TrustEndplate也會造成磨耗導(dǎo)致spinle常需送修�
因此,為求得良好的孔壁質(zhì)�,降低鉆頭耗用成本,延長鉆孔機壽命,必須投入很大的心力去研究鉆孔條件的�(shè)��
�(chǎn)品原料采用國際著名品牌硬�(zhì)合金棒材和鎢鋼棒材,具有高硬�,高耐磨性,高強�,抗彎曲,抗折損,刀具壽命長。(符合歐盟“ROHS”環(huán)保指令) �(guī)格:刃徑0.10mm�6.50mm,柄�3.175mm系列鉆頭。(特殊�(guī)格可訂做�
①鉆頭排屑空間大:排屑阻力小,排屑順�,鉆孔發(fā)熱量�,減少鉆��
②超凡的切削刃鋒利度:由于采用了納米技�(shù)和先進的磨削工藝,鉆頭切削刃較以前更加鋒�,可減小切削�,降低斷鉆率,提高孔壁質(zhì)��
③基于客戶應(yīng)用的刀具設(shè)計:鉆頭品種豐富,可滿足不同的應(yīng)用需求。鉆頭所有參�(shù),如鉆芯厚,鉆芯錐度�,皆�(jīng)精心�(shè)�,實效明��
④切削刃嚴格對稱:有利于高效切削,避免鉆孔偏��
印制板鉆孔用鉆頭一般都采用硬質(zhì)合金,因為環(huán)氧玻璃布�(fù)銅箔板對刀具的磨損特別�。所謂硬�(zhì)合金是以碳化鎢粉末為基體,以鈷粉作粘�(jié)劑經(jīng)加壓、燒�(jié)而成。通常含碳化鎢94�。由于其硬度很高,非常耐磨,有一定強度,適于高速切�。但韌性差,非常脆,為了改善硬�(zhì)合金的性能,有的采用在碳化基體上化�(xué)汽相沉積一�5�7微米的特硬碳化鈦(TIC)或氮化鈦(TIN),使其具有更高的硬度。有的用離子注入技�(shù),將�、氮、和碳注入其基體一定的深度,不但提高了硬度和強度而且在鉆頭重磨時這些注入成份還能�(nèi)�。還有的用物理方法在鉆頭頂部生成一層金剛石�,極大的提高了鉆頭的硬度與耐磨�。硬�(zhì)合金的硬度與強度,不僅和碳化鎢的配比有關(guān),也與粉末的顆粒有關(guān)。超微細顆粒的硬�(zhì)合金鉆頭,其碳化鎢相晶粒的平均尺寸在1微米以下。這種鉆頭,不僅硬度高而且抗壓和抗彎強度都提高�。為了節(jié)省成本現(xiàn)在許多鉆頭采用焊接柄�(jié)�(gòu),原來的鉆頭為整體都是硬�(zhì)合金,現(xiàn)在后部的鉆柄采用了不銹鋼,成本大大下降但是由于采用不同的材質(zhì)其動�(tài)的同心度不及整體硬質(zhì)合金鉆頭,特別在小直徑方靀�
1、鉆頭應(yīng)裝在特制的包裝盒�,避免振動相互碰撞�
2、使用時,從包裝盒里取出鉆頭�(yīng)即裝到主軸的彈簧夾頭里或自動更換鉆頭的刀具庫�。用完隨即放回到包裝盒里�
3、測量鉆頭直徑要用工具顯微鏡等非接觸式測量儀器,避免切削刃與機械式測量儀接觸而被碰傷�
4、某些數(shù)控鉆床使用定位環(huán)某些�(shù)控鉆床則不使用定位環(huán),如使用定位�(huán)的其安裝時的深度定位一定要準確,如不使用定位環(huán)其鉆頭裝到主軸上的伸長度要調(diào)整一致,多主軸鉆床更要注意這一�,要使每個主軸的鉆孔深度要一�。如果不一致有可能使鉆頭鉆到臺面或無法鉆穿線路板造成報廢�
5、平時可使用40倍立體顯微鏡檢查鉆頭切削刃的磨損�
6、要�(jīng)常檢查主軸和彈簧夾頭的同心度及彈簧夾頭的夾緊�,同心度不好會造成小直徑的鉆頭斷鉆和孔徑大等情�,夾緊力不好會造成實際�(zhuǎn)速與�(shè)置的�(zhuǎn)速不符合,夾頭與鉆頭之間打滑�
7、定柄鉆頭在彈簧夾頭上的夾持長度為鉆柄直徑的4�5倍才能夾牀�
8、要�(jīng)常檢查主軸壓腳。壓腳接觸面要水平且與主軸垂直不能晃�,防止鉆孔中�(chǎn)生斷鉆和偏孔�
9、鉆床的吸塵效果要好,吸塵風(fēng)可降低鉆頭溫�,同事帶走粉塵減少摩擦產(chǎn)生高��
10、基板疊層包括上、下墊板要在鉆床的工作臺上的一孔一槽式定位系統(tǒng)中定位牢、放�。使用膠粘帶需防止鉆頭鉆在膠帶上使鉆頭粘附切屑,造成排屑困難和斷鉆�
11、訂購廠商的鉆頭,入廠檢驗時要抽檢其4%是否符合規(guī)�。并100%的�10�15倍的顯微鏡檢查其缺口、擦傷和裂紋�
12、鉆頭適時重�,可增加鉆頭的使用和重磨次數(shù),延長鉆頭壽�,降低生�(chǎn)成本和費�。通常用工具顯微鏡測量,在兩條主切削刃全長�(nèi),磨損深度應(yīng)小于0.2mm.重磨時要磨去0.25mm.普通的定柄鉆頭可重�3�,鏟形頭(undercut)的鉆頭可重�2�。翻磨過多其鉆孔�(zhì)量及精度都會下降,會造成線路板成品的報廢。過度的翻磨效果適得其反�
13、當由于磨損且其磨損直徑與原來相比較減小2%時,則鉆頭報廢�
14、鉆頭參�(shù)的設(shè)置在一般情況下,廠商都提供一份該廠生�(chǎn)鉆頭的鉆孔的�(zhuǎn)速和下速的參數(shù)�,該參數(shù)僅僅是參考,實際還要工藝人員�(jīng)過實際使用得出一個符合實際情況的鉆頭的轉(zhuǎn)速和下速參�(shù),通常實際參數(shù)與參考的參數(shù)有區(qū)別但是相差不會太��
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