ASIC為英文Application-specific integrated circuit的縮�，譯為特殊應�集成電路或專用集成電路。是指依特定用途而設計的特殊�(guī)格邏輯IC，ASIC是由特定使用者要求和特定電子系統(tǒng)的需要而設�、制�，故出貨�，樣式多。ASIC分為全定制和半定�，與通用集成電路相比，具有體積更�、功耗更�、性能提高、保密性增�、成本低等優(yōu)點�
ASIC的特點是面向特定用戶的需�，品種多、批量少，要求設計和生產周期�，它作為集成電路技術與特定用戶的整機或系統(tǒng)技術緊密結合的產物，與通用集成電路相比具有體積更小、重量更�、功耗更�、可靠性提�、性能提高、保密性增�、成本降低等�(yōu)��
ASIC分為三類�
1 全定制ASIC，各層掩膜都是按特定電路功能功能專門制造的
2 半定制ASIC，單元電路是用預制的門陣做成的，只有芯片的金屬連線時按電路功能專門設計制造的，一般稱為MPGA，即掩膜可編程門�
3 可編程ASIC，單元電�，金屬連線和I/O引腳都是可編程的ASIC�
可編程ASIC主要包括兩大類：1 CPLD：復雜可編程邏輯器件 2 FPGA：現場可編程門陣列�
IC的設計方法和手段經歷了幾十年的發(fā)展演�，從最初的全手工設計發(fā)展到現在先進的可以全自動實現的過程。這也是近幾十年來科學技術，尤其是電子信息技術發(fā)展的結果。從設計手段演變的過程劃�，設計手段經歷了手工設計、計算機輔助設計（ICCAD�、電子設計自動化EDA、電子系�(tǒng)設計自動化ESDA以及用戶現場可編程器階段。集成電路制作在只有幾百微米厚的原形硅片�，每個硅片可以容納數百甚至成千上萬個管芯。集成電路中的晶體管和連線視其復雜程度可以由許多層構成，目前最復雜的工藝大約由6層位于硅片內部的擴散層或離子注入�，以�6層位于硅片表面的連線層組�。就設計方法而言，設計集成電路的方法可以分為全定�、半定制和可編程IC設計三種方式�
目前有二種不同的 ASIC 供應商：整合元件制造廠（IDM）和無廠半導體公司（fabless�。由 IDM 廠供� ASIC 的原因大部份是因為其專屬的技�，如設計工具、IP、包�，而多半也因為其制程技術（也有例外�。無廠半導體� ASIC 供應者主要倚賴需要他們科技的外部供應�，這個分類容易混�，因為有一些整合元件制造廠(IDM) 同時也是無廠半導體公�.
IDM ASIC 供應�
Avago Technologies[1]
英特�(Intel)
Elmos Semiconductor
富士�(Fujitsu)
飛思卡�(Freescale)
IBM
英飛�(Infineon)
LSI
NEC
ON Semiconductor
Samsung
意法半導�(STMicroelectronics)
德州儀�(Texas Instruments)
東芝(Toshiba)
瑞薩(Renesas)
無廠半導體公� ASIC 供應�
Alchip
ChipX
eASIC
eSilicon
Faraday Technology
Global UniChip
KeyASIC
MOSIS
Netlogic Microsystems
Open-Silicon
PGC
Socle
Triad Semiconductor
Verisilicon
VeriSemiconductor
IC設計需要根據電路功能和性能要求，選擇電路形�、器件結�、工藝方案和設計�(guī)則，盡量減小芯片面積、降低設計成�、縮短設計周�，最終設計出正確、合理的掩膜版圖，通過制版和工藝流片得到所需的集成電��
從經濟學的角度看，ASIC的設計要求是在盡可能短的設計周期�，以的設計成本獲得成功的ASIC產品。但�，由于ASIC的設計方法不�，其設計成本也不��
全定制設計周期最�，設計成本貴，設計費�，適合于批量很大或者對產品成本不計較的場合�
半定制的設計成本低于全定�，但高于可編程ASIC，適合于有較大批量的ASIC設計�
用FPGA設計ASIC的設計成�，但芯片價格，適合于小批量ASIC產品�
現在的大部分ASIC設計都是以半定制和FPGA形式完成�。半定制和FPGA可編程ASIC設計的元件成本比較：CBIC元件成本 <MGA<FPGA按照一般的工藝�(guī)�，實現相同功能的FPGA的每門價格一般是MGA和CBIC價格�2�5�。但是半定制ASIC必須以數量取�，否�，其設計成本要遠遠大于FPGA的設計成本。ASIC設計生產不單單要考慮元件成本，ASIC元件的批量大�、生產周期的長短，產品利�、產品壽命等等因�，也是決定采取哪種設計方�、生產工藝和成本限制的重要因��
維庫電子通，電子知識，一查百��
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