pcba是英文Printed Circuit Board +Assembly的簡�，即在PCB空板上先�(jīng)�SMT（表面貼裝技�(shù)）上件，再經(jīng)過DIP（雙列直插式封裝技�(shù)）插件的制作過程�
基材普遍是以基板的絕緣部分作分類，常見的原料為電木板、玻璃纖維板，以及各式的塑膠�。而PCB的制造商普遍會以一種以玻璃纖維、不織物�、以及樹脂組成的絕緣部分，再以環(huán)氧樹脂和銅箔壓制成“黏合片”（prepreg）使��
而常見的基材及主要成份有�
FR-1 ──酚醛棉紙，這基材通稱電木板（比FR-2較高�(jīng)�(jì)性）
FR-2 ──酚醛棉紙�
FR-3 ──棉紙（Cotton paper�、環(huán)氧樹�
FR-4 ──玻璃布（Woven glass）、環(huán)氧樹�
FR-5 ──玻璃�、環(huán)氧樹�
FR-6 ──毛面玻璃、聚�
G-10 ──玻璃�、環(huán)氧樹�
CEM-1 ──棉紙、環(huán)氧樹脂（阻燃�
CEM-2 ──棉紙、環(huán)氧樹脂（非阻燃）
CEM-3 ──玻璃布、環(huán)氧樹�
CEM-4 ──玻璃�、環(huán)氧樹�
CEM-5 ──玻璃布、多元酯
AIN ──氮化�
SIC ──碳化�
SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方�，其主要區(qū)別是SMT不需要再PCB上鉆孔，在DIP需要將零件的PIN腳插入已�(jīng)鉆好的孔��
SMT(表面貼裝技�(shù))
表面貼裝技�(shù)，主要利用貼裝機(jī)是將一些微小型的零件貼裝到PCB板上，其生產(chǎn)流程為：PCB板定位、印刷錫�、貼裝機(jī)貼裝、過回焊爐和制成檢驗(yàn)。隨著科技的發(fā)�，SMT也可以�(jìn)行一些大尺寸零件的貼裝，例如主機(jī)板上可貼裝一些較大尺寸的�(jī)�(gòu)零件。SMT集成�(shí)對定位及零件的尺寸很敏感，此外錫膏的�(zhì)量及印刷�(zhì)量也起到�(guān)鍵作用�
DIP（雙列直插式封裝技�(shù)�
DIP即“插件�，也就是在PCB版上插入零件，由于零件尺寸較大而且不適用于貼裝或者生�(chǎn)商生�(chǎn)工藝不能使用SMT技�(shù)�(shí)采用插件的形式集成零�。目前行�(yè)�(nèi)有人工插件和�(jī)器人插件兩種�(shí)�(xiàn)方式，其主要生產(chǎn)流程為：貼背膠（防止錫鍍到不�(yīng)有的地方）、插�、檢�(yàn)、過波峰焊、刷版（去除在過爐過程中留下的污漬）和制成檢�(yàn)�
吹孔／針�，錫膏回??完全，焊料沒有潤濕到需要焊接的盤或端子�，焊料覆蓋率不滿足要求，反潤濕現(xiàn)象導(dǎo)致焊接不滿足表面貼裝或者通孔插裝的焊料填充要�，錫球違反最小電氣間�，橫跨在不應(yīng)該相連的�(dǎo)體上的焊料連接，焊料跨接到毗鄰的非共接�(dǎo)體或原件�，焊料受擾、暴�，未按規(guī)定選用正確的元件，元件沒有安裝在正確的孔�(nèi)等等�
由于PCBA的制作處于電子設(shè)備制造的后半�，因此被成為電子工業(yè)的下游產(chǎn)�(yè)。幾乎所有的電子�(shè)備都需要印制電路板的支�，因此印制電路板是全球電子元件產(chǎn)品中市場份額占有率的�(chǎn)品。目前日�、中國、臺�、西歐和美國為主要的印制電路板制造基��
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