貼片可控硅是一種新型的晶閘管類(lèi)�,是在原有的技�(shù)上將可控硅晶圓封裝在小型的框架上(平�(shí)所指的貼片形式�,使其使在PCB板上占有面變得小,更使成本體積變得輕小�
貼片可控硅是一種新型的晶閘管類(lèi)�,是在原有的技�(shù)上將可控硅晶圓封裝在小型的框架上(平�(shí)所指的貼片形式),使其使在PCB板上占有面變得小,更使成本體積變得輕小。凱高達(dá)科技�04年開(kāi)始與有國(guó)�(nèi)知名封裝廠家合作研究�(kāi)�(fā),結(jié)合了�(guó)外品牌原有的芯片技�(shù),在04年底首批�(guó)�(nèi)自主貼片單向可控硅面�;時(shí)至于今已�(jīng)批出了SOT-23,SOT-23-3L,SOT-89,SOT-223,TO-252,TO-263全系列封�,產(chǎn)品型�(hào)�0.6~25A單雙向可控硅均齊全�
PCR606S,MCR16,P2D,MCR18,MCR100-6S,MCR100-8S,BT169S,MCR100-6M,KCR100-6,MCR100-8M,KCR100-8,BT169M,KBT169,BT169MM,MCR22-8S,2P4MS,2P4MM,2P4MT,C106DS,CR5AS-12,BT151S,MAC97A6S,BT131S,MAC97A6M,BT131M,BT136S,T405-600B,T410-600B,T805-600B,T810-800B,T835-800B,MCR72-6S,T1215-800B BCR1002N3
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