YSBLC03C是一款高性能的低壓差�(xiàn)性穩(wěn)壓器(LDO),主要用于為各種電子設(shè)備提供穩(wěn)�、低噪聲的電源輸�。該芯片采用先�(jìn)的CMOS工藝制造,具有高精度的電壓�(diào)節(jié)能力和較低的靜態(tài)電流,非常適合電池供電的�(yīng)用場(chǎng)景。其緊湊的封裝形式和�(jiǎn)單的外圍電路�(shè)�(jì)使其易于集成到各種便攜式�(shè)備中�
輸入電壓范圍�2.3V � 5.5V
輸出電壓范圍�1.2V � 3.3V
最大輸出電流:300mA
壓降�350mV(在300mA�(fù)載下�
靜態(tài)電流�8μA
工作溫度范圍�-40°C � +85°C
封裝形式:SOT-23
YSBLC03C具備多種特性以�(mǎn)足不同應(yīng)用需求:
1. 高電源抑制比(PSRR),�1kHz�(shí)可達(dá)70dB,有效降低輸出電壓的紋波和噪��
2. �(nèi)置過(guò)流保�(hù)和過(guò)溫保�(hù)功能,確保芯片在異常情況下不�(huì)損壞�
3. 快速瞬�(tài)響應(yīng)能力,能夠適�(yīng)�(fù)載電流的快速變��
4. 提供精準(zhǔn)的輸出電壓調(diào)節(jié),誤差小于�1%�
5. 封裝小巧,節(jié)省PCB空間,適合小型化�(shè)�(jì)�
YSBLC03C廣泛�(yīng)用于�(duì)電源要求較高的便攜式電子�(chǎn)品中,包括但不限于:
1. 智能手機(jī)和平板電腦的�(nèi)部電源管理模塊�
2. 可穿戴設(shè)�,如智能手表、健康手�(huán)��
3. �(wú)�(xiàn)通信模塊,例如藍(lán)牙模�、Wi-Fi模塊��
4. 工業(yè)控制�(shè)備中的低功耗子系統(tǒng)�
5. 各種傳感器供電以及需要穩(wěn)定低壓源的場(chǎng)��
AP2112K
LP3868
LM1117