VJ0805D2R7DXCAP 是一種表面貼裝類型的多層陶瓷電容器 (MLCC),采用X7R介質(zhì)材料制造。該電容器具有良好的溫度穩(wěn)定性和較低的阻抗特性,適用于高頻濾波、耦合和旁路等應(yīng)用場景。
其型號中的'VJ'代表制造商系列,'0805'表示封裝尺寸(約2.0mm x 1.25mm),'D2R7'表示標(biāo)稱容量為2.7nF(代碼2R7代表2.7),'DX'則指代公差和電壓等級,整體設(shè)計(jì)符合工業(yè)級應(yīng)用需求。
封裝:0805< br >標(biāo)稱容量:2.7nF< br >容差:±10%< br >額定電壓:50V< br >介質(zhì)類型:X7R< br >工作溫度范圍:-55°C 至 +125°C< br >ESR(等效串聯(lián)電阻):低< br >頻率特性:良好
VJ0805D2R7DXCAP 具有穩(wěn)定的電氣性能和較高的可靠性,尤其是在溫度變化較大的環(huán)境下仍能保持穩(wěn)定的電容值。
X7R 介質(zhì)屬于II類陶瓷電容器材料,能夠在較寬的溫度范圍內(nèi)提供較小的容量偏差(在-55°C至+125°C之間,容量變化不超過±15%)。
其緊湊的0805封裝使其非常適合空間受限的應(yīng)用場景,同時(shí)表面貼裝技術(shù) (SMT) 確保了高效的自動(dòng)化裝配過程。
由于其低ESR特性,該電容器能夠有效處理高頻信號,并在電源去耦和噪聲抑制方面表現(xiàn)出色。
此外,這款電容器還具備出色的抗振動(dòng)和抗沖擊能力,因此在惡劣的工作條件下也能可靠運(yùn)行。
VJ0805D2R7DXCAP 廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、通信設(shè)備、工業(yè)控制等領(lǐng)域。
常見的應(yīng)用場景包括:
- 高頻濾波電路
- 電源去耦
- 信號耦合與解耦
- 噪聲抑制
- 射頻(RF)模塊中的匹配網(wǎng)絡(luò)
- 微處理器和數(shù)字電路的電源穩(wěn)定性保障
由于其小尺寸和高可靠性,該電容器特別適合移動(dòng)設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)終端和其他便攜式電子產(chǎn)品中對體積和性能都有嚴(yán)格要求的設(shè)計(jì)。
C0805X7R2B2R7M4TA, GRM1555C1H2R7L, KEMXY72052R7