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XPC862PZP100B 發(fā)布時(shí)間 時(shí)間：2025/5/20 9:23:45 查看 閱讀：13

XPC862PZP100B是一款高性能的功率MOSFET芯片，主要用于開關(guān)電源、電機(jī)驅(qū)動(dòng)和負(fù)載開關(guān)等應(yīng)用領(lǐng)域。該芯片采用先進(jìn)的制造工藝，在保證低導(dǎo)通電阻的同時(shí)，也具備優(yōu)秀的開關(guān)性能和熱穩(wěn)定性。其封裝形式為PZP，適合高密度貼裝設(shè)計(jì)，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、工業(yè)控制及通信設(shè)備中。
　　該器件的最大特點(diǎn)是能夠在高電流條件下保持較低的導(dǎo)通損耗，并且具有出色的耐熱特性和可靠性，可滿足嚴(yán)苛的工作環(huán)境要求。

參數(shù)

最大漏源電壓：100V
　　連續(xù)漏極電流：30A
　　導(dǎo)通電阻：2.5mΩ
　　柵極電荷：80nC
　　開關(guān)速度：超高速
　　工作溫度范圍：-55℃ to +175℃
　　封裝形式：PZP

特性

XPC862PZP100B具有以下主要特性：
　　1. 極低的導(dǎo)通電阻（2.5mΩ），能夠顯著降低功率損耗，提升系統(tǒng)效率。
　　2. 高速開關(guān)能力，適用于高頻電路設(shè)計(jì)，有效減少電磁干擾和開關(guān)損耗。
　　3. 良好的熱穩(wěn)定性，確保在高溫環(huán)境下仍能保持穩(wěn)定運(yùn)行。
　　4. 小型化封裝（PZP），有助于節(jié)省PCB空間并簡(jiǎn)化散熱設(shè)計(jì)。
　　5. 高可靠性和長(zhǎng)壽命，適應(yīng)多種復(fù)雜應(yīng)用場(chǎng)景，包括極端溫度條件下的使用。
　　6. 內(nèi)置保護(hù)功能（如過流保護(hù)和短路保護(hù)），進(jìn)一步增強(qiáng)系統(tǒng)的安全性和耐用性。

應(yīng)用

XPC862PZP100B適用于以下典型應(yīng)用場(chǎng)景：
　　1. 開關(guān)電源（SMPS）中的主功率級(jí)開關(guān)。
　　2. 電機(jī)驅(qū)動(dòng)器中的H橋或半橋配置。
　　3. 工業(yè)逆變器和不間斷電源（UPS）系統(tǒng)。
　　4. 高效DC-DC轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)。
　　5. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品中的負(fù)載開關(guān)和保護(hù)電路。
　　6. 太陽(yáng)能微逆變器和其他可再生能源相關(guān)設(shè)備。
　　7. 電動(dòng)汽車（EV）與混合動(dòng)力汽車（HEV）中的電池管理系統(tǒng)（BMS）和電機(jī)控制器。

替代型號(hào)

XPC862PZP120B, XPC862PZP80B, IRF840, FQP17N10

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