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XCZU19EG-L2FFVB1517E 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/21 9:50:39 查看 閱讀�31

XCZU19EG-L2FFVB1517E 是一款由 Xilinx(現(xiàn)已被 AMD 收購)生�(chǎn)的高性能 Zynq UltraScale+ MPSoC 系列 FPGA 芯片。該芯片�(jié)合了 ARM 處理系統(tǒng)與可編程邏輯,適用于高帶寬、低延遲的應(yīng)用場�。它支持多種接口�(biāo)�(zhǔn),并提供�(qiáng)大的�(jì)算能�,廣泛應(yīng)用于通信、工�(yè)自動(dòng)化、醫(yī)療成像以及航空航天等�(lǐng)��
  該型�(hào)中的 XC 表示 Xilinx 公司,ZU 表示 Zynq UltraScale+ MPSoC 系列�19EG 表示具體的產(chǎn)品等�(jí)和特性,L2 表示速度等級(jí),F(xiàn)FVB1517 表示封裝類型,E 表示商業(yè)溫度范圍�

參數(shù)

工藝�16nm
  FPGA 邏輯單元:約 180 萬�(gè)
  ARM 處理器核:雙� Cortex-A53 + 雙核 Cortex-R5
  存儲(chǔ)器:高達(dá) 11.4Mb 嵌入式塊 RAM
  收發(fā)器速率:最� 32.75Gbps
  PCIe 支持:Gen3 x16
  視頻帶寬:高�(dá) 8K 分辨�
  IO �(shù)量:最� 2104
  功耗:典型值約 10W � 30W

特�

XCZU19EG-L2FFVB1517E 提供了高度集成的架構(gòu),將硬化的處理系�(tǒng)與靈活的可編程邏輯相�(jié)合�
  其雙� ARM Cortex-A53 提供通用�(jì)算功�,而雙� Cortex-R5 則專注于�(shí)�(shí)控制任務(wù)�
  這款芯片還具有豐富的外設(shè)接口,包� USB、以太網(wǎng)、SATA � PCIe,使其能夠適�(yīng)各種�(fù)雜的嵌入式應(yīng)��
  此外,該器件具備高密� DSP 模塊,適合�(jìn)行數(shù)字信�(hào)處理,例如濾波和 FFT �(jì)算�
  對于需要高帶寬的應(yīng)�,該芯片提供了多�(gè)高速串行收�(fā)器,支持� Interlaken、CPRI � JESD204B 等協(xié)議�
  安全特性方�,支� AES-256 � SHA-384 等加密算法,確保�(shù)�(jù)傳輸?shù)陌踩浴?/p>

�(yīng)�

XCZU19EG-L2FFVB1517E 主要�(yīng)用于需要高性能處理和靈� I/O 配置的領(lǐng)��
  常見的應(yīng)用場景包括無線基�(chǔ)�(shè)施(� 5G 基站�、有線通信�(shè)備(如路由器和交換機(jī))、高�(jí)駕駛員輔助系�(tǒng) (ADAS)、軟件定義無線電 (SDR)、視頻廣播設(shè)�、工�(yè)物聯(lián)�(wǎng)�(wǎng)�(guān)以及邊緣�(jì)算平�(tái)�
  由于其出色的性能和靈活�,該芯片也常被用于國防和航天�(lǐng)域的�(guān)鍵任�(wù)型設(shè)�(jì)中�

替代型號(hào)

XCZU19EG-2FFVB1517I
  XCZU19EG-2FFVC1760E
  XCZU19EG-2FFVC1760I

xczu19eg-l2ffvb1517e推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

xczu19eg-l2ffvb1517e參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)貨查看交�
  • �(jià)�1 : �67,206.81000托盤
  • 系列Zynq? UltraScale+? MPSoC EG
  • 包裝托盤
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 架構(gòu)MCU,F(xiàn)PGA
  • 核心處理�� CoreSight? 的四� ARM? Cortex?-A53 MPCore?,帶 CoreSight? 的雙� ARM?Cortex?-R5,ARM Mali?-400 MP2
  • 閃存大小-
  • RAM 大小256KB
  • 外設(shè)DMA,WDT
  • 連接能力CANbus,EBI/EMI,以太網(wǎng),I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度533MHz�600MHz�1.3GHz
  • 主要屬�Zynq?UltraScale+? FPGA�1143K+ 邏輯單元
  • 工作溫度0°C ~ 100°C(TJ�
  • 封裝/外殼1517-BBGA,F(xiàn)CBGA
  • 供應(yīng)商器件封�1517-FCBGA�40x40�