XPC860ENCZP50C1是一款高性能的功率MOSFET芯片,主要應(yīng)用于開關(guān)電源、電�(jī)�(qū)�(dòng)和DC-DC�(zhuǎn)換器等領(lǐng)�。該芯片采用先�(jìn)的制造工�,具備低�(dǎo)通電阻、高開關(guān)速度以及出色的熱性能,能夠顯著提升系�(tǒng)的效率和可靠��
該器件通常以表面貼裝形式封�,適用于高密度設(shè)�(jì)�(huán)境,同時(shí)支持大電流負(fù)載操�,廣泛用于消�(fèi)電子、工�(yè)控制和通信�(shè)備中�
類型:N溝道增強(qiáng)型MOSFET
最大漏源電壓Vds�60V
最大柵源電壓Vgs:�20V
連續(xù)漏極電流Id�50A
�(dǎo)通電阻Rds(on)�1.5mΩ(典型值,在Vgs=10V�(shí)�
柵極電荷Qg�39nC(典型值)
輸入電容Ciss�3480pF(典型值)
反向恢復(fù)�(shí)間trr�47ns(典型值)
工作溫度范圍Tj�-55℃至+175�
封裝形式:TO-247
1. 低導(dǎo)通電阻設(shè)�(jì),有助于減少傳導(dǎo)損�,提高系�(tǒng)效率�
2. 高速開�(guān)能力,可適應(yīng)高頻�(yīng)用需求,適合�(xiàn)代高效能電源管理�
3. �(nèi)置ESD保護(hù)功能,增�(qiáng)了芯片在惡劣�(huán)境下的魯棒��
4. 支持高電流處理能力,滿足多種�(fù)雜應(yīng)用場(chǎng)景的需��
5. 熱穩(wěn)定性強(qiáng),能夠在寬溫度范圍內(nèi)可靠�(yùn)�,適合工�(yè)及汽車級(jí)�(yīng)��
6. 表面貼裝技�(shù)兼容性良好,便于自動(dòng)化生�(chǎn)和優(yōu)化PCB布局�
1. 開關(guān)電源(SMPS)中的主開關(guān)管或同步整流管�
2. DC-DC�(zhuǎn)換器的核心功率器��
3. 電機(jī)�(qū)�(dòng)電路中的功率開關(guān)�
4. 電池管理系統(tǒng)中的充放電控制開�(guān)�
5. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的負(fù)載切換和功率�(diào)節(jié)組件�
6. 通信電源和服�(wù)器電源中的高效功率轉(zhuǎn)換元��
XPC860ENCZP50C2, XPC860ENCP50C1