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XCZU7EV-1FFVC1156E 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/7 15:45:22 查看 閱讀�22

XCZU7EV-1FFVC1156E � Xilinx 公司推出� UltraScale+ 系列 FPGA 芯片,基于臺(tái)積電 16nm FinFET 工藝制�。該芯片專為高性能�(jì)�、嵌入式視覺(jué)、數(shù)�(jù)中心加速以及工�(yè)物聯(lián)�(wǎng)等應(yīng)用而設(shè)�(jì)。它集成了大量的邏輯單元、DSP 模塊和高速串行收�(fā)�,并支持多種接口�(xié)議和存儲(chǔ)器配�,能夠滿足復(fù)雜系�(tǒng)�(shè)�(jì)的需��
  該型�(hào)屬于 Zynq UltraScale+ MPSoC 系列,具有可編程邏輯和處理器系統(tǒng)的結(jié)合特��

參數(shù)

系列:UltraScale+
  工藝�16nm
  封裝:FFVC1156
  I/O �(shù)量:3428
  邏輯單元�(shù)量:� 390K
  DSP Slice �(shù)量:2420
  Block RAM �(shù)量:� 25Mb
  高速收�(fā)器速率:最� 32.75Gbps
  工作溫度范圍�-40°C � +100°C

特�

XCZU7EV-1FFVC1156E 提供了卓越的性能與靈活性,適用于需要高度定制化硬件架構(gòu)的應(yīng)用場(chǎng)景。其主要特性包括:
  1. 高度集成的架�(gòu),將 ARM Cortex-A53 處理器與 FPGA 可編程邏輯完美結(jié)合,適合異構(gòu)�(jì)算任�(wù)�
  2. 支持高達(dá) 32.75Gbps 的高速串行收�(fā)�,可用于 PCIe Gen4 � 100G 以太�(wǎng)等高帶寬通信�(xié)��
  3. �(nèi)置大容量 Block RAM 和分布式 RAM,滿足數(shù)�(jù)緩沖和緩存需��
  4. 提供多種硬核 IP(如 DDR4 控制�、PCIe Gen4 等),減少開(kāi)�(fā)�(shí)間和資源消��
  5. 面向工業(yè)和汽車級(jí)�(yīng)用優(yōu)化,具備更廣的工作溫度范圍和支持功能安全的設(shè)�(jì)選項(xiàng)�

�(yīng)�

該芯片廣泛應(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. �(shù)�(jù)中心加速:用于�(wǎng)�(luò)處理、數(shù)�(jù)壓縮和加密解密等任務(wù)�
  2. 嵌入式視�(jué):支持實(shí)�(shí)圖像處理、機(jī)器學(xué)�(xí)推理和計(jì)算機(jī)視覺(jué)算法�(shí)�(xiàn)�
  3. 通信基礎(chǔ)�(shè)施:例如�(wú)線基�、核心網(wǎng)�(luò)�(shè)備中的信�(hào)處理部分�
  4. 工業(yè)自動(dòng)化:用于�(jī)器人控制、運(yùn)�(dòng)控制和其他實(shí)�(shí)系統(tǒng)�
  5. �(yī)療成像:用于超聲波設(shè)備、CT 掃描儀等高性能成像系統(tǒng)的信�(hào)處理�
  6. 汽車電子:ADAS(高�(jí)駕駛輔助系統(tǒng))和自動(dòng)駕駛平臺(tái)的核心組��

替代型號(hào)

XCZU7EG-1FFVC1156E
  XCZU7EV-2FFVC1156E

xczu7ev-1ffvc1156e推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

xczu7ev-1ffvc1156e參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)貨查看交�
  • �(jià)�1 : �25,423.79000托盤(pán)
  • 系列Zynq? UltraScale+? MPSoC EV
  • 包裝托盤(pán)
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 架構(gòu)MCU,F(xiàn)PGA
  • 核心處理�� CoreSight? 的四� ARM? Cortex?-A53 MPCore?,帶 CoreSight? 的雙� ARM?Cortex?-R5,ARM Mali?-400 MP2
  • 閃存大小-
  • RAM 大小256KB
  • 外設(shè)DMA,WDT
  • 連接能力CANbus,EBI/EMI,以太網(wǎng),I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度500MHz�600MHz�1.2GHz
  • 主要屬�Zynq?UltraScale+? FPGA�504K+ 邏輯單元
  • 工作溫度0°C ~ 100°C(TJ�
  • 封裝/外殼1156-BBGA,F(xiàn)CBGA
  • 供應(yīng)商器件封�1156-FCBGA�35x35�