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XCZU6EG-2FFVC900I 發(fā)布時間 時間�2025/5/10 11:51:10 查看 閱讀�23

XCZU6EG-2FFVC900I是Xilinx公司推出的UltraScale+系列中的MPSoC(多處理器系�(tǒng)芯片)器�。該系列�(jié)合了可編程邏�、高性能處理器和集成的硬件加速器,適用于�(fù)雜的�(yīng)用場�。XCZU6EG具有680萬個系�(tǒng)邏輯單元,支持多種接口協(xié)�,并且內(nèi)置雙核ARM Cortex-A53處理器和雙核ARM Cortex-R5處理�,適合需要高�(jì)算性能和實(shí)時處理能力的�(yīng)��
  這款芯片采用16nm FinFET工藝制造,具備低功耗和高性能的特�(diǎn),廣泛應(yīng)用于嵌入式視�、工�(yè)自動�、通信基礎(chǔ)�(shè)施以及航空航天與國防�(lǐng)域�

參數(shù)

型號:XCZU6EG-2FFVC900I
  系列:Zynq UltraScale+ MPSoC
  工藝節(jié)�(diǎn)�16nm
  邏輯單元�(shù)�680�
  CPU:雙核ARM Cortex-A53 @ 1.0GHz
  �(shí)時處理器:雙核ARM Cortex-R5 @ 600MHz
  存儲器:高達(dá)4GB DDR4/LPDDR4
  封裝類型:FFVC900
  配置模式:QSPI/SD/eMMC/JTAG
  I/O電壓�1.8V/1.5V/1.2V
  最大功耗:小于10W(典型值)

特�

XCZU6EG-2FFVC900I的主要特�(diǎn)是其高度集成性和靈活�。它將可編程邏輯資源與強(qiáng)大的嵌入式處理器相結(jié)�,允許用戶在單個芯片上�(shí)�(xiàn)�(fù)雜的軟硬件協(xié)同設(shè)�(jì)�
  1. 高度集成:包含雙核A53處理器用于通用�(jì)算任�(wù),雙核R5處理器用于實(shí)時控制任�(wù),以及大量可編程邏輯資源用于定制硬件加速功��
  2. 多種接口支持:支持PCIe Gen3、USB 3.0、SATA 3.0、千兆以太網(wǎng)等多種高速接口協(xié)��
  3. 低功耗架�(gòu):通過先�(jìn)�16nm制程技�(shù),實(shí)�(xiàn)了卓越的性能同時保持較低的功耗水��
  4. 安全性增�(qiáng):提供硬件加密引擎和安全引導(dǎo)選項(xiàng),確保系�(tǒng)的安全��
  5. 廣泛�(yīng)用范圍:從工�(yè)物聯(lián)�(wǎng)到邊緣計(jì)�,再到復(fù)雜的嵌入式系�(tǒng),均可使用此芯片完成高效部署�

�(yīng)�

XCZU6EG-2FFVC900I適用于多種高端應(yīng)用場景:
  1. 嵌入式視覺系�(tǒng):如�(jī)器視�、自動駕駛輔助系�(tǒng)�,利用其�(qiáng)大的圖像處理能力和靈活的硬件加速�
  2. 工業(yè)自動化:包括PLC控制�、機(jī)器人控制系統(tǒng)以及其他需要高性能�(shí)時處理的任務(wù)�
  3. 通信基礎(chǔ)�(shè)施:例如小型基站、網(wǎng)�(luò)交換�(shè)備等,可以借助其豐富的接口資源和低延遲特��
  4. 航空航天與國防:由于其高可靠性及抗輻射選型版本的存在,非常適合在極端�(huán)境下�(yùn)行的�(guān)鍵任�(wù)系統(tǒng)�
  5. �(yī)療成像設(shè)備:能夠快速處理來自傳感器的數(shù)�(jù)并生成高�(zhì)量圖��

替代型號

XCZU7EV-2FFVC1156I
  XCZU5EV-2FFVG900I
  XCZU4EG-2FFVC896I

xczu6eg-2ffvc900i推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號
  • 詢價

xczu6eg-2ffvc900i參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)貨查看交�
  • 價格1 : �32,131.76000托盤
  • 系列Zynq? UltraScale+? MPSoC EG
  • 包裝托盤
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 架構(gòu)MCU,F(xiàn)PGA
  • 核心處理�� CoreSight? 的四� ARM? Cortex?-A53 MPCore?,帶 CoreSight? 的雙� ARM?Cortex?-R5,ARM Mali?-400 MP2
  • 閃存大小-
  • RAM 大小256KB
  • 外設(shè)DMA,WDT
  • 連接能力CANbus,EBI/EMI,以太網(wǎng),I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度533MHz�600MHz�1.3GHz
  • 主要屬�Zynq?UltraScale+? FPGA�469K+ 邏輯單元
  • 工作溫度-40°C ~ 100°C(TJ�
  • 封裝/外殼900-BBGA,F(xiàn)CBGA
  • 供應(yīng)商器件封�900-FCBGA�31x31�