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GSP600VLF 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/3/31 15:25:21 查看 閱讀�42

GSP600VLF是一款高性能的功率MOSFET(金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管),主要應(yīng)用于高電壓和高效率的開關(guān)電路中。該器件采用先�(jìn)的半�(dǎo)體工藝制�,具有低�(dǎo)通電阻、快速開�(guān)速度以及良好的熱性能等特�。它通常用于電源管理、電�(jī)�(qū)�(dòng)、逆變器以及其他需要高效功率轉(zhuǎn)換的�(chǎng)��
  該器件支持高�(dá)600V的漏源極電壓,并且具備強(qiáng)大的電流處理能力,使其成為許多工�(yè)和消�(fèi)類電子產(chǎn)品的理想選擇�

參數(shù)

最大漏源電壓:600V
  連續(xù)漏極電流�1.9A
  �(dǎo)通電阻(典型值)�2.3Ω
  柵極電荷�15nC
  輸入電容�380pF
  工作溫度范圍�-55°C � +150°C
  封裝形式:TO-220
  功耗:14W

特�

1. 高耐壓能力:其漏源電壓高達(dá)600V,適合高壓應(yīng)用環(huán)��
  2. 低導(dǎo)通電阻:在額定條件下,導(dǎo)通電阻僅�2.3Ω,有助于減少傳導(dǎo)損耗并提高系統(tǒng)效率�
  3. 快速開�(guān)性能:得益于低柵極電荷和�(yōu)化的�(nèi)部結(jié)�(gòu),該器件能夠?qū)崿F(xiàn)快速開�(guān)操作,降低開�(guān)損��
  4. 良好的熱�(wěn)定性:通過(guò)�(yōu)化的散熱�(shè)�(jì),能夠在高溫�(huán)境下可靠�(yùn)��
  5. 小型化封裝:采用�(biāo)�(zhǔn)TO-220封裝,便于安裝和集成到各種電路板��

�(yīng)�

1. 開關(guān)電源(SMPS�
  2. DC-DC�(zhuǎn)換器
  3. 電機(jī)�(qū)�(dòng)與控�
  4. 工業(yè)逆變�
  5. 家用電器中的電源管理模塊
  6. 電池充電�
  由于其高電壓和高效率特性,GSP600VLF非常適合需要穩(wěn)定性和高效性的電力電子�(shè)��

替代型號(hào)

IRF640N
  FQP17N60C
  STP19NF60