XCZU4EV-2FBVB900E � Xilinx 公司推出� Zynq UltraScale+ MPSoC 系列中的一個高端型�。該芯片基于 16nm FinFET 工藝技�(shù),集成了 ARM Cortex-A53 � Cortex-R5 處理器內(nèi)�,同時還包含強大� FPGA 可編程邏輯資�、圖形處理單元(GPU)以及豐富的外設(shè)接口�
該系列器件非常適合需要高性能計算、實時信號處理和靈活硬件加速的�(yīng)用場�,如工業(yè)自動�、通信基礎(chǔ)�(shè)施、航空航天與國防以及�(yī)療成像等�
工藝�16nm
封裝類型:FBGA
引腳�(shù)�900
處理器架�(gòu):ARM Cortex-A53 (64-bit) + ARM Cortex-R5
存儲器:高達 6.8 Mb 嵌入式塊 RAM
可編程邏輯:� 43K 邏輯單元
DSP 片數(shù)量:� 2200 DSP slices
I/O �(shù)量:� 375 I/Os
工作溫度范圍�-40°C � +100°C
供電電壓:多電壓域設(shè)�,核心電壓約� 0.85V
XCZU4EV-2FBVB900E 提供了高度集成的系統(tǒng)級解決方�,具有以下顯著特點:
1. 高性能異構(gòu)處理:通過將雙� ARM Cortex-A53 �(yīng)用處理器、雙� ARM Cortex-R5 實時處理器和 FPGA 可編程邏輯相�(jié)�,能夠同時滿足實時控制和�(fù)雜數(shù)�(jù)處理的需��
2. 安全性增強:支持硬件加密引擎,包� AES、SHA � RSA 等算�,確保系�(tǒng)和數(shù)�(jù)的安全�
3. 強大的視頻和圖像處理能力:內(nèi)� GPU 支持 4K 視頻編解碼功�,并提供多種圖形加速選項�
4. 靈活的連接選項:提供了 PCI Express、USB、以太網(wǎng)等多種高速接�,便于與其他�(shè)備進行高效的數(shù)�(jù)交換�
5. 功耗優(yōu)化:采用動態(tài)電源管理技�(shù),根�(jù)實際負載需求調(diào)整芯片功耗,延長電池�(xù)航時間或降低散熱要求�
6. 易于開發(fā):Xilinx 提供了完善的開發(fā)工具�,如 Vivado Design Suite � SDK,幫助工程師快速實�(xiàn)從概念到�(chǎn)品的�(zhuǎn)變�
該芯片適用于多種高端�(yīng)用場�,主要包括:
1. 工業(yè)自動化:用于運動控制、機器人視覺和工廠監(jiān)控等�(lǐng)��
2. 通信�(wǎng)�(luò):適合基站、路由器及交換機等通信�(shè)備的開發(fā)�
3. 航空航天與國防:�(yīng)用于雷達系統(tǒng)、衛(wèi)星通信和任�(wù)�(guān)鍵型控制平臺�
4. �(yī)療設(shè)備:可用于超聲波成像、CT 掃描儀和其他高精度診斷儀��
5. 汽車電子:支持高級駕駛輔助系�(tǒng)(ADAS)和自動駕駛技�(shù)的研�(fā)�
6. 邊緣計算:為物聯(lián)�(wǎng)邊緣節(jié)點提供智能分析和決策能力�
XCZU5EV-2FFVG1156E
XCZU3EG-2FFVC1156E
XCZU4CG-2FFVC900E