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XCZU4CG-1FBVB900E 發(fā)布時間 時間�2025/5/8 8:46:09 查看 閱讀�24

XCZU4CG-1FBVB900E � Xilinx 公司推出� UltraScale+ 系列 FPGA 芯片,基� 16nm FinFET 制程工藝。該芯片主要面向高性能計算、通信系統(tǒng)、數(shù)�(jù)中心加速以及嵌入式視覺等應用領(lǐng)�。XCZU4CG 屬于 Zynq UltraScale+ MPSoC 系列,集成了 ARM 處理器與可編程邏輯單�,具備高度的靈活性和強大的處理能��
  該型號中的具體含義包括:XC 表示 Xilinx 公司�(chǎn)�,ZU 表示 Zynq UltraScale+ 系列�4 表示特定� FPGA 器件�(guī)模(如邏輯單元數(shù)量),CG 表示封裝類型� Clarity-G�1 表示速度等級,F(xiàn)BVB 表示具體的封裝形��900 表示封裝尺寸� 900 引腳,E 表示商用級溫度范��

參數(shù)

制程工藝�16nm
  邏輯單元:約 47K
  ARM 核心:雙� ARM Cortex-A53 + 雙核 ARM Cortex-R5
  DSP Slice �(shù)量:2520
  RAM 總量:約 4.8MB
  I/O �(shù)量:最� 462 �
  工作溫度范圍�0°C � 100°C(商用級�
  封裝形式:FBGA 900 引腳
  供電電壓:核心電� 0.85V,I/O 電壓 1.8V/3.3V

特�

XCZU4CG-1FBVB900E 的主要特性包括:
  1. 高度集成的架�(gòu),融合了可編程邏�、處理器子系�(tǒng)和硬核外�,適用于復雜的異�(gòu)計算任務�
  2. 支持實時處理需�,通過雙核 ARM Cortex-R5 實現(xiàn)高可靠性任務執(zhí)行�
  3. �(nèi)� DDR4 控制�,支持高� 2400 Mbps 的數(shù)�(jù)傳輸速率�
  4. 提供豐富的接口選�,包� PCIe Gen3、USB 3.0 和千兆以太網(wǎng)等�
  5. 高性能� DSP Slice 設計,適合信號處理、機器學習推理和其他計算密集型應用場��
  6. 功耗優(yōu)化設�,適用于對能效比有較高要求的邊緣計算設備�
  7. 支持多種操作系統(tǒng),包� Linux 和實時操作系�(tǒng)(RTOS)�
  8. 具備硬件安全模塊(HSM�,提供加密密鑰管理和安全啟動功能,確保系�(tǒng)安全��

應用

XCZU4CG-1FBVB900E 廣泛應用于以下領(lǐng)域:
  1. 通信基礎設施:如 5G 基站、網(wǎng)絡路由器和交換機中的�(shù)�(jù)包處��
  2. 工業(yè)自動化:用于工業(yè)控制、機器人和預測性維��
  3. 汽車電子:高級駕駛輔助系�(tǒng)(ADAS�、自動駕駛域控制��
  4. 視頻�(jiān)控:視頻編碼解碼、圖像處理和智能分析�
  5. �(yī)療設備:�(yī)學影像處�、患者監(jiān)護系�(tǒng)�
  6. �(shù)�(jù)中心加速:�(shù)�(jù)庫查詢加�、網(wǎng)絡功能虛擬化(NFV)實�(xiàn)�
  7. 物聯(lián)�(wǎng)(IoT)網(wǎng)�(guān):邊緣計算節(jié)點的�(shù)�(jù)采集與預處理�

替代型號

XCZU5EV-1FFVE1156E
  XCZU6CG-1FBVA625E
  XCZU7EV-2FFVC1156E

xczu4cg-1fbvb900e推薦供應� 更多>

  • �(chǎn)品型�
  • 供應�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號
  • 詢價

xczu4cg-1fbvb900e參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�18�(xiàn)�
  • 價格1 : �10,934.30000托盤
  • 系列Zynq? UltraScale+? MPSoC CG
  • 包裝托盤
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 架構(gòu)MCU,F(xiàn)PGA
  • 核心處理�� CoreSight? 的雙� ARM? Cortex?-A53 MPCore?,帶 CoreSight? 的雙� ARM? Cortex?-R5
  • 閃存大小-
  • RAM 大小256KB
  • 外設DMA,WDT
  • 連接能力CANbus,EBI/EMI,以太網(wǎng),I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度500MHz�1.2GHz
  • 主要屬�Zynq?UltraScale+? FPGA�192K+ 邏輯單元
  • 工作溫度0°C ~ 100°C(TJ�
  • 封裝/外殼900-BBGA,F(xiàn)CBGA
  • 供應商器件封�900-FCBGA�31x31�