XCZU4CG-1FBVB900E � Xilinx 公司推出� UltraScale+ 系列 FPGA 芯片,基� 16nm FinFET 制程工藝。該芯片主要面向高性能計算、通信系統(tǒng)、數(shù)�(jù)中心加速以及嵌入式視覺等應用領(lǐng)�。XCZU4CG 屬于 Zynq UltraScale+ MPSoC 系列,集成了 ARM 處理器與可編程邏輯單�,具備高度的靈活性和強大的處理能��
該型號中的具體含義包括:XC 表示 Xilinx 公司�(chǎn)�,ZU 表示 Zynq UltraScale+ 系列�4 表示特定� FPGA 器件�(guī)模(如邏輯單元數(shù)量),CG 表示封裝類型� Clarity-G�1 表示速度等級,F(xiàn)BVB 表示具體的封裝形��900 表示封裝尺寸� 900 引腳,E 表示商用級溫度范��
制程工藝�16nm
邏輯單元:約 47K
ARM 核心:雙� ARM Cortex-A53 + 雙核 ARM Cortex-R5
DSP Slice �(shù)量:2520
RAM 總量:約 4.8MB
I/O �(shù)量:最� 462 �
工作溫度范圍�0°C � 100°C(商用級�
封裝形式:FBGA 900 引腳
供電電壓:核心電� 0.85V,I/O 電壓 1.8V/3.3V
XCZU4CG-1FBVB900E 的主要特性包括:
1. 高度集成的架�(gòu),融合了可編程邏�、處理器子系�(tǒng)和硬核外�,適用于復雜的異�(gòu)計算任務�
2. 支持實時處理需�,通過雙核 ARM Cortex-R5 實現(xiàn)高可靠性任務執(zhí)行�
3. �(nèi)� DDR4 控制�,支持高� 2400 Mbps 的數(shù)�(jù)傳輸速率�
4. 提供豐富的接口選�,包� PCIe Gen3、USB 3.0 和千兆以太網(wǎng)等�
5. 高性能� DSP Slice 設計,適合信號處理、機器學習推理和其他計算密集型應用場��
6. 功耗優(yōu)化設�,適用于對能效比有較高要求的邊緣計算設備�
7. 支持多種操作系統(tǒng),包� Linux 和實時操作系�(tǒng)(RTOS)�
8. 具備硬件安全模塊(HSM�,提供加密密鑰管理和安全啟動功能,確保系�(tǒng)安全��
XCZU4CG-1FBVB900E 廣泛應用于以下領(lǐng)域:
1. 通信基礎設施:如 5G 基站、網(wǎng)絡路由器和交換機中的�(shù)�(jù)包處��
2. 工業(yè)自動化:用于工業(yè)控制、機器人和預測性維��
3. 汽車電子:高級駕駛輔助系�(tǒng)(ADAS�、自動駕駛域控制��
4. 視頻�(jiān)控:視頻編碼解碼、圖像處理和智能分析�
5. �(yī)療設備:�(yī)學影像處�、患者監(jiān)護系�(tǒng)�
6. �(shù)�(jù)中心加速:�(shù)�(jù)庫查詢加�、網(wǎng)絡功能虛擬化(NFV)實�(xiàn)�
7. 物聯(lián)�(wǎng)(IoT)網(wǎng)�(guān):邊緣計算節(jié)點的�(shù)�(jù)采集與預處理�
XCZU5EV-1FFVE1156E
XCZU6CG-1FBVA625E
XCZU7EV-2FFVC1156E