�(chǎn)品型� | XC6VLX365T-1FFG1156I |
描述 | 集成電路FPGA 600 I / O 1156FCBGA |
分類 | 集成電路(IC),嵌入式-FPGA(�(xiàn)場可編程門陣列) |
制造商 | Xilinx公司 |
系列 | Virtex?-6LXT |
打包 | 托盤 |
零件狀�(tài) | 活� |
電壓-電源 | 0.95V?1.05V |
工作溫度 | -40°C?100°C(TJ) |
包裝/� | 1156-BBGA,F(xiàn)CBGA |
供應商設備包� | 1156-FCBGA(35x35) |
基本零件� | XC6VLX365T |
XC6VLX365T-1FFG1156I
可編程邏輯類� | �(xiàn)場可編程門陣列 |
符合歐盟RoHS | � |
狀�(tài) | 活� |
最大時鐘頻� | 1098.0兆赫 |
CLB-Max的組合延� | 5.08 ns |
JESD-30代碼 | S-PBGA-B1156 |
JESD-609代碼 | e1 |
總RAM� | 15335424 |
輸入�(shù)� | 600.0 |
邏輯單元�(shù) | 364032.0 |
輸出�(shù)� | 600.0 |
端子�(shù) | 1156 |
最低工作溫� | -40� |
最高工作溫� | 100� |
電源電壓標稱 | 1.0� |
最小供電電� | 0.95� |
最大電源電� | 1.05� |
峰值回流溫�(�) | 245 |
電源 | 1,1.2 / 2.5 |
座高 | 3.5毫米 |
子類� | �(xiàn)場可編程門陣列 |
安裝類型 | 表面貼裝 |
技� | CMOS |
溫度等級 | �(chǎn)�(yè) |
終端完成 | �/銀/�(Sn96.5Ag3.0Cu0.5) |
終端表格 | � |
端子間距 | 1.0毫米 |
終端位置 | 底部 |
時間@峰值回流溫度最大�(�) | 30 |
長度 | 35.0毫米 |
寬度 | 35.0毫米 |
包裝主體材料 | 塑料/�(huán)氧樹� |
包裝代碼 | BGA |
包裝等效代碼 | BGA1156,34X34,40 |
包裝形狀 | 四方� |
包裝形式 | �(wǎng)格陣� |
制造商包裝說明 | 35 X 35 MM,無�,F(xiàn)BGA-1156 |
RoHS狀�(tài) | 符合ROHS3 |
水分敏感性水�(MSL) | 4(72小時) |
Virtex-6LXTFPGA:具有高級串行連接的高性能邏輯
LXT和SXT設備在同一封裝中的占位面積兼容
先進的高性能FPGA邏輯
真正�6輸入查找�(LUT)技�
雙LUT5(5輸入LUT)選項
LUT/雙觸�(fā)器對,適用于需要豐富寄存器混合的應�
改進的布線效率
每�6輸入LUT具有64�(或兩�32�)分布式LUTRAM選項
具有注冊輸出選項的SRL32/雙SRL16
強大的混合模式時鐘管理器(MMCM)
MMCM模塊提供零延遲緩沖,頻率合成,時鐘相�,輸入抖動濾波和相位匹配時鐘分頻
36Kb塊RAM/FIFO
雙端口RAM�
可編程的
雙端口寬度最大為36�
簡單的雙端口寬度高達72�
增強的可編程FIFO邏輯
�(nèi)置可選的糾錯電路
(可選)將每個塊用作兩個獨立的18Kb�
高性能并行SelectIO?技�
1.2�2.5VI/O操作
使用ChipSync?技術的源同步接�
�(shù)控阻�(DCI)有源終端
靈活的細粒度I/O銀行業(yè)�
高速內(nèi)存接口支�,具有集成的寫均衡功�
先進的DSP48E1�
25x18,二進制補碼乘法�/累加�
可選流水�
新的可選預加器可幫助過濾應用程序
可選的按位邏輯功�
專用級聯(lián)連接
靈活的配置選�
SPI和并行Flash接口
多比特流支持,帶有專用的后備重新配置邏輯
自動總線寬度檢測
所有設備上的系�(tǒng)�(jiān)視器功能
片上/片外熱和電源電壓�(jiān)�
JTAG訪問所有監(jiān)控數(shù)�
用于PCIExpress?設計的集成接口塊
符合PCIExpress基本�(guī)�2.0
GTX收發(fā)器支持Gen1(2.5Gb/s)和Gen2(5Gb/s)
端點和根端口功能
每個塊x1,x2,x4或x8通道支持
GTX收發(fā)器:最�6.6Gb/s
FPGA邏輯中的過采樣支持低�480Mb/s的數(shù)�(jù)速率�
GTH收發(fā)器:2.488Gb/s至超�11Gb/s
集成�10/100/1000Mb/s以太�(wǎng)MAC�
使用GTX收發(fā)器支�1000BASE-XPCS/PMA和SGMII
使用SelectIO技術資源支持MII,GMII和RGMII
提供2500Mb/s的支�
40nm銅CMOS工藝技�
1.0V核心電壓(僅限-1�-2�-3速度等級)
低功�0.9V�(nèi)核電壓選�(僅限-1L速度等級)
高信號完整性倒裝芯片封裝,提供標準或無鉛封裝選項
XC6VLX365T-1FFG1156I符號
XC6VLX365T-1FFG1156I腳印