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您所在的位置�電子元器件采購網(wǎng) > IC百科 > XC6VLX365T-1FFG1156I

XC6VLX365T-1FFG1156I 發(fā)布時間 時間�2023/7/18 18:51:48 查看 閱讀�426

�(chǎn)品概�

�(chǎn)品型�

XC6VLX365T-1FFG1156I

描述

集成電路FPGA 600 I / O 1156FCBGA

分類

集成電路(IC),嵌入式-FPGA(�(xiàn)場可編程門陣列)

制造商

Xilinx公司

系列

Virtex?-6LXT

打包

托盤

零件狀�(tài)

活�

電壓-電源

0.95V?1.05V

工作溫度

-40°C?100°C(TJ)

包裝/�

1156-BBGA,F(xiàn)CBGA

供應商設備包�

1156-FCBGA(35x35)

基本零件�

XC6VLX365T

�(chǎn)品圖�

XC6VLX365T-1FFG1156I

XC6VLX365T-1FFG1156I

�(guī)格參�(shù)

可編程邏輯類�

�(xiàn)場可編程門陣列

符合歐盟RoHS

狀�(tài)

活�

最大時鐘頻�

1098.0兆赫

CLB-Max的組合延�

5.08 ns

JESD-30代碼

S-PBGA-B1156

JESD-609代碼

e1

總RAM�

15335424

輸入�(shù)�

600.0

邏輯單元�(shù)

364032.0

輸出�(shù)�

600.0

端子�(shù)

1156

最低工作溫�

-40�

最高工作溫�

100�

電源電壓標稱

1.0�

最小供電電�

0.95�

最大電源電�

1.05�

峰值回流溫�(�)

245

電源

1,1.2 / 2.5

座高

3.5毫米

子類�

�(xiàn)場可編程門陣列

安裝類型

表面貼裝

技�

CMOS

溫度等級

�(chǎn)�(yè)

終端完成

�/銀/�(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

終端表格

端子間距

1.0毫米

終端位置

底部

時間@峰值回流溫度最大�(�)

30

長度

35.0毫米

寬度

35.0毫米

包裝主體材料

塑料/�(huán)氧樹�

包裝代碼

BGA

包裝等效代碼

BGA1156,34X34,40

包裝形狀

四方�

包裝形式

�(wǎng)格陣�

制造商包裝說明

35 X 35 MM,無�,F(xiàn)BGA-1156

�(huán)境與出口分類

RoHS狀�(tài)

符合ROHS3

水分敏感性水�(MSL)

4(72小時)

特點

  • Virtex-6LXTFPGA:具有高級串行連接的高性能邏輯

  • LXT和SXT設備在同一封裝中的占位面積兼容

  • 先進的高性能FPGA邏輯

  • 真正�6輸入查找�(LUT)技�

  • 雙LUT5(5輸入LUT)選項

  • LUT/雙觸�(fā)器對,適用于需要豐富寄存器混合的應�

  • 改進的布線效率

  • 每�6輸入LUT具有64�(或兩�32�)分布式LUTRAM選項

  • 具有注冊輸出選項的SRL32/雙SRL16

  • 強大的混合模式時鐘管理器(MMCM)

  • MMCM模塊提供零延遲緩沖,頻率合成,時鐘相�,輸入抖動濾波和相位匹配時鐘分頻

  • 36Kb塊RAM/FIFO

  • 雙端口RAM�

  • 可編程的

  • 雙端口寬度最大為36�

  • 簡單的雙端口寬度高達72�

  • 增強的可編程FIFO邏輯

  • �(nèi)置可選的糾錯電路

  • (可選)將每個塊用作兩個獨立的18Kb�

  • 高性能并行SelectIO?技�

  • 1.2�2.5VI/O操作

  • 使用ChipSync?技術的源同步接�

  • �(shù)控阻�(DCI)有源終端

  • 靈活的細粒度I/O銀行業(yè)�

  • 高速內(nèi)存接口支�,具有集成的寫均衡功�

  • 先進的DSP48E1�

  • 25x18,二進制補碼乘法�/累加�

  • 可選流水�

  • 新的可選預加器可幫助過濾應用程序

  • 可選的按位邏輯功�

  • 專用級聯(lián)連接

  • 靈活的配置選�

  • SPI和并行Flash接口

  • 多比特流支持,帶有專用的后備重新配置邏輯

  • 自動總線寬度檢測

  • 所有設備上的系�(tǒng)�(jiān)視器功能

  • 片上/片外熱和電源電壓�(jiān)�

  • JTAG訪問所有監(jiān)控數(shù)�

  • 用于PCIExpress?設計的集成接口塊

  • 符合PCIExpress基本�(guī)�2.0

  • GTX收發(fā)器支持Gen1(2.5Gb/s)和Gen2(5Gb/s)

  • 端點和根端口功能

  • 每個塊x1,x2,x4或x8通道支持

  • GTX收發(fā)器:最�6.6Gb/s

  • FPGA邏輯中的過采樣支持低�480Mb/s的數(shù)�(jù)速率�

  • GTH收發(fā)器:2.488Gb/s至超�11Gb/s

  • 集成�10/100/1000Mb/s以太�(wǎng)MAC�

  • 使用GTX收發(fā)器支�1000BASE-XPCS/PMA和SGMII

  • 使用SelectIO技術資源支持MII,GMII和RGMII

  • 提供2500Mb/s的支�

  • 40nm銅CMOS工藝技�

  • 1.0V核心電壓(僅限-1�-2�-3速度等級)

  • 低功�0.9V�(nèi)核電壓選�(僅限-1L速度等級)

  • 高信號完整性倒裝芯片封裝,提供標準或無鉛封裝選項

CAD模型

XC6VLX365T-1FFG1156I符號

XC6VLX365T-1FFG1156I符號

XC6VLX365T-1FFG1156I腳印

XC6VLX365T-1FFG1156I腳印

xc6vlx365t-1ffg1156i推薦供應� 更多>

  • �(chǎn)品型�
  • 供應�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號
  • 詢價

xc6vlx365t-1ffg1156i圖片

xc6vlx365t-1ffg1156i

xc6vlx365t-1ffg1156i參數(shù)

  • �(chǎn)品培訓模�Virtex-6 FPGA Overview
  • 標準包裝1
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入� - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列�
  • 系列Virtex® 6 LXT
  • LAB/CLB�(shù)28440
  • 邏輯元件/單元�(shù)364032
  • RAM 位總�15335424
  • 輸入/輸出�(shù)600
  • 門�(shù)-
  • 電源電壓0.95 V ~ 1.05 V
  • 安裝類型表面貼裝
  • 工作溫度-40°C ~ 100°C
  • 封裝/外殼1156-BBGA,F(xiàn)CBGA
  • 供應商設備封�1156-FCBGA�35x35�