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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > XCZU19EG-1FFVB1517E

XCZU19EG-1FFVB1517E 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/20 17:11:46 查看 閱讀�21

XCZU19EG-1FFVB1517E � Xilinx 公司推出� UltraScale+ 系列高端 FPGA 芯片。該器件基于 16nm FinFET 工藝技�(shù),具有高性能、高集成度和低功耗的特點(diǎn)�
  XCZU19EG 屬于 Zynq UltraScale+ MPSoC 家族,集成了 ARM 處理器系�(tǒng)和可編程邏輯資源,適用于需要強(qiáng)大計(jì)算能力和靈活硬件配置的應(yīng)用場(chǎng)�。其封裝形式� FFVB1517,工作速度等級(jí)� -1�

參數(shù)

型號(hào):XCZU19EG-1FFVB1517E
  工藝節(jié)�(diǎn)�16nm
  �(nèi)核架�(gòu):ARM Cortex-A53�64位)四核處理� + ARM Cortex-R5 雙核處理�
  FPGA 邏輯單元:約 230 �(wàn)�(gè)系統(tǒng)邏輯單元
  存儲(chǔ)器:28.8 MB 嵌入式塊 RAM
  �(shù)字信�(hào)處理單元(DSP Slice):5,520 �(gè)
  收發(fā)器速率:最高支� 32.75 Gbps
  I/O �(shù)量:最� 2,124 �(gè)用戶 I/O
  供電電壓:核心電� 0.85V,I/O 電壓根據(jù)配置可選
  封裝:FFVB1517
  工作溫度范圍:商�(yè)�(jí)�0°C � 85°C�

特�

XCZU19EG 提供了卓越的性能與靈活�。它將硬化的 ARM 處理器系�(tǒng)與可編程邏輯相結(jié)�,使�(kāi)�(fā)者能夠同�(shí)利用軟件和硬件實(shí)�(xiàn)�(shè)�(jì)目標(biāo)�
  主要特性包括:
  1. 集成多核 ARM Cortex-A53 � Cortex-R5 處理�,適合運(yùn)行復(fù)雜操作系�(tǒng)和實(shí)�(shí)控制任務(wù)�
  2. 高密� FPGA 架構(gòu),包含大量邏輯單元和 DSP 模塊,滿足高性能�(jì)算需��
  3. 支持多種高速接口標(biāo)�(zhǔn),如 PCIe Gen4、DDR4 �(nèi)存控制器� 100G Ethernet MAC�
  4. 高速串行收�(fā)器速率可達(dá) 32.75 Gbps,適配最新通信�(xié)議�
  5. �(nèi)置安全性功�,例� AES 加密、SHA 散列算法以及可信引導(dǎo)�(jī)制,確保�(shù)�(jù)傳輸和設(shè)備啟�(dòng)的安全��
  6. 支持低功耗模式,適應(yīng)�(duì)能效要求�(yán)格的嵌入式系�(tǒng)�(yīng)��
  該芯片廣泛應(yīng)用于�(wǎng)�(luò)通信、數(shù)�(jù)中心加速、工�(yè)自動(dòng)�、航空航天及�(guó)防領(lǐng)��

�(yīng)�

XCZU19EG-1FFVB1517E 主要用于以下�(lǐng)域:
  1. �(wǎng)�(luò)通信�(shè)備:如路由器、交換機(jī)和無(wú)線基�,提供高帶寬和低延遲的數(shù)�(jù)處理能力�
  2. �(shù)�(jù)中心加速卡:用于人工智能推�、視頻轉(zhuǎn)碼和其他高性能�(jì)算任�(wù)�
  3. 工業(yè)自動(dòng)化控制:�(shí)�(xiàn)�(shí)�(shí)�(jiān)�(cè)、數(shù)�(jù)分析和控制系�(tǒng)�(yōu)��
  4. �(yī)療成像設(shè)備:如超聲波儀器和 CT 掃描儀,處理復(fù)雜的圖像重建算法�
  5. 航空航天與國(guó)防:�(kāi)�(fā)雷達(dá)系統(tǒng)、衛(wèi)星通信終端和安全加密裝��
  6. 自動(dòng)駕駛汽車:負(fù)�(zé)�(huán)境感知、路徑規(guī)劃和決策制定等關(guān)鍵任�(wù)�

替代型號(hào)

XCZU17EG-1FFVB1517E
  XCZU23EG-1FFVB1517E
  XCZU28EV-1FFVC1760E

xczu19eg-1ffvb1517e推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

xczu19eg-1ffvb1517e參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)貨查看交�
  • �(jià)�1 : �42,007.92000托盤
  • 系列Zynq? UltraScale+? MPSoC EG
  • 包裝托盤
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 架構(gòu)MCU,F(xiàn)PGA
  • 核心處理�� CoreSight? 的四� ARM? Cortex?-A53 MPCore?,帶 CoreSight? 的雙� ARM?Cortex?-R5,ARM Mali?-400 MP2
  • 閃存大小-
  • RAM 大小256KB
  • 外設(shè)DMA,WDT
  • 連接能力CANbus,EBI/EMI,以太網(wǎng),I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度500MHz�600MHz�1.2GHz
  • 主要屬�Zynq?UltraScale+? FPGA�1143K+ 邏輯單元
  • 工作溫度0°C ~ 100°C(TJ�
  • 封裝/外殼1517-BBGA,F(xiàn)CBGA
  • 供應(yīng)商器件封�1517-FCBGA�40x40�