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XCZU17EG-L1FFVB1517I 發(fā)布時間 時間�2025/4/28 17:11:37 查看 閱讀�25

XCZU17EG-L1FFVB1517I � Xilinx 公司推出� Zynq UltraScale+ MPSoC 系列中的一款高� FPGA 芯片。該系列融合� ARM 處理器和可編程邏�,支持高性能計算、嵌入式視覺、工�(yè)物聯(lián)�(wǎng)等多種應用領(lǐng)�。XCZU17EG 屬于 EG 系列,具有較高的 DSP � I/O 能力,適用于需要強大處理能力和靈活接口設計的場��
  此型號采� 16nm 制程工藝制�,內(nèi)置四� ARM Cortex-A53 處理器和雙核 ARM Cortex-R5 實時處理�,同時配備豐富的硬件加速器和可編程邏輯資源�

參數(shù)

芯片系列:Zynq UltraScale+ MPSoC
  制程工藝�16nm
  處理器:四核 ARM Cortex-A53(主頻最� 1.5GHz�,雙� ARM Cortex-R5
  FPGA 邏輯單元:約 445K
  DSP Slice �(shù)量:2800
  �(nèi)� RAM:約 46Mb
  I/O 引腳�(shù)量:最� 1728
  封裝類型:FFVB1517
  工作溫度范圍�-40°C � +100°C
  功耗:根據(jù)配置不同,典型動�(tài)功耗約� 10W � 30W

特�

XCZU17EG-L1FFVB1517I 提供高度集成的異�(gòu)處理架構(gòu),其中包含:
  1. 雙核 ARM Cortex-R5 實時處理�,適合實時控制任��
  2. 四核 ARM Cortex-A53 應用處理器,用于運行 Linux 或其他操作系�(tǒng)�
  3. 高性能 FPGA 架構(gòu),提供靈活的硬件加速能��
  4. �(nèi)置視頻編解碼器(H.264/H.265)和圖像信號處理器(ISP�,適合多媒體和視覺應用�
  5. 支持多種高速接�,如 PCIe Gen3、USB 3.0、SATA、LPDDR4 ��
  6. �(nèi)置安全模塊,支持加密和身份驗證功��
  7. 提供廣泛的開�(fā)工具支持,包� Vivado、SDK � PetaLinux 工具��
  這款芯片特別適合需要高性能計算、實時控制以及復雜算法加速的應用場景,例如自動駕駛、工�(yè)自動��5G 基站和邊緣計算等�

應用

XCZU17EG-L1FFVB1517I 主要應用于以下領(lǐng)域:
  1. 嵌入式視覺系�(tǒng),如工業(yè)相機、智能監(jiān)控設備�
  2. 自動駕駛相關(guān)技�(shù),如傳感器數(shù)�(jù)融合、路徑規(guī)劃�
  3. 通信基礎設施,如 5G 小型基站、網(wǎng)絡加速卡�
  4. 工業(yè)物聯(lián)�(wǎng)設備,用于實時數(shù)�(jù)采集與分��
  5. �(yī)療成像設�,如超聲波機、CT 掃描儀�
  6. 邊緣計算節(jié)�,用于分布式人工智能推理和數(shù)�(jù)分析�
  由于其強大的異構(gòu)處理能力和豐富的外設接口,該芯片幾乎可以覆蓋所有需要高性能和高靈活性的電子系統(tǒng)設計需求�

替代型號

XCZU19EG-FFVB1760, XCZU15EG-FFVC1760

xczu17eg-l1ffvb1517i推薦供應� 更多>

  • �(chǎn)品型�
  • 供應�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號
  • 詢價

xczu17eg-l1ffvb1517i參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)貨查看交�
  • 價格1 : �53,389.95000托盤
  • 系列Zynq? UltraScale+? MPSoC EG
  • 包裝托盤
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 架構(gòu)MCU,F(xiàn)PGA
  • 核心處理�� CoreSight? 的四� ARM? Cortex?-A53 MPCore?,帶 CoreSight? 的雙� ARM?Cortex?-R5,ARM Mali?-400 MP2
  • 閃存大小-
  • RAM 大小256KB
  • 外設DMA,WDT
  • 連接能力CANbus,EBI/EMI,以太網(wǎng),I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度500MHz�600MHz�1.2GHz
  • 主要屬�Zynq?UltraScale+? FPGA�926K+ 邏輯單元
  • 工作溫度-40°C ~ 100°C(TJ�
  • 封裝/外殼1517-BBGA,F(xiàn)CBGA
  • 供應商器件封�1517-FCBGA�40x40�