XCZU17EG-3FFVB1517E 是一款由 Xilinx(現(xiàn)� AMD 自適�(yīng)計算部門)生�(chǎn)的高� FPGA 芯片,屬� Zynq UltraScale+ MPSoC 系列。該系列集成� ARM 處理器內(nèi)核和可編程邏�,旨在提供高性能、高靈活性的解決方案。XCZU17EG 特別適合需要強(qiáng)大計算能�、實時處理能力和低功耗的�(yīng)用場景,如工�(yè)自動�、汽車電�、網(wǎng)�(luò)通信和嵌入式視覺等�
此型號中的具體參�(shù)定義如下:XC 表示 Xilinx 公司,ZU17 表示 Zynq UltraScale+ 系列下的具體子型號,EG 表示增強(qiáng)型功能版��-3 表示速度等級,F(xiàn)FVB1517 表示封裝類型,E 表示商用溫度范圍�
系列:Zynq UltraScale+ MPSoC
型號:XCZU17EG
速度等級�-3
封裝:FFVB1517
溫度范圍�0°C � 85°C (商用�)
處理器:雙核 ARM Cortex-A53 + 雙核 ARM Cortex-R5
FPGA 邏輯單元:約 269K
DSP 模塊�(shù)量:2496
存儲器:高達(dá) 24.6 Mb 嵌入式存儲器
I/O �(shù)量:多達(dá) 2154 個用� I/O
收發(fā)器速率:最� 32.75 Gbps
工藝節(jié)點:16nm
電源電壓:核心電� 0.85V,I/O 電壓根據(jù)配置不同可選 1.8V/2.5V/3.3V
XCZU17EG 提供了卓越的異構(gòu)處理能力,集成了�(qiáng)大的 ARM 處理器與靈活� FPGA 可編程邏�。其雙核 ARM Cortex-A53 提供了通用計算能力,而雙� ARM Cortex-R5 則適用于實時控制任務(wù)�
此外,這款芯片支持多種高級接口�(xié)�,例� PCIe Gen3、USB 3.0、LPDDR4 � 100G 以太�(wǎng)等,極大增強(qiáng)了其連接性和�(shù)�(jù)吞吐能力�
對于 AI 和機(jī)器學(xué)�(xí)�(yīng)�,XCZU17EG 的大� DSP 模塊可以高效�(zhí)行矩陣運算和浮點計算�
它還具有豐富的安全特�,包括加密加速器、信任根和安全啟動功�,確保系�(tǒng)的安全��
最后,� 16nm 工藝技�(shù)使得 XCZU17EG 在性能和功耗之間取得了良好的平��
XCZU17EG 廣泛�(yīng)用于需要高性能和實時處理能力的�(lǐng)�,例如:
1. 工業(yè)自動� - 實現(xiàn)�(fù)雜的實時控制和數(shù)�(jù)分析�
2. 汽車電子 - 支持高級駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 和自動駕��
3. �(wǎng)�(luò)通信 - 提供高速數(shù)�(jù)傳輸和信號處理能力,適用� 5G 基站和邊緣計算設(shè)��
4. 嵌入式視� - 集成圖像處理和深度學(xué)�(xí)算法,用于安防監(jiān)控和�(jī)器人視覺�
5. �(yī)療設(shè)� - 用于超聲波設(shè)�、CT 掃描儀和其他需要快速數(shù)�(jù)處理的醫(yī)療儀��
6. 航空航天和國� - 提供高可靠性、實時性和安全性保��
XCZU17EV-3FFVB1517E
XCZU17EG-2FFVB1517E
XCZU17EG-3FFVC1760E