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XCZU17EG-3FFVB1517E 發(fā)布時間 時間�2025/5/7 17:56:47 查看 閱讀�28

XCZU17EG-3FFVB1517E 是一款由 Xilinx(現(xiàn)� AMD 自適�(yīng)計算部門)生�(chǎn)的高� FPGA 芯片,屬� Zynq UltraScale+ MPSoC 系列。該系列集成� ARM 處理器內(nèi)核和可編程邏�,旨在提供高性能、高靈活性的解決方案。XCZU17EG 特別適合需要強(qiáng)大計算能�、實時處理能力和低功耗的�(yīng)用場景,如工�(yè)自動�、汽車電�、網(wǎng)�(luò)通信和嵌入式視覺等�
  此型號中的具體參�(shù)定義如下:XC 表示 Xilinx 公司,ZU17 表示 Zynq UltraScale+ 系列下的具體子型號,EG 表示增強(qiáng)型功能版��-3 表示速度等級,F(xiàn)FVB1517 表示封裝類型,E 表示商用溫度范圍�

參數(shù)

系列:Zynq UltraScale+ MPSoC
  型號:XCZU17EG
  速度等級�-3
  封裝:FFVB1517
  溫度范圍�0°C � 85°C (商用�)
  處理器:雙核 ARM Cortex-A53 + 雙核 ARM Cortex-R5
  FPGA 邏輯單元:約 269K
  DSP 模塊�(shù)量:2496
  存儲器:高達(dá) 24.6 Mb 嵌入式存儲器
  I/O �(shù)量:多達(dá) 2154 個用� I/O
  收發(fā)器速率:最� 32.75 Gbps
  工藝節(jié)點:16nm
  電源電壓:核心電� 0.85V,I/O 電壓根據(jù)配置不同可選 1.8V/2.5V/3.3V

特�

XCZU17EG 提供了卓越的異構(gòu)處理能力,集成了�(qiáng)大的 ARM 處理器與靈活� FPGA 可編程邏�。其雙核 ARM Cortex-A53 提供了通用計算能力,而雙� ARM Cortex-R5 則適用于實時控制任務(wù)�
  此外,這款芯片支持多種高級接口�(xié)�,例� PCIe Gen3、USB 3.0、LPDDR4 � 100G 以太�(wǎng)等,極大增強(qiáng)了其連接性和�(shù)�(jù)吞吐能力�
  對于 AI 和機(jī)器學(xué)�(xí)�(yīng)�,XCZU17EG 的大� DSP 模塊可以高效�(zhí)行矩陣運算和浮點計算�
  它還具有豐富的安全特�,包括加密加速器、信任根和安全啟動功�,確保系�(tǒng)的安全��
  最后,� 16nm 工藝技�(shù)使得 XCZU17EG 在性能和功耗之間取得了良好的平��

�(yīng)�

XCZU17EG 廣泛�(yīng)用于需要高性能和實時處理能力的�(lǐng)�,例如:
  1. 工業(yè)自動� - 實現(xiàn)�(fù)雜的實時控制和數(shù)�(jù)分析�
  2. 汽車電子 - 支持高級駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 和自動駕��
  3. �(wǎng)�(luò)通信 - 提供高速數(shù)�(jù)傳輸和信號處理能力,適用� 5G 基站和邊緣計算設(shè)��
  4. 嵌入式視� - 集成圖像處理和深度學(xué)�(xí)算法,用于安防監(jiān)控和�(jī)器人視覺�
  5. �(yī)療設(shè)� - 用于超聲波設(shè)�、CT 掃描儀和其他需要快速數(shù)�(jù)處理的醫(yī)療儀��
  6. 航空航天和國� - 提供高可靠性、實時性和安全性保��

替代型號

XCZU17EV-3FFVB1517E
  XCZU17EG-2FFVB1517E
  XCZU17EG-3FFVC1760E

xczu17eg-3ffvb1517e推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號
  • 詢價

xczu17eg-3ffvb1517e參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)貨查看交�
  • 價格1 : �74,364.58000托盤
  • 系列Zynq? UltraScale+? MPSoC EG
  • 包裝托盤
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 架構(gòu)MCU,F(xiàn)PGA
  • 核心處理�� CoreSight? 的四� ARM? Cortex?-A53 MPCore?,帶 CoreSight? 的雙� ARM?Cortex?-R5,ARM Mali?-400 MP2
  • 閃存大小-
  • RAM 大小256KB
  • 外設(shè)DMA,WDT
  • 連接能力CANbus,EBI/EMI,以太網(wǎng),I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度600MHz�667MHz�1.5GHz
  • 主要屬�Zynq?UltraScale+? FPGA�926K+ 邏輯單元
  • 工作溫度0°C ~ 100°C(TJ�
  • 封裝/外殼1517-BBGA,F(xiàn)CBGA
  • 供應(yīng)商器件封�1517-FCBGA�40x40�