XCZU15EG-3FFVC900E � Xilinx 公司推出� Zynq UltraScale+ MPSoC 系列中的一款高� FPGA 芯片。該系列芯片�(jié)合了高性能的可編程邏輯� ARM 處理器系�(tǒng),適用于需要高度靈活性和�(qiáng)大計(jì)算能力的�(yīng)用場��
XCZU15EG 版本提供了豐富的 I/O � DSP 模塊,支持高速串行收�(fā)�,并集成了四� ARM Cortex-A53 處理器和雙核 ARM Cortex-R5 �(shí)�(shí)處理�,能夠滿足復(fù)雜的嵌入式處理需求�
型號:XCZU15EG-3FFVC900E
封裝類型:FFVC900
�(nèi)核數(shù)量:4�(gè)ARM Cortex-A53 + 2�(gè)ARM Cortex-R5
工作頻率:最高可�(dá) 1.5GHz(A53�
FPGA 邏輯單元:約 375K
DSP Slice �(shù)量:� 2520
RAM:內(nèi)� 6.9MB BRAM � ULTRARAM
串行收發(fā)器速率:最� 32.75Gbps
供電電壓范圍�0.675V � 1.0V 核心電壓,I/O 電壓根據(jù)具體 Bank 可調(diào)
1. 高度集成:將可編程邏輯、硬化的處理系統(tǒng) (PS) 和實(shí)�(shí)處理功能集成在一�(gè)芯片��
2. �(qiáng)大的處理能力:包含四� ARM Cortex-A53 和雙� ARM Cortex-R5,支持多種操作系�(tǒng)和實(shí)�(shí)�(yīng)��
3. 高速接口支持:具備多通道� PCIe Gen3/Gen4、DDR4 �(nèi)存控制器、USB 控制器等豐富外設(shè)�
4. 可編程性:通過 FPGA 的可編程邏輯�(shí)�(xiàn)自定義硬件加速模��
5. 安全特性:提供硬件加密引擎和安全啟�(dòng)支持,確保系�(tǒng)的安全��
6. 低功耗設(shè)�(jì):采用先�(jìn)� FinFET 工藝,優(yōu)化了靜態(tài)和動(dòng)�(tài)功耗�
1. 嵌入式視覺系�(tǒng):如工業(yè)相機(jī)、醫(yī)療成像設(shè)備等�
2. 通信基礎(chǔ)�(shè)施:包括 5G 基站、小型蜂窩網(wǎng)�(luò)等�
3. 工業(yè)自動(dòng)化:用于�(shí)�(shí)控制和數(shù)�(jù)采集系統(tǒng)�
4. 汽車電子:ADAS(高級駕駛輔助系�(tǒng))、自�(dòng)駕駛平臺�
5. 邊緣�(jì)算:作為邊緣服務(wù)器的核心處理�,支� AI 推理等功��
6. 國防與航空航天:需要高可靠性及�(fù)雜信號處理的任務(wù)�
7. �(shù)�(jù)中心加速:通過 FPGA 的硬件加速能力提升特定任�(wù)的性能�
XCZU15EF-3FFVC900E
XCZU15EG-2FFVC900E