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XCZU11EG-1FFVB1517I 發(fā)布時間 時間�2025/4/27 9:42:16 查看 閱讀�36

XCZU11EG-1FFVB1517I � Xilinx 公司推出� Zynq UltraScale+ MPSoC 系列中的一個高端型�。該系列�(jié)合了 ARM 處理器系�(tǒng)和可編程邏輯,適用于需要高性能計算和靈活硬件加速的�(yīng)用場�。XCZU11EG 提供強大的處理能力和豐富的外�(shè)接口,支持嵌入式視覺、工�(yè)物聯(lián)�(wǎng)、通信基礎(chǔ)�(shè)施等多種�(yīng)��
  此芯片采� 16nm FinFET 工藝制造,集成了雙� ARM Cortex-A53 和實時處理器子系�(tǒng)(包括雙� ARM Cortex-R5�,同時提供大容量� FPGA 可編程邏輯資源�

參數(shù)

工藝�16nm
  �(nèi)核數(shù)量:2� ARM Cortex-A53 + 2� ARM Cortex-R5
  可編程邏輯資源:� 459K 查找� (LUT)
  專用 DSP 模塊�(shù)量:2800
  片上存儲器:高達 25MB
  封裝類型:FFVB1517
  I/O �(shù)量:最� 1728 個用� I/O
  工作溫度范圍�-40°C � +85°C
  電源電壓:核心電� 0.85V,I/O 電壓 1.8V/2.5V/3.3V

特�

XCZU11EG 提供高度集成的設(shè)�,融合了通用處理器和 FPGA 的靈活�,能�?qū)崿F(xiàn)軟硬件協(xié)同設(shè)��
  1. 高性能處理器子系統(tǒng):雙� ARM Cortex-A53 支持 Linux 操作系統(tǒng),用于運行復(fù)雜算法和操作系統(tǒng)任務(wù);雙� ARM Cortex-R5 則專注于實時控制和安全功��
  2. FPGA 可編程邏輯:具有超過 459K LUT,適合復(fù)雜的硬件加速任�(wù),例如信號處理、圖像分析等�
  3. 安全特性:�(nèi)置加密引擎和安全啟動功能,保護知識產(chǎn)�(quán)和數(shù)�(jù)完整��
  4. 接口豐富:支� PCIe Gen3、USB 3.0、SATA、千兆以太網(wǎng)等多種高速接�,滿足現(xiàn)代嵌入式系統(tǒng)的連接需��
  5. 功耗優(yōu)化:通過動態(tài)電源管理技�(shù)降低功�,適�(yīng)對能效要求較高的�(yīng)用場��

�(yīng)�

XCZU11EG 廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 嵌入式視覺:如工�(yè)相機、自動駕駛輔助系�(tǒng)、視頻監(jiān)控等,利用其強大的圖像處理能��
  2. 工業(yè)自動化:實現(xiàn)實時控制、預(yù)測性維護等功能�
  3. 通信基礎(chǔ)�(shè)施:用于 5G 基站、小型蜂窩網(wǎng)�(luò)�(shè)備中,提供高吞吐量和低延遲的�(shù)�(jù)處理�
  4. �(yī)療設(shè)備:支持超聲波成像、CT 掃描等醫(yī)療影像設(shè)備的高效�(shù)�(jù)處理�
  5. 航空航天與國防:滿足苛刻�(huán)境下的高性能計算需�,同時確保安全性�

替代型號

XCZU9EG-1FFVB1517E, XCZU7EV-2FFVC1156E

xczu11eg-1ffvb1517i推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號
  • 詢價

xczu11eg-1ffvb1517i參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)貨查看交�
  • 價格1 : �44,100.49000托盤
  • 系列Zynq? UltraScale+? MPSoC EG
  • 包裝托盤
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 架構(gòu)MCU,F(xiàn)PGA
  • 核心處理�� CoreSight? 的四� ARM? Cortex?-A53 MPCore?,帶 CoreSight? 的雙� ARM?Cortex?-R5,ARM Mali?-400 MP2
  • 閃存大小-
  • RAM 大小256KB
  • 外設(shè)DMA,WDT
  • 連接能力CANbus,EBI/EMI,以太網(wǎng),I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度500MHz�600MHz�1.2GHz
  • 主要屬�Zynq?UltraScale+? FPGA�653K+ 邏輯單元
  • 工作溫度-40°C ~ 100°C(TJ�
  • 封裝/外殼1517-BBGA,F(xiàn)CBGA
  • 供應(yīng)商器件封�1517-FCBGA�40x40�