XCVU9P-1FLGB2104E � Xilinx 公司推出� UltraScale+ 系列 FPGA 芯片,基于臺(tái)積電(TSMC)的 16nm FinFET+ 制程工藝。該芯片主要面向高性能�(jì)�、網(wǎng)�(luò)通信、數(shù)�(jù)中心加速和航空航天等高端應(yīng)用領(lǐng)�。其�(nèi)部集成了大量邏輯單元、DSP Slice 和高帶寬接口資源,能夠滿足復(fù)雜設(shè)�(jì)需��
XCVU9P-1FLGB2104E 提供了強(qiáng)大的可編程邏輯能力以及靈活的 I/O 支持,適合構(gòu)建復(fù)雜的硬件加速器、信�(hào)處理器和其他�(shí)�(shí)處理系統(tǒng)。同�(shí),它支持多種高速串行接口協(xié)議,并具有出色的功耗管理特��
型號(hào):XCVU9P-1FLGB2104E
系列:UltraScale+
制程工藝�16nm FinFET+
邏輯單元�(shù)量:� 380 萬�(gè)系統(tǒng)邏輯單元
DSP Slice �(shù)量:5800 �(gè)
Block RAM 容量:約 72 Mb
�(nèi)置存�(chǔ)器:eSRAM � UltraRAM
I/O �(shù)量:最� 1664 �(gè)用戶可用 I/O
供電電壓:核心電� 0.85V,I/O 電壓 1.8V/3.3V
封裝類型:FLGB2104
工作溫度范圍�-40°C � +100°C
XCVU9P-1FLGB2104E 的主要特性包括以下幾�(diǎn)�
1. **高性能架構(gòu)**:采� UltraScale+ 架構(gòu),支持更高效的邏輯布局和路由優(yōu)�,顯著提升吞吐量和性能�
2. **豐富� DSP 資源**:內(nèi)置多�(dá) 5800 �(gè) DSP Slice,適用于浮點(diǎn)�(yùn)�、矩陣乘法和濾波器實(shí)�(xiàn)等高性能�(jì)算任�(wù)�
3. **大容量存�(chǔ)資源**:配備高�(dá) 72Mb � Block RAM 和額外的 UltraRAM 模塊,用于緩存和�(shù)�(jù)存儲(chǔ)�
4. **高速接口支�**:集成多路高速收�(fā)� (GT),支� PCIe Gen4、CPRI、JESD204B/C 等標(biāo)�(zhǔn)�(xié)��
5. **低功耗設(shè)�(jì)**:結(jié)合動(dòng)�(tài)電源管理和智能時(shí)鐘門控技�(shù),大幅降低運(yùn)行功��
6. **可靠性和安全�**:提供增�(qiáng)型加密功能、故障檢�(cè)�(jī)制以及糾�(cuò)� (ECC) 支持,確保關(guān)鍵任�(wù)�(huán)境下的穩(wěn)定運(yùn)��
7. **靈活�**:支持通過 Vivado 工具鏈�(jìn)行高效開�(fā)和調(diào)試,同時(shí)兼容多種 IP 核和參考設(shè)�(jì)�
XCVU9P-1FLGB2104E 主要�(yīng)用于以下幾�(gè)�(lǐng)域:
1. **�(wǎng)�(luò)通信**:可用于 5G 基站基帶處理、回傳網(wǎng)�(guān)和交換機(jī)�(shè)備中,提供高效的信號(hào)處理能力和協(xié)議轉(zhuǎn)換功能�
2. **�(shù)�(jù)中心加�**:作為服�(wù)器內(nèi)的協(xié)處理�,用于執(zhí)行深度學(xué)�(xí)推理、視頻轉(zhuǎn)碼或�(shù)�(jù)庫查詢加速等任務(wù)�
3. **工業(yè)自動(dòng)�**:為工業(yè)控制系統(tǒng)提供�(shí)�(shí)控制和數(shù)�(jù)采集能力,尤其在需要高精度同步的應(yīng)用場(chǎng)景中�
4. **航空航天與國(guó)�**:支持雷�(dá)信號(hào)處理、衛(wèi)星通信和嵌入式�(jì)算平�(tái)開發(fā),具備高度可靠性和抗輻射能力�
5. **�(yī)療成�**:適用于超聲波設(shè)�、CT 掃描儀等需要快速圖像重建和分析的醫(yī)療儀器中�
XCVU7P-2FLGA2104E, XCVU13P-2FLGA2104E