XCVU3P-1FFVC1517C是Xilinx推出的Virtex UltraScale+系列中的FPGA芯片。該系列采用了先�(jìn)�16nm制程工藝,集成了高性能邏輯、DSP模塊、存�(chǔ)器和高速串行收�(fā)器等多種資源。XCVU3P-1FFVC1517C特別適合用于高端通信、數(shù)�(jù)中心加�、圖像處理和人工智能等領(lǐng)域�
這款器件支持多種接口�(biāo)�(zhǔn),并具備�(qiáng)大的可編程能力和靈活�,使其能夠滿足復(fù)雜系�(tǒng)�(shè)�(jì)的需��
型號(hào):XCVU3P-1FFVC1517C
系列:Virtex UltraScale+
制程工藝�16nm
邏輯單元�(shù)量:�300�(wàn)�(gè)
DSP Slice�(shù)量:�6800�(gè)
Block RAM�?。杭s27Mb
UltraRAM�?。杭s49Mb
高速收�(fā)器速率:最高可�(dá)32.75Gbps
I/O引腳�(shù)量:1517
封裝類型:FFG1517
工作溫度范圍�-40°C�+100°C
XCVU3P-1FFVC1517C具有以下顯著特性:
1. 高性能�(jì)算能力:通過集成大量邏輯單元和DSP Slice,能�?qū)崿F(xiàn)�(fù)雜的�(shù)字信�(hào)處理任務(wù)�
2. �(qiáng)大的存儲(chǔ)器資源:包括Block RAM和UltraRAM,提供足夠的片上存儲(chǔ)空間以支持大�(guī)模數(shù)�(jù)緩存需��
3. 高速串行收�(fā)器:支持高達(dá)32.75Gbps的傳輸速率,適用于高速網(wǎng)�(luò)和接口應(yīng)��
4. 靈活的I/O配置:豐富的I/O引腳�(shù)量允許連接多種外圍�(shè)備和接口�
5. 低功耗設(shè)�(jì):采�16nm FinFET技�(shù),在保證性能的同�(shí)降低了整體功耗�
6. 廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景:從通信基礎(chǔ)�(shè)施到�(shù)�(jù)中心加�,再到AI推理等眾多領(lǐng)域均能勝��
XCVU3P-1FFVC1517C主要�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. 通信�(shè)備:如無(wú)線基�、路由器和交換機(jī)等,提供高性能的數(shù)�(jù)處理和傳輸能��
2. �(shù)�(jù)中心加速:用于服務(wù)器加速卡�,提升特定任�(wù)(如搜索、排序、壓縮解壓縮)的�(zhí)行效��
3. 圖像處理與計(jì)算機(jī)視覺:支持高分辨率視頻流的實(shí)�(shí)分析和處��
4. 人工智能與機(jī)器學(xué)�(xí):作為神�(jīng)�(wǎng)�(luò)推理引擎的核心組�,完成復(fù)雜的模式�(shí)別任�(wù)�
5. 工業(yè)自動(dòng)化:在工�(yè)控制和監(jiān)�(cè)系統(tǒng)中發(fā)揮重要作��
XCVU3P-2FFVC1517E
XCVU3P-3FFVC1517I