XCVU190-3FLGA2577E � Xilinx(賽靈思)推出� UltraScale+ 系列 FPGA 芯片,基� 16nm FinFET 工藝技�(shù)。該型號具有超大容量和高性能特點,適用于高帶寬、高計算需求的場景。其豐富� DSP �、存儲器資源以及高速收�(fā)器使其成為數(shù)�(jù)中心加�、高� ASIC 原型�(shè)�、復(fù)雜信號處理和�(wǎng)�(luò)通信等應(yīng)用的理想選擇�
此型號中� 'XCVU' 表示屬于 Virtex UltraScale+ 系列�'190' 指定邏輯單元�(guī)��'-3' 表示速度等級�'FLGA2577' 則表示封裝形式為 2577 引腳� FCBGA 封裝�'E' 表示�(kuò)展工�(yè)溫度范圍�
系列:Virtex UltraScale+
工藝�16nm
封裝:FCBGA-2577
引腳�(shù)�2577
速度等級�-3
工作溫度范圍�-40°C � +100°C
邏輯單元�(shù)量:� 190K
DSP Slice �(shù)量:5800
Block RAM 容量:約 87.5MB
UltraRAM 容量:約 38.5MB
收發(fā)器速率:最� 32.75Gbps
I/O �(shù)量:最� 1920
功耗:典型動態(tài)功耗約� 20W~100W(視配置而定�
XCVU190-3FLGA2577E 提供了強(qiáng)大的性能和靈活�。它包含大量可編程邏輯資源、DSP 單元和嵌入式存儲器塊,能夠滿足復(fù)雜的計算任務(wù)需求。此�,芯片還集成了多通道高速收�(fā)�,支� PCIe Gen4、CCIX 和以太網(wǎng)等多種協(xié)議,便于實現(xiàn)高效的系�(tǒng)互聯(lián)�
� FPGA 支持多種先�(jìn)的功能特性,包括但不限于動態(tài)功能交換(DFX�、部分重配置、內(nèi)置自檢(BIST)等功能,�(jìn)一步增�(qiáng)了系�(tǒng)的靈活性和可靠性。同�,由于采用了 UltraScale+ 架構(gòu),芯片在功耗優(yōu)化方面表�(xiàn)出色,能夠適�(yīng)各種�(yán)苛的工作�(huán)境�
對于需要高帶寬存儲的應(yīng)用場�,XCVU190 還可以通過集成� HBM(高帶寬�(nèi)存)選項提供更高的數(shù)�(jù)吞吐能力(具體取決于變體型號)。這種架構(gòu)非常適合于深度學(xué)�(xí)推理、視頻轉(zhuǎn)�、基因組�(xué)分析以及其他高性能計算�(lǐng)��
該型號廣泛應(yīng)用于中心加� - 包括 AI 推理、數(shù)�(jù)庫加速和�(wǎng)�(luò)安全��
2. 高性能計算(HPC� - 如科�(xué)模擬、金融建��
3. �(wǎng)�(luò)通信 - 5G 無線基礎(chǔ)�(shè)�、核心路由器和交換機(jī)�
4. ASIC 原型�(shè)計與仿真 - 支持大規(guī)� SoC �(shè)計驗��
5. �(yī)療成� - 實時圖像處理和診斷設(shè)備開�(fā)�
6. 軍事與航� - 高可靠性和低延遲要求的任務(wù)�(guān)鍵型系統(tǒng)�
XCVU190-2FLGA2577E
XCVU190-3FLGA2577I
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