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XCVU3P-2FFVC1517I 發(fā)布時間 時間�2025/5/26 21:36:08 查看 閱讀�15

XCVU3P-2FFVC1517I � Xilinx 公司推出� UltraScale+ 系列高端 FPGA 芯片。該系列基于 16nm FinFET 制程工藝,采� HBM(高帶寬�(nèi)存)技�(shù),適用于高性能計算、網(wǎng)�(luò)處理和數(shù)�(jù)中心加速等場景�
  此型號中的“XCVU3P”表示屬� Virtex UltraScale+ HBM 系列,�2”代表速度等級,“FFVC1517”表示封裝類型及引腳�(shù),“I”則表明商業(yè)級溫度范��

參數(shù)

邏輯單元:約 200 萬�
  RAM 資源�148MB
  DSP Slice�5880 �
  I/O �(shù)量:1530 �
  HBM 容量�8GB
  HBM 帶寬�460GB/s
  最大工作頻率:超過 500MHz
  制程工藝�16nm
  封裝類型:FFVC1517
  功耗范圍:典型� 20W � 40W

特�

XCVU3P-2FFVC1517I 提供了卓越的計算性能與低延遲特�,其�(nèi)置的 HBM 技�(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)高達 460GB/s 的內(nèi)存帶�。同�,它支持 PCIe Gen4 � CCIX �(xié)議,便于與其他設(shè)備進行高速互�(lián)�
  此外,該芯片還具有靈活的可編程邏輯結(jié)�(gòu),允許用戶根�(jù)實際需求定制硬件功�。UltraScale+ 架構(gòu)�(yōu)化了時鐘管理與信號完整性,確保在復(fù)雜設(shè)計中仍能保持�(wěn)定運��
  該器件集成了大量�(shù)字信號處理器 (DSP) 模塊,適合用于浮點運算密集型任務(wù);而豐富的外部接口資源則方便連接各種外設(shè)或子系統(tǒng)�

�(yīng)�

主要�(yīng)用于高性能計算�(lǐng)域,例如機器�(xué)�(xí)推理加�、基因組�(shù)�(jù)分析和金融建模等�
  在網(wǎng)�(luò)通信方面,可用于 5G 基站處理單元、路由器和交換機的核心控制部��
  另外,在視頻廣播行業(yè),這種 FPGA 可以用作實時圖像處理引擎或者流媒體編碼解碼裝置�

替代型號

XCVU3P-2FFVC1764E
  XCVU5P-2FFVC1517E

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