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XCVU190-1FLGA2577C 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/7 12:43:59 查看 閱讀�25

XCVU190-1FLGA2577C是Xilinx公司Virtex UltraScale+系列中的一款高端FPGA芯片。該系列專為高性能�(jì)�、網(wǎng)�(luò)處理和數(shù)�(jù)中心加速等�(yīng)用而設(shè)�(jì),采�16nm FinFET工藝制�,具有極高的邏輯密度和I/O帶寬。此型號(hào)支持多種高速串行接�,并集成了大容量的RAM資源以及DSP Slice,使其在�(fù)雜算法實(shí)�(xiàn)和大�(guī)模數(shù)�(jù)處理方面表現(xiàn)出色�
  該器件采用FLGA2577封裝形式,提供超�190萬�(gè)邏輯單元,適用于需要極高性能和靈活性的�(shè)�(jì)場景。此�,其豐富的特性包括內(nèi)置硬核處理器(如ARM Cortex-A53)、高帶寬存儲(chǔ)器控制器和多種外�(shè)接口�

參數(shù)

型號(hào):XCVU190-1FLGA2577C
  系列:Virtex UltraScale+
  制造商:Xilinx
  封裝類型:FLGA2577
  邏輯單元�(shù)量:1,900,000
  I/O引腳�(shù)�2,577
  配置閃存:無�(nèi)部閃存,需外部配置
  工作溫度范圍�-40°C � +100°C
  工藝節(jié)�(diǎn)�16nm
  供電電壓:多電壓域設(shè)�(jì),核心電�0.85V

特�

XCVU190-1FLGA2577C的主要特性包括:
  1. 高達(dá)190萬�(gè)邏輯單元,適合復(fù)雜系�(tǒng)�(jí)集成�
  2. 支持最�32Gbps的收�(fā)器速率,滿足超高速通信需求�
  3. �(nèi)置大量塊RAM(BRAM)和分布式RAM資源,用于緩存和�(shù)�(jù)存儲(chǔ)�
  4. DSP Slice�(shù)量高�(dá)�(shù)千�(gè),能夠高效完成浮�(diǎn)�(yùn)算和信號(hào)處理任務(wù)�
  5. 提供PCIe Gen4和CCIX等硬核模塊,簡化�(xié)議層開發(fā)�
  6. 支持多種嵌入式處理器架構(gòu),例如雙核ARM Cortex-A53處理�,便于軟硬件�(xié)同設(shè)�(jì)�
  7. 包括HBM(高帶寬�(nèi)存)接口選項(xiàng),提升數(shù)�(jù)吞吐能力�
  8. �(qiáng)大的功耗管理功�,可通過�(dòng)�(tài)�(diào)節(jié)頻率和電壓來�(yōu)化能耗表�(xiàn)�

�(yīng)�

XCVU190-1FLGA2577C廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 高性能�(jì)算(HPC�,如科學(xué)仿真和機(jī)器學(xué)�(xí)推理�
  2. �(wǎng)�(luò)基礎(chǔ)�(shè)施設(shè)�,包括路由器、交換機(jī)�5G基站�
  3. �(shù)�(jù)中心加速卡,用以分�(dān)CPU�(fù)載并提高整體效率�
  4. 工業(yè)自動(dòng)化控制系�(tǒng)中的�(shí)�(shí)處理單元�
  5. �(yī)療影像設(shè)備中的圖像處理模塊�
  6. 汽車電子�(lǐng)域里的高�(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS��
  7. 航空航天與國防項(xiàng)目中的關(guān)鍵任�(wù)型電路板�
  由于其卓越性能和高度可定制�,該芯片成為眾多尖端技�(shù)�(chǎn)品的核心組件�

替代型號(hào)

XCVU160-2FLGA2114E
  XCVU13P-1FFVB2104E
  XCZU28DR-2SFBA840E

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