XCKU5P-3FFVB676E � Xilinx 公司推出� Kintex UltraScale 系列 FPGA 芯片,專為高性能計算、通信系統(tǒng)和嵌入式視覺應用而設(shè)�。該系列芯片采用 20nm 工藝制�,具備高邏輯密度、高速串行收�(fā)器以及豐富的 DSP � BRAM 資源�
該型號具體屬� Kintex UltraScale 系列中的低端�(chǎn)�,適用于對成本敏感但同時需要較高性能的應用場��
系列:Kintex UltraScale
型號:XCKU5P-3FFVB676E
工藝�20nm
邏輯單元�(shù):約 51,000 �
DSP Slice �(shù)量:480
Block RAM �(shù)量:� 1,152 Kb
配置閃存:不集成
供電電壓�0.9V 核心電壓�1.0V 輔助電壓
I/O 電壓�1.8V � 3.3V
封裝:FFVB676
工作溫度范圍:工�(yè)級(-40°C � +100°C�
配置模式:Slave Serial、Master SPI、BPI �
XCKU5P-3FFVB676E 的主要特性包括:
1. 高性能架構(gòu):基� UltraScale 架構(gòu),提供更�(yōu)的時序收斂和更低的功��
2. 豐富� IO 資源:支持多種接口標�,例� PCIe Gen3、DDR4、LVDS �,滿足復雜系�(tǒng)的連接需��
3. �(nèi)置硬核模塊:部分型號包含 PCIe 硬核模塊以簡化協(xié)議棧�(shè)計�
4. 功耗優(yōu)化:通過 PowerGating 技�(shù)和動�(tài)功耗管理實�(xiàn)低功耗運��
5. 支持高級�(shè)計工具:配合 Vivado �(shè)計套件使�,可實現(xiàn)高效� RTL 開發(fā)與綜合�
6. 小型化封裝:FFVB676 提供緊湊� BGA 封裝形式,適合空間受限的�(shè)計環(huán)境�
此外,其較低的資源規(guī)模使得該芯片特別適合中端市場的需求,兼顧性能與成��
XCKU5P-3FFVB676E 廣泛應用于以下領(lǐng)域:
1. 通信�(shè)備:如小型基站、路由器和交換機中的信號處理�
2. 嵌入式視覺:用于工業(yè)相機、醫(yī)療成像等圖像處理任務(wù)�
3. �(shù)�(jù)中心加速:�(zhí)行簡單的�(shù)�(jù)包處理或加密解密運算�
4. 消費電子:高端消費類�(chǎn)品中的實時視頻編碼與解碼�
5. 測試測量儀器:如示波器、頻譜分析儀中的�(shù)�(jù)采集與處��
6. 軍事與航空航天:由于其寬溫版特�,也適用于惡劣環(huán)境下的關(guān)鍵任�(wù)應用�
XCKU5P-2FFVB676E
XCKU5P-1FFVB676E