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XCKU3P-L2SFVB784E 發(fā)布時間 時間�2025/4/30 10:38:11 查看 閱讀�32

XCKU3P-L2SFVB784E � Xilinx 公司推出� UltraScale 系列 FPGA 芯片。該系列芯片專為高性能計算、網(wǎng)�(luò)處理和嵌入式�(yīng)用而設(shè)�,具備高邏輯密度、豐富的 I/O � DSP 資源以及靈活的可編程能力�
  此型號采� 20nm 工藝制�,具有低功耗特�,并支持多種接口�(xié)�,如 PCIe、DDR4 和高速串行收�(fā)器等�

參數(shù)

芯片系列:UltraScale
  工藝制程�20nm
  配置存儲器類型:Quad SPI Flash
  I/O �(shù)量:356
  用戶可用邏輯單元:約 19,500 � 38,400
  RAM 資源:約 2.2MB � 4.4MB
  DSP Slice �(shù)量:� 960 � 1,920
  工作溫度范圍�-40°C � +100°C
  封裝類型:SFVB
  封裝引腳�(shù)�784

特�

XCKU3P-L2SFVB784E 的主要特性包括:
  1. 高性能架構(gòu):基� UltraScale 架構(gòu),提供卓越的吞吐量和時序性能�
  2. 可擴展性:支持從小型到大型�(shè)計的靈活擴展,適用于多種�(yīng)用場��
  3. �(nèi)置硬核處理器:部分版本集� ARM Cortex-A53 � A9 處理�,用于實�(xiàn)�(fù)雜的嵌入式系�(tǒng)�
  4. 高速接口支持:支持 PCIe Gen3 x8�100Gbps 收發(fā)器和 DDR4 存儲控制��
  5. 安全功能:提� AES 加密引擎� RSA/ECC 認證機制,保障設(shè)備安全�
  6. 功耗優(yōu)化:采用 Power Matters Alliance 技�(shù),降低動�(tài)和靜�(tài)功耗�
  7. 開發(fā)生態(tài)完善:支� Vivado Design Suite 工具�,便于開�(fā)和調(diào)��

�(yīng)�

該芯片廣泛應(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. �(shù)�(jù)中心加速:可用于機器學習推�、數(shù)�(jù)分析和網(wǎng)�(luò)加速卡�
  2. 嵌入式視覺:適用于工�(yè)相機、醫(yī)療成像和自動駕駛輔助系統(tǒng)�
  3. 通信基礎(chǔ)�(shè)施:支持 5G 基站、小型蜂窩和路由器設(shè)��
  4. 工業(yè)自動化:用于實時控制、運動控制和邊緣計算平臺�
  5. 消費電子:適配高端視頻處理和圖形加速需求�

替代型號

XCKU3P-L2FFVB784E
  XCKU5P-L2SFVB784E
  XCKU5P-L2FFVB784E

xcku3p-l2sfvb784e推薦供應(yīng)� 更多>

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