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XCKU11P-3FFVD900E 發(fā)布時間 時間:2025/5/26 17:28:54 查看 閱讀:8

XCKU11P-3FFVD900E 是 Xilinx 公司推出的 Kintex UltraScale 系列 FPGA 芯片中的一款。該系列芯片專為高帶寬和高性能應用而設計,適合用于通信、廣播、醫(yī)療成像以及測試與測量等領域。XCKU11P 提供了豐富的邏輯資源、高速串行收發(fā)器和大容量的塊存儲器,能夠滿足復雜系統(tǒng)設計的需求。
  該型號中的數(shù)字具體含義如下:XCKU 表示 Kintex UltraScale 系列;11P 指定具體的芯片型號,表示其資源規(guī)模;3 表示速度等級;FFVD900E 表示封裝類型及引腳數(shù)(900代表球柵陣列的尺寸)。

參數(shù)

邏輯單元數(shù)量:75600
  專用 DSP 片數(shù)量:2240
  塊存儲器數(shù)量:2160
  用戶 I/O 數(shù)量:684
  配置模式:SelectMAP、Master SPI、Slave SPI
  工作溫度范圍:-40°C 至 +100°C
  供電電壓:1.0V 核心電壓,1.8V 輔助電壓
  封裝類型:FFVD900E
  速度等級:-3(最高性能)

特性

XCKU11P-3FFVD900E 提供了強大的邏輯處理能力和靈活的接口支持。
  1. 高性能架構:基于 16nm FinFET 工藝制造,提供了更高的時鐘頻率和更低的功耗。
  2. 豐富的外設支持:包含 PCIe Gen3、以太網 MAC 和 USB 控制器等多種硬核 IP,簡化了系統(tǒng)級設計。
  3. 強大的信號完整性:UltraScale 架構支持高達 32.75Gbps 的高速串行連接,適用于數(shù)據(jù)中心互連等場景。
  4. 內置存儲資源:大量分布式存儲器和塊存儲器可滿足復雜的算法實現(xiàn)需求。
  5. 可編程能力:支持動態(tài)部分重新配置(DPR),允許在不中斷系統(tǒng)運行的情況下更新部分邏輯功能。
  6. 低延遲:優(yōu)化的數(shù)據(jù)路徑設計確保了極低的傳輸延遲,適用于實時處理任務。

應用

XCKU11P-3FFVD900E 廣泛應用于多個領域:
  1. 通信基礎設施:如無線基站、核心網絡設備中的數(shù)據(jù)包處理和協(xié)議轉換。
  2. 視頻和圖像處理:包括視頻編碼解碼、圖像增強和計算機視覺等。
  3. 數(shù)據(jù)中心加速:通過硬件加速來提高服務器性能,例如加密/解密、搜索排序等功能。
  4. 醫(yī)療成像:用于超聲波、CT 掃描儀等設備中進行快速圖像重建。
  5. 測試與測量:構建復雜的信號發(fā)生器或分析儀,支持高頻信號生成與采集。
  6. 工業(yè)自動化:提供精確控制和實時反饋機制,適應智能制造環(huán)境。

替代型號

XCKU11P-2FFVD900E
  XCKU11P-1FFVD900E

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xcku11p-3ffvd900e參數(shù)

  • 現(xiàn)有數(shù)量0現(xiàn)貨查看交期
  • 價格1 : ¥41,362.55000托盤
  • 系列Kintex? UltraScale+?
  • 包裝托盤
  • 產品狀態(tài)在售
  • Digi-Key ProgrammableNot Verified
  • LAB/CLB 數(shù)37320
  • 邏輯元件/單元數(shù)653100
  • 總 RAM 位數(shù)53964800
  • I/O 數(shù)408
  • 柵極數(shù)-
  • 電壓 - 供電0.873V ~ 0.927V
  • 安裝類型表面貼裝型
  • 工作溫度0°C ~ 100°C(TJ)
  • 封裝/外殼900-BBGA,F(xiàn)CBGA
  • 供應商器件封裝900-FCBGA(31x31)