XCKU115-1FLVB1760C � Xilinx 公司推出� Kintex UltraScale 系列 FPGA 芯片,該系列器件專為高帶寬和低延遲應(yīng)用而設(shè)�(jì)。這款芯片非常適合需要高性能處理能力的場�,例如通信基礎(chǔ)�(shè)施、信�(hào)處理、數(shù)�(jù)中心加速以及工�(yè)自動(dòng)化等。它采用了先�(jìn)� 20nm 制程工藝,集成了大量 DSP Slice � Block RAM,能夠支持復(fù)雜算法的高效�(shí)�(xiàn)�
此外,Kintex UltraScale 系列提供了豐富的接口資源,包括高速收�(fā)器和靈活� I/O 配置,以滿足多種系統(tǒng)�(jí)需��
型號(hào):XCKU115-1FLVB1760C
制程工藝�20nm
FPGA 系列:Kintex UltraScale
邏輯單元�(shù)量:� 115K
DSP Slice �(shù)量:2880
Block RAM 容量:約 49.3Mb
配置閃存:無�(nèi)�
I/O �(shù)量:最� 840
高速收�(fā)器速率:最� 32.75Gbps
封裝形式:FCLGA1760
工作溫度范圍�-40°C � +100°C
XCKU115-1FLVB1760C 提供了強(qiáng)大的性能和靈活性。其�(guān)鍵特性包括:
1. 高速串行收�(fā)器:支持高達(dá) 32.75Gbps 的數(shù)�(jù)傳輸速率,適用于各種高速接口協(xié)議�
2. 大容量存�(chǔ)器資源:提供多達(dá) 49.3Mb � Block RAM 和分布式 RAM,可支持�(fù)雜的存儲(chǔ)器密集型�(yīng)��
3. DSP Slice:包� 2880 �(gè) DSP Slice,用于加速浮�(diǎn)�(yùn)算和�(shù)字信�(hào)處理任務(wù)�
4. 靈活� I/O 支持:兼容多種標(biāo)�(zhǔn)接口,如 PCIe、DDR4、LVDS ��
5. 功耗優(yōu)化:采用 UltraScale 架構(gòu)技�(shù),在保持高性能的同�(shí)降低功��
6. 可擴(kuò)展性:支持通過堆疊硅片互聯(lián)(SSI)技�(shù)�(shí)�(xiàn)更大的邏輯密��
7. �(nèi)置時(shí)鐘管理:集成 PLL � MMCM 模塊,提供精確的�(shí)鐘分配和相位�(diào)整功��
XCKU115-1FLVB1760C 廣泛�(yīng)用于多�(gè)�(lǐng)域:
1. 通信與網(wǎng)�(luò):可用于無線基站、路由器、交換機(jī)等設(shè)備中,支持高速數(shù)�(jù)傳輸和處��
2. �(shù)�(jù)中心加速:適合用于服務(wù)器中的硬件加速卡,提升數(shù)�(jù)處理效率�
3. 視頻與圖像處理:適用于高清視頻編碼解�、計(jì)算機(jī)視覺等領(lǐng)��
4. 工業(yè)控制:用于實(shí)�(shí)控制和數(shù)�(jù)采集系統(tǒng)�
5. �(yī)療成像:助力 CT 掃描儀、超聲波�(shè)備等高端�(yī)療儀器的開發(fā)�
6. 測試與測量:為測試儀器提供快速信�(hào)分析能力�
7. 汽車電子:支持高�(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)及自動(dòng)駕駛相關(guān)功能�
XCKU060-1FFVA1156E
XCKU040-1FFVB1156E
XCKU11P-1FFVC1517E