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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > XC7S50-2FGGA484I

XC7S50-2FGGA484I 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/10 10:33:27 查看 閱讀�23

XC7S50-2FGGA484I是Xilinx公司推出的Artix-7系列FPGA芯片中的一�(gè)型號(hào)。該系列屬于7系列FPGA,專為中端應(yīng)用設(shè)�(jì),具有高性價(jià)比和低功耗的特點(diǎn)�
  Artix-7系列的XC7S50-2FGGA484I采用�28nm制程工藝,具備豐富的邏輯資源、DSP模塊和高速串行收�(fā)器等功能,適用于各種工業(yè)控制、通信、消�(fèi)電子以及嵌入式視�(jué)系統(tǒng)等領(lǐng)��

參數(shù)

型號(hào):XC7S50-2FGGA484I
  封裝形式:FGGA484
  速度等級(jí)�-2
  邏輯單元�(shù)量:�50,640�(gè)
  RAM容量:約640KB
  DSP Slice�(shù)量:90�(gè)
  配置模式:Master SPI / SelectMAP
  I/O Bank電壓范圍�1.2V�3.3V
  工作溫度范圍�-40°C � +100°C
  供電電壓:核心電�1.0V,輔助電�1.8V�2.5V

特�

XC7S50-2FGGA484I具有以下主要特性:
  1. 高性能與低功耗相�(jié)合:采用28nm工藝技�(shù),確保在高性能�(yīng)用下仍保持較低的功��
  2. 靈活的I/O支持:支持多種I/O�(biāo)�(zhǔn),包括LVCMOS、LVDS等,并且I/O Bank可以�(dú)立設(shè)置電�,適�(yīng)性強(qiáng)�
  3. �(nèi)置豐富外�(shè):包含Block RAM、DSP Slice、PCIe控制器等功能模塊,滿足復(fù)雜的�(shù)字信�(hào)處理需求�
  4. 可擴(kuò)展性:支持通過(guò)外部存儲(chǔ)器�(jìn)行更大規(guī)模的�(shè)�(jì)�(kāi)�(fā)�
  5. 支持多種配置模式:可以通過(guò)SPI Flash或SD卡等多種方式加載配置文件,方便用戶根�(jù)具體�(yīng)用場(chǎng)景選擇合適的配置方法�
  6. 安全功能:提供AES加密保護(hù)配置比特�,增�(qiáng)知識(shí)�(chǎn)�(quán)保護(hù)能力�

�(yīng)�

XC7S50-2FGGA484I適用于以下領(lǐng)域:
  1. 工業(yè)自動(dòng)化:用于�(shí)�(shí)�(shù)�(jù)采集、運(yùn)�(dòng)控制和機(jī)器視�(jué)處理等任�(wù)�
  2. 通信�(shè)備:支持小型基站、無(wú)線接入點(diǎn)和其他通信基礎(chǔ)�(shè)��
  3. 嵌入式計(jì)算:適合于需要高性能并行�(jì)算的�(yīng)用場(chǎng)景,例如邊緣�(jì)算節(jié)�(diǎn)�
  4. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品:如高清視頻處理、圖形加速和音頻編解碼等�
  5. �(yī)療儀器:�(yīng)用于超聲波成�、患者監(jiān)�(cè)系統(tǒng)等醫(yī)療電子設(shè)��
  6. 航空航天及國(guó)防:由于其可靠性和靈活�,也常被用作�(wèi)星通信、雷�(dá)信號(hào)處理等關(guān)鍵任�(wù)組件�

替代型號(hào)

XC7S50T-2FGGA484C,XC7S50T-2FTG256C

xc7s50-2fgga484i推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

xc7s50-2fgga484i參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�204�(xiàn)�
  • �(jià)�1 : �755.16000托盤
  • 系列Spartan?-7
  • 包裝托盤
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • Digi-Key ProgrammableNot Verified
  • LAB/CLB �(shù)4075
  • 邏輯元件/單元�(shù)52160
  • � RAM 位數(shù)2764800
  • I/O �(shù)250
  • 柵極�(shù)-
  • 電壓 - 供電0.95V ~ 1.05V
  • 安裝類型表面貼裝�
  • 工作溫度-40°C ~ 100°C(TJ�
  • 封裝/外殼484-BBGA
  • 供應(yīng)商器件封�484-FBGA�23x23�