�(chǎn)品型�(hào) | XC7K410T-3FFG900E |
描述 | IC FPGA 500 I / O 900FCBGA |
分類 | 集成電路(IC),嵌入式-FPGA(�(xiàn)場可編程門陣列) |
制造商 | Xilinx公司 |
系列 | Kintex?-7 |
打包 | 托盤 |
零件狀�(tài) | 活� |
電壓-電源 | 0.97V?1.03V |
工作溫度 | 0°C?100°C(TJ) |
包裝/� | 900-BBGA,F(xiàn)CBGA |
供應(yīng)商設(shè)備包� | 900-FCBGA(31x31) |
基本零件�(hào) | XC7K410T |
XC7K410T-3FFG900E
制造商包裝說明 | FBGA-900 |
符合REACH | � |
符合歐盟RoHS | � |
狀�(tài) | 活� |
可編程邏輯類� | �(xiàn)場可編程門陣列 |
最大時(shí)鐘頻� | 1412.0 MHz |
CLB-Max的組合延� | 0.58納秒 |
JESD-30代碼 | S-PBGA-B900 |
JESD-609代碼 | e1 |
總RAM� | 29306880 |
CLB�(shù)� | 31775.0 |
輸入�(shù)� | 500.0 |
邏輯單元�(shù) | 406720.0 |
輸出�(shù)� | 500.0 |
端子�(shù) | 900 |
包裝主體材料 | 塑料/�(huán)氧樹� |
包裝代碼 | BGA |
包裝等效代碼 | BGA900,30X30,40 |
包裝形狀 | 四方� |
包裝形式 | �(wǎng)格陣� |
電源 | 1,1.8,3.3 |
座高 | 3.35毫米 |
子類� | �(xiàn)場可編程門陣列 |
電源電壓�(biāo)� | 1.0� |
最小供電電� | 0.97� |
最大電源電� | 1.03� |
安裝類型 | 表面貼裝 |
技�(shù) | CMOS |
終端完成 | �/銀/�(Sn96.5Ag3.0Cu0.5) |
終端表格 | � |
端子間距 | 1.0毫米 |
終端位置 | 底部 |
長度 | 31.0毫米 |
寬度 | 31.0毫米 |
RoHS狀�(tài) | 符合ROHS3 |
水分敏感性水�(MSL) | 4(72小時(shí)) |
具有�(nèi)置FIFO邏輯�36 Kb雙端口Block RAM,用于片上數(shù)�(jù)緩沖�
高性能SelectIO?技�(shù),支持高�(dá)1866 Mb / s的DDR3接口�
PCIExpress?(PCIe)的集成模�,最多可用于x8 Gen3端點(diǎn)和根端口�(shè)�(jì)�
基于可配置為分布式存�(chǔ)器的真實(shí)6輸入查找�(LUT)技�(shù)的高�(jí)高性能FPGA邏輯�
用戶可配置的模擬接口(XADC),將�12�1MSPS模數(shù)�(zhuǎn)換器與片上熱傳感器和電源傳感器結(jié)合在一起�
具有25 x 18乘法��48位累加器和預(yù)加器的DSP slice,用于高性能濾波,包括優(yōu)化的�(duì)稱系�(shù)濾波�
�(qiáng)大的�(shí)鐘管理塊(CMT),結(jié)合了鎖相�(huán)(PLL)和混合模式時(shí)鐘管理器(MMCM)模塊,可�(shí)�(xiàn)高精度和低抖�(dòng)�
多種配置選項(xiàng),包括對(duì)商品存儲(chǔ)器的支持,具有HMAC / SHA-256身份�(yàn)證的256位AES加密以及�(nèi)置的SEU檢測和校��
專為高性能和最低功耗而設(shè)�(jì),具�28 nm,HKMG,HPL工藝�1.0V核心電壓處理技�(shù)�0.9V核心電壓選件,以�(shí)�(xiàn)更低的功耗�
低成�,引線鍵�,無蓋倒裝芯片和高信號(hào)完整性倒裝芯片封裝,可輕松在同一封裝的系列成員之間�(jìn)行遷移。所有軟件包均無�,而選定的軟件包為Pb選項(xiàng)�
�(nèi)置的多千兆位收發(fā)器的高速串行連接�600 Mb / s到最大速率6.6 Gb / s,最高可�(dá)28.05 Gb / s,提供了一種特殊的低功耗模式,該模式針�(duì)芯片間接口�(jìn)行了�(yōu)��
XC7K410T-3FFG900E符號(hào)
XC7K410T-3FFG900E腳印