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XC7K355T-2FBG901C 發(fā)布時間 時間�2025/4/27 13:43:00 查看 閱讀�29

XC7K355T-2FBG901C � Xilinx 公司推出� Kintex-7 系列 FPGA 芯片,采� 28nm 制程工藝。該芯片適用于高性能計算、通信系統(tǒng)、工�(yè)自動化、醫(yī)療成像和廣播視頻處理等領(lǐng)��
  它集成了豐富� DSP Slice � Block RAM 模塊,同時支持高速串行收�(fā)器功�,可滿足多種復雜�(shè)計需��

參數(shù)

型號:XC7K355T-2FBG901C
  制程工藝�28nm
  邏輯單元�(shù)量:354,480
  DSP Slice �(shù)量:2,160
  Block RAM �(shù)量:1,800
  用戶 I/O �(shù)量:564
  配置模式:SelectMAP、Master SPI、Slave SPI、BPI
  工作溫度范圍�-40°C � +100°C
  封裝形式:FBGA
  封裝尺寸�27mm x 27mm
  供電電壓�0.9V 核心電壓�1.8V AUX 電壓

特�

XC7K355T-2FBG901C 的主要特性包括:
  1. 高性能架構(gòu):基� UltraScale 架構(gòu)的改進版本,提供更快的數(shù)�(jù)吞吐量和更低的延��
  2. 集成資源豐富:擁有大量邏輯單元、DSP Slice � Block RAM 模塊,適合復雜的�(shù)字信號處理任�(wù)�
  3. 支持高速接口:具備多� GTH 收發(fā)器通道,支持高� 6.6Gbps 的數(shù)�(jù)傳輸速率�
  4. 功耗優(yōu)化:通過動態(tài)功耗管理和低功耗設(shè)計技�(shù)顯著降低整體功��
  5. 可靠性高:符合工�(yè)級標�,能夠在寬溫度范圍內(nèi)�(wěn)定運行�
  6. 開發(fā)工具支持:Xilinx 提供 Vivado Design Suite 工具�,便于進行高效的設(shè)計、仿真和實現(xiàn)流程�

�(yīng)�

該芯片廣泛應(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 無線通信基站:用于實�(xiàn)基帶處理和協(xié)議棧加速功��
  2. 視頻廣播�(shè)備:支持多路高清視頻流的編碼解碼及圖像處��
  3. �(yī)療成像系�(tǒng):完成實時數(shù)�(jù)采集與重建算法的硬件加��
  4. 工業(yè)控制裝置:提供靈活的�(xiàn)場總線接口和運動控制解決方案�
  5. �(shù)�(jù)中心加速卡:用作協(xié)處理器來分擔通用 CPU 的計算負擔�
  6. 高能物理實驗:為粒子探測器提供數(shù)�(jù)獲取和觸�(fā)判斷能力�

替代型號

XC7K325T-2FBG901C
  XC7K410T-2FFG901C

xc7k355t-2fbg901c推薦供應(yīng)� 更多>

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