�(chǎn)品型� | XC7K325T-2FFG676I |
描述 | 集成電路FPGA 400 I/O 676FCBGA |
分類 | 集成電路(IC),嵌入式-FPGA(�(xiàn)場可編程門陣列) |
制造商 | Xilinx公司 |
系列 | Kintex?-7 |
零件狀�(tài) | 活� |
電壓-電源 | 0.97V?1.03V |
工作溫度 | -40°C?100°C(TJ) |
包裝/� | 676-BBGA,F(xiàn)CBGA |
供應(yīng)商設(shè)備包� | 676-FCBGA(27x27) |
基本零件� | XC7K325T |
XC7K325T-2FFG676I
可編程邏輯類� | �(xiàn)場可編程門陣列 |
符合REACH | � |
符合歐盟RoHS | � |
狀�(tài) | 活� |
最大時鐘頻� | 1818.0兆赫 |
CLB-Max的組合延� | 0.61納秒 |
JESD-30代碼 | S-PBGA-B676 |
JESD-609代碼 | 1� |
總RAM� | 16404480 |
CLB�(shù)� | 25475.0 |
輸入�(shù)� | 400.0 |
邏輯單元�(shù) | 326080.0 |
輸出�(shù)� | 400.0 |
端子�(shù) | 676 |
最低工作溫� | -40� |
最高工作溫� | 100� |
組織 | 25475 CLBS |
峰值回流溫�(�) | 未標(biāo)� |
電源 | 1,1.8,3.3 |
資格狀�(tài) | 不合� |
座高 | 3.37毫米 |
子類� | �(xiàn)場可編程門陣列 |
電源電壓�(biāo)� | 1.0� |
最小供電電� | 0.97� |
最大電源電� | 1.03� |
安裝類型 | 表面貼裝 |
技�(shù) | CMOS |
溫度等級 | �(chǎn)�(yè) |
終端完成 | �/銀/�(Sn96.5Ag3.0Cu0.5) |
終端表格 | � |
端子間距 | 1.0毫米 |
終端位置 | 底部 |
時間@峰值回流溫度最大�(�) | 未標(biāo)� |
長度 | 27.0毫米 |
寬度 | 27.0毫米 |
包裝主體材料 | 塑料/�(huán)氧樹� |
包裝代碼 | BGA |
包裝等效代碼 | BGA676,26X26,40 |
包裝形狀 | 廣場 |
包裝形式 | �(wǎng)格陣� |
制造商包裝說明 | FBGA-676 |
無鉛狀�(tài)/RoHS狀�(tài) | 無鉛/符合ROHS3 |
水分敏感性水�(MSL) | 4(72小時) |
高性能SelectIO技�(shù),支持高�(dá)1866 Mb / s的DDR3接口�
具有�(nèi)置FIFO邏輯�36 Kb雙端口Block RAM,用于片上數(shù)�(jù)緩沖�
用于PCIExpress?(PCIe)的集成模�,最多可用于x8 Gen3端點和根端口�(shè)計�
基于可配置為分布式存儲器的真�6輸入查找�(LUT)技�(shù)的高級高性能FPGA邏輯�
具有25 x 18乘法器,48位累加器和預(yù)加器的DSP slice,用于高性能濾波,包括優(yōu)化的對稱系數(shù)濾波�
用戶可配置的模擬接口(XADC),將�12�1MSPS模數(shù)�(zhuǎn)換器與片上溫度傳感器和電源傳感器�(jié)合在一��
�(qiáng)大的時鐘管理�(CMT),結(jié)合了鎖相�(huán)(PLL)和混合模式時鐘管理器(MMCM)模塊,可實現(xiàn)高精度和低抖��
多種配置選項,包括對商品存儲器的支持,具有HMAC / SHA-256身份驗證�256位AES加密以及�(nèi)置的SEU檢測和校��
專為高性能和最低功耗而設(shè)計,具有28 nm,HKMG,HPL工藝�1.0V�(nèi)核電壓工藝技�(shù)�0.9V�(nèi)核電壓選�,以實現(xiàn)更低的功耗�
低成�,引線鍵�,無蓋倒裝芯片和高信號完整性倒裝芯片封裝,可輕松在同一封裝的系列成員之間�(jìn)行遷移。所有軟件包均無�,而選定的軟件包為Pb選項�
�(nèi)置的多千兆位收發(fā)器的高速串行連接�600 Mb / s到最大速率6.6 Gb / s,最高可�(dá)28.05 Gb / s,提供了一種特殊的低功耗模式,針對芯片間接口�(jìn)行了�(yōu)��
XC7K325T-2FFG676I符號
XC7K325T-2FFG676I腳印