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您所在的位置�電子元器件采購網(wǎng) > IC百科 > XC7K325T-2FFG676I

XC7K325T-2FFG676I 發(fā)布時間 時間�2023/8/2 17:51:40 查看 閱讀�785

�(chǎn)品概�

�(chǎn)品型�

XC7K325T-2FFG676I

描述

集成電路FPGA 400 I/O 676FCBGA

分類

集成電路(IC),嵌入式-FPGA(�(xiàn)場可編程門陣列)

制造商

Xilinx公司

系列

Kintex?-7

零件狀�(tài)

活�

電壓-電源

0.97V?1.03V

工作溫度

-40°C?100°C(TJ)

包裝/�

676-BBGA,F(xiàn)CBGA

供應(yīng)商設(shè)備包�

676-FCBGA(27x27)

基本零件�

XC7K325T

�(chǎn)品圖�

XC7K325T-2FFG676I

XC7K325T-2FFG676I

�(guī)格參�(shù)

可編程邏輯類�

�(xiàn)場可編程門陣列

符合REACH

符合歐盟RoHS

狀�(tài)

活�

最大時鐘頻�

1818.0兆赫

CLB-Max的組合延�

0.61納秒

JESD-30代碼

S-PBGA-B676

JESD-609代碼

1�

總RAM�

16404480

CLB�(shù)�

25475.0

輸入�(shù)�

400.0

邏輯單元�(shù)

326080.0

輸出�(shù)�

400.0

端子�(shù)

676

最低工作溫�

-40�

最高工作溫�

100�

組織

25475 CLBS

峰值回流溫�(�)

未標(biāo)�

電源

1,1.8,3.3

資格狀�(tài)

不合�

座高

3.37毫米

子類�

�(xiàn)場可編程門陣列

電源電壓�(biāo)�

1.0�

最小供電電�

0.97�

最大電源電�

1.03�

安裝類型

表面貼裝

技�(shù)

CMOS

溫度等級

�(chǎn)�(yè)

終端完成

�/銀/�(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

終端表格

端子間距

1.0毫米

終端位置

底部

時間@峰值回流溫度最大�(�)

未標(biāo)�

長度

27.0毫米

寬度

27.0毫米

包裝主體材料

塑料/�(huán)氧樹�

包裝代碼

BGA

包裝等效代碼

BGA676,26X26,40

包裝形狀

廣場

包裝形式

�(wǎng)格陣�

制造商包裝說明

FBGA-676

�(huán)境與出口分類

無鉛狀�(tài)/RoHS狀�(tài)

無鉛/符合ROHS3

水分敏感性水�(MSL)

4(72小時)

特點

  • 高性能SelectIO技�(shù),支持高�(dá)1866 Mb / s的DDR3接口�

  • 具有�(nèi)置FIFO邏輯�36 Kb雙端口Block RAM,用于片上數(shù)�(jù)緩沖�

  • 用于PCIExpress?(PCIe)的集成模�,最多可用于x8 Gen3端點和根端口�(shè)計�

  • 基于可配置為分布式存儲器的真�6輸入查找�(LUT)技�(shù)的高級高性能FPGA邏輯�

  • 具有25 x 18乘法器,48位累加器和預(yù)加器的DSP slice,用于高性能濾波,包括優(yōu)化的對稱系數(shù)濾波�

  • 用戶可配置的模擬接口(XADC),將�12�1MSPS模數(shù)�(zhuǎn)換器與片上溫度傳感器和電源傳感器�(jié)合在一��

  • �(qiáng)大的時鐘管理�(CMT),結(jié)合了鎖相�(huán)(PLL)和混合模式時鐘管理器(MMCM)模塊,可實現(xiàn)高精度和低抖��

  • 多種配置選項,包括對商品存儲器的支持,具有HMAC / SHA-256身份驗證�256位AES加密以及�(nèi)置的SEU檢測和校��

  • 專為高性能和最低功耗而設(shè)計,具有28 nm,HKMG,HPL工藝�1.0V�(nèi)核電壓工藝技�(shù)�0.9V�(nèi)核電壓選�,以實現(xiàn)更低的功耗�

  • 低成�,引線鍵�,無蓋倒裝芯片和高信號完整性倒裝芯片封裝,可輕松在同一封裝的系列成員之間�(jìn)行遷移。所有軟件包均無�,而選定的軟件包為Pb選項�

  • �(nèi)置的多千兆位收發(fā)器的高速串行連接�600 Mb / s到最大速率6.6 Gb / s,最高可�(dá)28.05 Gb / s,提供了一種特殊的低功耗模式,針對芯片間接口�(jìn)行了�(yōu)��

CAD模型

XC7K325T-2FFG676I符號

XC7K325T-2FFG676I符號

XC7K325T-2FFG676I腳印

XC7K325T-2FFG676I腳印

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xc7k325t-2ffg676i

xc7k325t-2ffg676i參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)貨查看交�
  • 價格1 : �21,209.31000托盤
  • 系列Kintex?-7
  • 包裝托盤
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • Digi-Key ProgrammableNot Verified
  • LAB/CLB �(shù)25475
  • 邏輯元件/單元�(shù)326080
  • � RAM 位數(shù)16404480
  • I/O �(shù)400
  • 柵極�(shù)-
  • 電壓 - 供電0.97V ~ 1.03V
  • 安裝類型表面貼裝�
  • 工作溫度-40°C ~ 100°C(TJ�
  • 封裝/外殼676-BBGA,F(xiàn)CBGA
  • 供應(yīng)商器件封�676-FCBGA�27x27�