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您所在的位置�電子元器件采購網(wǎng) > IC百科 > XC7K325T-2FFG676C

XC7K325T-2FFG676C 發(fā)布時間 時間�2023/8/7 16:49:06 查看 閱讀�418

�(chǎn)品概�

�(chǎn)品型�

XC7K325T-2FFG676C

描述

IC FPGA 400 I/O 676FCBGA

分類

集成電路(IC),嵌入式FPGA(�(xiàn)場可編程門陣列)

生產(chǎn)廠家

Xilinx公司

系列

Kintex?-7

部分狀�(tài)

活�

電壓-電源

0.97V~1.03V

工作溫度

0°C~85°C(TJ)

�/�

676-BBGA,F(xiàn)CBGA

供應商設備包

676-FCBGA(27x27)

基礎部件�

XC7K325T

�(chǎn)品圖�

XC7K325T-2FFG676C

XC7K325T-2FFG676C

�(guī)格參�(shù)

可編程邏輯類�

�(xiàn)場可編程門陣列

符合REACH標準

符合歐盟RoHS標準

狀�(tài)

活�

時鐘頻率-最大�

1286.0 MHz

CLB-Max的組合延�

0.61 ns

JESD-30代碼

S-PBGA-B676

JESD-609代碼

E1

總RAM位數(shù)

16404480

CLB�(shù)�

25475.0

輸入�(shù)�

400.0

邏輯單元的數(shù)�

326080.0

輸出�(shù)�

400.0

終端�(shù)�

676

工作溫度-最小�

0�

工作溫度-最�

85�

組織

25475 CLBS

峰值回流溫�(�)

未標�

電源

1,1.8,3.3

資格狀�(tài)

不合�

坐姿高度-最�

3.37毫米

子類�

�(xiàn)場可編程門陣列

電源電壓

1.0 V

電源電壓-最小�

0.97 V.

電源電壓-最大�

1.03 V

安裝類型

表面貼裝

技�

CMOS

溫度等級

其他

終端完成

�/銀/�(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

終端表格

終端間距

1.0毫米

終端位置

底部

時間@峰值回流溫�-最大�(s)

未標�

長度

27.0毫米

寬度

27.0毫米

包裝體材�

塑料/�(huán)氧樹�

包裹代碼

BGA

包等價代�

BGA676,26X26,40

包裝形狀

廣場

包裝風格

�(wǎng)格陣�

制造商包裝說明

FBGA-676

�(huán)境與出口分類

無鉛狀�(tài)/ RoHS狀�(tài)

無鉛/符合RoHS標準

濕度敏感度等�(MSL)

4(72小時)

特點

  • 36 Kb雙端口Block RAM,內(nèi)置FIFO邏輯,用于片上數(shù)�(jù)緩沖�

  • 高性能SelectIO?技�,支持高�1,866 Mb / s的DDR3接口�

  • PCIExpress?(PCIe)集成模塊,最多可支持x8 Gen3端點和根端口設計�

  • 基于真實6輸入查找�(LUT)技術的高級高性能FPGA邏輯,可配置為分布式存儲��

  • 用戶可配置的模擬接口(XADC),包含帶有片上熱和電源傳感器的雙12�1MSPS模數(shù)轉換��

  • DSP片具�25 x 18乘法��48位累加器和預加法器,用于高性能濾波,包括優(yōu)化的對稱系數(shù)濾波�

  • 強大的時鐘管理磁�(CMT),結合鎖相環(huán)(PLL)和混合模式時鐘管理器(MMCM)模塊,實�(xiàn)高精度和低抖動�

  • 多種配置選項,包括支持商品存儲器,具有HMAC / SHA-256身份驗證�256位AES加密以及�(nèi)置SEU檢測和糾正功��

  • 采用28 nm,HKMG,HPL工藝�1.0V核心電壓工藝技術和0.9V核心電壓選項,可實現(xiàn)高性能和低功�,實�(xiàn)更低功��

  • 低成�,引線鍵�,無蓋倒裝芯片和高信號完整性倒裝芯片封裝,可在同一封裝中輕松遷移家庭成�。所有封裝均采用Pb選項,無鉛和選定封裝�

  • 高速串行連接,內(nèi)置數(shù)千兆位收�(fā)�,速率�600 Mb / s,最高速率�6.6 Gb / s,最高速率�28.05 Gb / s,提供特殊的低功耗模式,針對芯片到芯片的接口進行了優(yōu)��

CAD模型

XC7K325T-2FFG676C符號

XC7K325T-2FFG676C符號

XC7K325T-2FFG676C腳印

XC7K325T-2FFG676C腳印

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xc7k325t-2ffg676c

xc7k325t-2ffg676c參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)貨查看交�
  • 價格1 : �17,679.31000托盤
  • 系列Kintex?-7
  • 包裝托盤
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • Digi-Key ProgrammableNot Verified
  • LAB/CLB �(shù)25475
  • 邏輯元件/單元�(shù)326080
  • � RAM 位數(shù)16404480
  • I/O �(shù)400
  • 柵極�(shù)-
  • 電壓 - 供電0.97V ~ 1.03V
  • 安裝類型表面貼裝�
  • 工作溫度0°C ~ 85°C(TJ�
  • 封裝/外殼676-BBGA,F(xiàn)CBGA
  • 供應商器件封�676-FCBGA�27x27�