�(chǎn)品型� | XC7K325T-2FFG676C |
描述 | IC FPGA 400 I/O 676FCBGA |
分類 | 集成電路(IC),嵌入式FPGA(�(xiàn)場可編程門陣列) |
生產(chǎn)廠家 | Xilinx公司 |
系列 | Kintex?-7 |
部分狀�(tài) | 活� |
電壓-電源 | 0.97V~1.03V |
工作溫度 | 0°C~85°C(TJ) |
�/� | 676-BBGA,F(xiàn)CBGA |
供應商設備包 | 676-FCBGA(27x27) |
基礎部件� | XC7K325T |
XC7K325T-2FFG676C
可編程邏輯類� | �(xiàn)場可編程門陣列 |
符合REACH標準 | � |
符合歐盟RoHS標準 | � |
狀�(tài) | 活� |
時鐘頻率-最大� | 1286.0 MHz |
CLB-Max的組合延� | 0.61 ns |
JESD-30代碼 | S-PBGA-B676 |
JESD-609代碼 | E1 |
總RAM位數(shù) | 16404480 |
CLB�(shù)� | 25475.0 |
輸入�(shù)� | 400.0 |
邏輯單元的數(shù)� | 326080.0 |
輸出�(shù)� | 400.0 |
終端�(shù)� | 676 |
工作溫度-最小� | 0� |
工作溫度-最� | 85� |
組織 | 25475 CLBS |
峰值回流溫�(�) | 未標� |
電源 | 1,1.8,3.3 |
資格狀�(tài) | 不合� |
坐姿高度-最� | 3.37毫米 |
子類� | �(xiàn)場可編程門陣列 |
電源電壓 | 1.0 V |
電源電壓-最小� | 0.97 V. |
電源電壓-最大� | 1.03 V |
安裝類型 | 表面貼裝 |
技� | CMOS |
溫度等級 | 其他 |
終端完成 | �/銀/�(Sn96.5Ag3.0Cu0.5) |
終端表格 | � |
終端間距 | 1.0毫米 |
終端位置 | 底部 |
時間@峰值回流溫�-最大�(s) | 未標� |
長度 | 27.0毫米 |
寬度 | 27.0毫米 |
包裝體材� | 塑料/�(huán)氧樹� |
包裹代碼 | BGA |
包等價代� | BGA676,26X26,40 |
包裝形狀 | 廣場 |
包裝風格 | �(wǎng)格陣� |
制造商包裝說明 | FBGA-676 |
無鉛狀�(tài)/ RoHS狀�(tài) | 無鉛/符合RoHS標準 |
濕度敏感度等�(MSL) | 4(72小時) |
36 Kb雙端口Block RAM,內(nèi)置FIFO邏輯,用于片上數(shù)�(jù)緩沖�
高性能SelectIO?技�,支持高�1,866 Mb / s的DDR3接口�
PCIExpress?(PCIe)集成模塊,最多可支持x8 Gen3端點和根端口設計�
基于真實6輸入查找�(LUT)技術的高級高性能FPGA邏輯,可配置為分布式存儲��
用戶可配置的模擬接口(XADC),包含帶有片上熱和電源傳感器的雙12�1MSPS模數(shù)轉換��
DSP片具�25 x 18乘法��48位累加器和預加法器,用于高性能濾波,包括優(yōu)化的對稱系數(shù)濾波�
強大的時鐘管理磁�(CMT),結合鎖相環(huán)(PLL)和混合模式時鐘管理器(MMCM)模塊,實�(xiàn)高精度和低抖動�
多種配置選項,包括支持商品存儲器,具有HMAC / SHA-256身份驗證�256位AES加密以及�(nèi)置SEU檢測和糾正功��
采用28 nm,HKMG,HPL工藝�1.0V核心電壓工藝技術和0.9V核心電壓選項,可實現(xiàn)高性能和低功�,實�(xiàn)更低功��
低成�,引線鍵�,無蓋倒裝芯片和高信號完整性倒裝芯片封裝,可在同一封裝中輕松遷移家庭成�。所有封裝均采用Pb選項,無鉛和選定封裝�
高速串行連接,內(nèi)置數(shù)千兆位收�(fā)�,速率�600 Mb / s,最高速率�6.6 Gb / s,最高速率�28.05 Gb / s,提供特殊的低功耗模式,針對芯片到芯片的接口進行了優(yōu)��
XC7K325T-2FFG676C符號
XC7K325T-2FFG676C腳印