CBG201209U501T 是一款基于氮化鎵 (GaN) 技術(shù)的功率電子器件,屬于高效率、高頻應(yīng)用領(lǐng)域的增強(qiáng)型場效應(yīng)晶體管 (eGaN FET)。該器件采用先進(jìn)的封裝工藝,具有出色的開關(guān)特性和低導(dǎo)通電阻特性,適用于高頻 AC-DC 和 DC-DC 轉(zhuǎn)換器、無線充電設(shè)備以及各類電源管理系統(tǒng)。
由于其獨(dú)特的材料優(yōu)勢和設(shè)計結(jié)構(gòu),CBG201209U501T 在高溫環(huán)境下的性能表現(xiàn)優(yōu)異,并能有效降低系統(tǒng)功耗,提升整體效率。
型號:CBG201209U501T
類型:增強(qiáng)型 GaN 場效應(yīng)晶體管
工作電壓:600V
最大漏極電流:8A
導(dǎo)通電阻:40mΩ
柵極驅(qū)動電壓:5V/10V
反向恢復(fù)電荷:無
結(jié)溫范圍:-55°C 至 +175°C
封裝形式:TO-252
CBG201209U501T 的主要特性包括:
1. 高擊穿電壓能力,能夠支持高達(dá) 600V 的電壓操作。
2. 極低的導(dǎo)通電阻(40mΩ),從而減少傳導(dǎo)損耗。
3. 快速開關(guān)速度,適合高頻開關(guān)應(yīng)用。
4. 不含反向恢復(fù)電荷,進(jìn)一步優(yōu)化了開關(guān)效率。
5. 兼容標(biāo)準(zhǔn)硅 MOSFET 的柵極驅(qū)動電壓,簡化了電路設(shè)計。
6. 熱穩(wěn)定性強(qiáng),可在極端溫度范圍內(nèi)保持穩(wěn)定性能。
7. 小尺寸封裝降低了 PCB 空間占用,同時提升了散熱性能。
CBG201209U501T 廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域:
1. 高效開關(guān)電源 (SMPS),如服務(wù)器電源、通信電源等。
2. 無線充電模塊,尤其是需要高頻切換的應(yīng)用。
3. 太陽能逆變器中的功率轉(zhuǎn)換電路。
4. 汽車電子系統(tǒng),例如車載充電器和電池管理單元。
5. 各類便攜式設(shè)備的快充適配器。
6. 工業(yè)電機(jī)驅(qū)動與控制電路。
CGH20120E501T, CSD20120U501S