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您所在的位置�電子元器件采購網(wǎng) > IC百科 > XC6VSX315T-1FFG1759C

XC6VSX315T-1FFG1759C 發(fā)布時間 時間�2025/5/20 17:48:14 查看 閱讀�17

XC6VSX315T-1FFG1759C � Xilinx 公司推出� Virtex-6 系列 FPGA 芯片。該系列芯片采用先�(jìn)� 40nm 制程工藝,具有高密度邏輯單元、豐富的嵌入式存儲器� DSP 模塊,適用于高性能計算、通信系統(tǒng)、信號處理等�(fù)雜應(yīng)用領(lǐng)��
  此型號中� XC 表示 Xilinx 公司�6V 表示 Virtex-6 系列,SX 表示 SX 子系列(專注于高性能和低功耗)�315T 表示邏輯單元�(shù)量(� 315K 個邏輯單元)�-1 表示速度等級,F(xiàn)FG1759 表示封裝類型,C 表示商業(yè)級溫度范��

參數(shù)

邏輯單元�(shù)�315,200
  配置存儲器:28.8Mb
  DSP Slice �(shù)量:1,920
  Block RAM�3,680kb
  I/O 引腳�(shù)�792
  工作電壓�1.0V
  速度等級�-1
  封裝:FFG1759
  溫度范圍�0°C � 85°C

特�

XC6VSX315T-1FFG1759C 提供了強(qiáng)大的性能和靈活�,支持多種硬件加速功能和�(fù)雜的算法�(shí)�(xiàn)。其主要特性包括:
  1. 高性能架構(gòu):通過�(yōu)化的互連結(jié)�(gòu)和時鐘網(wǎng)�(luò),提供卓越的�(yùn)行速度�
  2. 大容量存儲:具備高達(dá) 28.8Mb 的配置存儲器� 3,680kb � Block RAM,能夠滿足大�(guī)模數(shù)�(jù)處理需��
  3. DSP 支持:內(nèi)� 1,920 � DSP Slice,可顯著提升�(shù)字信號處理效��
  4. 多種接口支持:支� PCIe、千兆以太網(wǎng)、RocketIO 等高速接�,便于構(gòu)建復(fù)雜的通信系統(tǒng)�
  5. 低功耗設(shè)計:在保證性能的同�,通過動態(tài)功耗管理和電源域隔離技�(shù)降低整體功��

�(yīng)�

XC6VSX315T-1FFG1759C 廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 高性能計算:用于科�(xué)計算、金融分析等需要大量并行計算的�(yīng)��
  2. 通信系統(tǒng):支� LTE 基站、光纖通信�(shè)備中的信號處理和�(xié)議轉(zhuǎn)��
  3. 視頻處理:適用于視頻編碼、解碼及圖像增強(qiáng)等任�(wù)�
  4. 工業(yè)自動化:用于�(shí)時控制和�(shù)�(jù)采集系統(tǒng)�
  5. �(yī)療成像:提供快速圖像重建和�(shù)�(jù)分析能力�

替代型號

XC6VSX315T-2FFG1759C
  XC6VSX315T-3FFG1759C

xc6vsx315t-1ffg1759c推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號
  • 詢價

xc6vsx315t-1ffg1759c�(chǎn)�

xc6vsx315t-1ffg1759c參數(shù)

  • �(chǎn)品培�(xùn)模塊Virtex-6 FPGA Overview
  • �(biāo)�(zhǔn)包裝1
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入� - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列�
  • 系列Virtex® 6 SXT
  • LAB/CLB�(shù)24600
  • 邏輯元件/單元�(shù)314880
  • RAM 位總�25952256
  • 輸入/輸出�(shù)720
  • 門�(shù)-
  • 電源電壓0.95 V ~ 1.05 V
  • 安裝類型表面貼裝
  • 工作溫度0°C ~ 85°C
  • 封裝/外殼1759-BBGA,F(xiàn)CBGA
  • 供應(yīng)商設(shè)備封�1759-FCBGA