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XC6VLX365T-2FF1759I 發(fā)布時間 時間�2025/5/10 9:46:54 查看 閱讀�22

XC6VLX365T-2FF1759I � Xilinx 公司推出� Virtex-6 系列 FPGA 芯片中的一員。Virtex-6 系列基于 40nm 工藝技術制�,提供高性能和高邏輯密度的解決方�。XC6VLX365T 屬于 LX(低成本)子系列,適用于通信、軍事、航空航�、工�(yè)控制及高性能計算等領��
  該型號具備豐富的 I/O 資源、嵌入式 DSP 模塊、Block RAM 和分布式 RAM,能夠靈活應對多種復雜設計需�。此�,它還支持高級存儲器接口� DDR3 和串行收�(fā)器功��

參數(shù)

器件類型:FPGA
  系列:Virtex-6
  子系列:LX
  邏輯單元�(shù)量:� 365K
  配置閃存:無�(nèi)置閃�,需外接配置芯片
  I/O �(shù)量:最� 840 個用� I/O
  工作溫度范圍:商�(yè)� (0°C � +85°C)
  封裝形式:FFG1759 (1759 引腳)
  速度等級�-2
  工藝節(jié)點:40nm
  供電電壓:核心電壓為 1.0V,輔助電壓為 1.8V � 2.5V

特�

XC6VLX365T 提供了強大的硬件資源和靈活�,其主要特性包括:
  1. 高性能架構(gòu):基� 6 輸入查找表(LUT)結(jié)�(gòu),提供快速邏輯運算能力�
  2. 嵌入� DSP Slice:每� DSP Slice 支持高達 27x18 的乘法累加操�,適合數(shù)字信號處理任��
  3. �(nèi)部存儲器:集成大� Block RAM 和分布式 RAM,滿足數(shù)�(jù)緩存需求�
  4. 高速串行收�(fā)器:支持高達 6.5Gbps 的傳輸速率,兼� PCI Express 和千兆以太網(wǎng)等協(xié)��
  5. 功耗優(yōu)化:采用 Power-on-the-Fly 技�,在不同模式下動�(tài)�(diào)整功耗�
  6. 配置選項:支持從 SPI Flash、微控制器或外部設備加載配置�(shù)�(jù)�
  7. 安全性:提供 AES 256 加密保護配置位流,防� IP 盜用�

應用

XC6VLX365T-2FF1759I 廣泛應用于多個領域:
  1. 通信基礎設施:如基站、路由器和交換機中的�(shù)�(jù)包處理與�(zhuǎn)�(fā)�
  2. 視頻和圖像處理:實時視頻編碼解碼、圖形渲染及計算機視覺算法實�(xiàn)�
  3. 工業(yè)自動化:運動控制、機器人�(xié)�(diào)及傳感器融合�
  4. �(yī)療設備:超聲波成�、核磁共振數(shù)�(jù)采集與處��
  5. 高性能計算:矩陣運算加速、科學模擬仿��
  6. 航空航天與國防:雷達信號處理、衛(wèi)星通信系統(tǒng)開發(fā)�

替代型號

XC6VLX365T-3FF1759I
  XC6VLX365T-2FFG1759C
  XC6VLX365T-3FFG1759C

xc6vlx365t-2ff1759i推薦供應� 更多>

  • �(chǎn)品型�
  • 供應�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號
  • 詢價

xc6vlx365t-2ff1759i參數(shù)

  • �(chǎn)品培訓模�Virtex-6 FPGA Overview
  • 標準包裝12
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入� - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列�
  • 系列Virtex® 6 LXT
  • LAB/CLB�(shù)28440
  • 邏輯元件/單元�(shù)364032
  • RAM 位總�15335424
  • 輸入/輸出�(shù)720
  • 門�(shù)-
  • 電源電壓0.95 V ~ 1.05 V
  • 安裝類型表面貼裝
  • 工作溫度-40°C ~ 100°C
  • 封裝/外殼1759-BBGA,F(xiàn)CBGA
  • 供應商設備封�1759-FCBGA