�(chǎn)品型� XC6VLX130T-1FFG784C描述IC FPGA 400 I/O 784FCBGA分類集成電路(IC),嵌入式FPGA(�(xiàn)場可編程門陣列)生產(chǎn)廠家Xilinx公司系列Virtex?-6 LXT部分狀�(tài)活性電�-電源 0.95V~1.05V工作溫度 0°C~85°C(TJ)�/� 784-BBGA,F(xiàn)CBGA供應(yīng)商設(shè)備包 784-FCBGA(29x29)基礎(chǔ)部件號XC6VLX130T
�(chǎn)品型� XC6VLX130T-1FFG784C描述IC FPGA 400 I/O 784FCBGA分類集成電路(IC),嵌入式FPGA(�(xiàn)場可編程門陣列)生產(chǎn)廠家Xilinx公司系列Virtex?-6 LXT部分狀�(tài)活性電�-電源 0.95V~1.05V工作溫度 0°C~85°C(TJ)�/� 784-BBGA,F(xiàn)CBGA供應(yīng)商設(shè)備包 784-FCBGA(29x29)基礎(chǔ)部件號XC6VLX130T
Virtex-6 LXT FPGA:具有高級串行連接的高性能邏輯
LXT和SXT器件在同一封裝中兼�
先�(jìn)的高性能FPGA邏輯
真正�6輸入查找�(LUT)技�(shù)
雙LUT5(5輸入LUT)選項
LUT /雙觸�(fā)器對用于需要豐富寄存器混合的應(yīng)�
提高了路由效�
�6輸入LUT�64�(或兩�32�)分布式LUT RAM選項
SRL32 /雙SRL16,帶注冊輸出選項
強大的混合模式時鐘管理器(MMCM)
MMCM模塊提供零延遲緩沖,頻率合成,時鐘相�,輸入抖動濾波和相位匹配時鐘分頻
36-Kb塊RAM / FIFO
雙端口RAM模塊
可編程的
。雙端口寬度高達(dá)36�
。簡單的雙端口寬度高�(dá)72�
增強的可編程FIFO邏輯
�(nèi)置可選的糾錯電路
可選擇將每個塊用作兩個獨立的18 Kb�
高性能并行SelectIO?技�(shù)
1.2�2.5VI / O操作
使用ChipSync?技�(shù)�(jìn)行源同步接口
�(shù)字控制阻�(DCI)有源終端
靈活的細(xì)粒度I / O銀行業(yè)�(wù)
支持高速存儲器接口,具有集成的寫入均衡功能
先�(jìn)的DSP48E1切片
25 x 18,二�(jìn)制補碼乘法器/累加�
可選的流水線
新的可選�(yù)加法器,可協(xié)助過濾應(yīng)用程�
可選的按位邏輯功�
專用級聯(lián)連接
靈活的配置選�
SPI和并行Flash接口
具有專用回退重配置邏輯的多比特流支持
自動總線寬度檢測
所有設(shè)備上的系�(tǒng)�(jiān)視器功能
片上/片外熱量和電源電壓監(jiān)�
JTAG訪問所有受�(jiān)控的�(shù)�
用于PCIExpress?�(shè)計的集成接口模塊
符合PCI Express Base Specification 2.0
Gen1(2.5 Gb / s)和Gen2(5 Gb / s)支持GTX收發(fā)�
端點和根端口能夠
每個塊x1,x2,x4或x8通道支持
GTX收發(fā)器:高達(dá)6.6 Gb / s
FPGA邏輯中的過采樣支持低�480 Mb / s的數(shù)�(jù)速率�
GTH收發(fā)器:2.488 Gb / s至超�11 Gb / s
集成�10/100/1000 Mb / s以太�(wǎng)MAC�
使用GTX收發(fā)器支�1000BASE-X PCS / PMA和SGMII
使用SelectIO技�(shù)資源支持MII,GMII和RGMII
提供2500Mb / s支持
40 nm銅CMOS工藝技�(shù)
1.0V核心電壓(僅限-1�-2�-3速度等級)
低功�0.9V核心電壓選項(僅限-1L速度等級)
高信號完整性倒裝芯片封裝,提供標(biāo)�(zhǔn)或無鉛封裝選�
可編程邏輯類� | �(xiàn)場可編程門陣列 |
符合REACH�(biāo)�(zhǔn) | � |
符合歐盟RoHS�(biāo)�(zhǔn) | � |
狀�(tài) | 活� |
時鐘頻率-最大� | 1098.0 MHz |
CLB-Max的組合延� | 5.08 ns |
JESD-30代碼 | S-PBGA-B784 |
JESD-609代碼 | E1 |
總RAM位數(shù) | 9732096 |
輸入�(shù)� | 400.0 |
邏輯單元的數(shù)� | 128000.0 |
輸出�(shù)� | 400.0 |
終端�(shù)� | 784 |
工作溫度-最小� | 0� |
工作溫度-最� | 85� |
峰值回流溫�(�) | 245 |
電源 | 1,1.2 / 2.5 |
資格狀�(tài) | 不合� |
坐姿高度- 最� | 3.1毫米 |
子類� | �(xiàn)場可編程門陣列 |
電源電壓 | 1.0 V |
電源電壓-最小� | 0.95 V |
電源電壓-最大� | 1.05 V |
安裝類型 | 表面貼裝 |
技�(shù) | CMOS |
溫度等級 | 其他 |
終端完成 | �/銀/�(�/銀/�) |
終端表格 | � |
終端間距 | 1.0毫米 |
終端位置 | 底部 |
時間@峰值回流溫�-最大� | 三十 |
長度 | 29.0毫米 |
寬度 | 29.0毫米 |
包裝體材� | 塑料/�(huán)氧樹� |
包裹代碼 | BGA |
包等價代� | BGA784,28X28,40 |
包裝形狀 | 廣場 |
包裝�(fēng)� | �(wǎng)格陣� |
制造商包裝說明 | 29 X 29 MM,無�,F(xiàn)BGA-784 |