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您所在的位置�電子元器件采購網(wǎng) > IC百科 > XC5VLX30T-2FF323I

XC5VLX30T-2FF323I 發(fā)布時間 時間�2025/4/29 12:47:49 查看 閱讀�29

XC5VLX30T-2FF323I � Xilinx 公司推出� Virtex-5 系列 FPGA 芯片中的一個型�。Virtex-5 系列基于先�(jìn)� 65nm 工藝制�,具有高性能、高邏輯密度和豐富的集成特�,廣泛應(yīng)用于通信、工�(yè)控制、醫(yī)療成像、視頻處理等高端�(lǐng)��
  該型號的 XC5VLX30T 屬于 LX(Logic)子系列,主要面向邏輯密集型�(yīng)用,同時提供 DSP Slice 支持�(fù)雜數(shù)字信號處理任�(wù)。芯片封裝為 FF323,帶� 323 個引��

參數(shù)

邏輯單元�30K
  配置模式:Slave Serial, Master SelectMAP
  存儲器:1.5MB Block RAM
  DSP Slice �(shù)量:240
  I/O 引腳�298
  工作溫度范圍�-40°C � +85°C
  核心電壓�1.0V
  I/O 電壓�1.8V/2.5V/3.3V
  最大功耗:15W

特�

XC5VLX30T 提供了高度靈活的可編程邏輯資�,支持用戶自定義硬件功能�
  1. 高性能架構(gòu):采� ASMBL(Advanced Silicon Modular Building Blocks)技�(shù),優(yōu)化了時序性能與功��
  2. �(nèi)置硬� IP:部分版本集成了 PCI Express、千兆以太網(wǎng) MAC 和加密模塊等硬核 IP,加速設(shè)計實�(xiàn)�
  3. DSP 支持:每� DSP Slice 包含乘法器和累加�,適合浮點運(yùn)算和濾波器設(shè)��
  4. 多種存儲選項:除了大量的 Block RAM 外,還支持分布式 RAM � FIFO �(jié)�(gòu)�
  5. 可靠性增�(qiáng):支� ECC 校驗保護(hù)配置�(shù)�(jù),提高系�(tǒng)可靠性�
  6. 小型封裝:FF323 封裝減少� PCB 面積需�,適用于緊湊型設(shè)��

�(yīng)�

XC5VLX30T-2FF323I 廣泛用于需要高性能邏輯處理和數(shù)字信號處理的�(yīng)用場�,包括但不限于:
  1. 通信�(shè)備:基帶處理、協(xié)議轉(zhuǎn)換、信號調(diào)制解�(diào)�
  2. 視頻處理:圖像壓�/解壓縮、視頻流傳輸�
  3. 測試測量:實時數(shù)�(jù)采集與分析�
  4. 工業(yè)自動化:�(yùn)動控�、嵌入式視覺系統(tǒng)�
  5. �(yī)療設(shè)備:超聲成像、數(shù)�(jù)處理單元�
  6. 嵌入式計算:�(wǎng)�(luò)交換�(jī)、路由器中的定制硬件加速模��

替代型號

XC5VLX30T-2FF676C, XC5VLX30T-2FF400I, XC5VLX30T-2FF1136C

xc5vlx30t-2ff323i推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號
  • 詢價

xc5vlx30t-2ff323i參數(shù)

  • �(biāo)�(zhǔn)包裝84
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入� - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列�
  • 系列Virtex®-5 LXT
  • LAB/CLB�(shù)2400
  • 邏輯元件/單元�(shù)30720
  • RAM 位總�1327104
  • 輸入/輸出�(shù)172
  • 門�(shù)-
  • 電源電壓0.95 V ~ 1.05 V
  • 安裝類型表面貼裝
  • 工作溫度-40°C ~ 100°C
  • 封裝/外殼323-BBGA,F(xiàn)CBGA
  • 供應(yīng)商設(shè)備封�323-FCBGA
  • 配用568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750