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XC5VLX20T-1FFG323I 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2022/10/20 14:04:59 查看 閱讀�640

�(chǎn)品型�(hào)

XC5VLX20T-1FFG323I

描述

IC FPGA 172 I / O 323FCBGA

分類

集成電路(IC),嵌入式FPGA(�(xiàn)�(chǎng)可編程門陣列)


概述

�(chǎn)品型�(hào)

XC5VLX20T-1FFG323I

描述

IC FPGA 172 I / O 323FCBGA

分類

集成電路(IC),嵌入式FPGA(�(xiàn)�(chǎng)可編程門陣列)

生產(chǎn)廠家

Xilinx公司

系列

Virtex?-5 LXT

部分狀�(tài)

活�

�/�

323-BBGA,F(xiàn)CBGA

供應(yīng)商設(shè)備包

323-FCBGA(19x19)

基礎(chǔ)部件�(hào)

XC5VLX20T


特�

    Virtex-5 LXT:具有高�(jí)串行連接的高性能邏輯

    LXT器件采用可調(diào)電壓�(diào)節(jié)�,在同一封裝中兼�

    最先�(jìn),高性能,最佳利用率的FPGA架構(gòu)

    真正�6輸入查找�(LUT)技�(shù)

    �5-LUT選項(xiàng)

    改�(jìn)的減少跳躍路�

    64位分布式RAM選項(xiàng)

    SRL32 / Dual SRL16選項(xiàng)

    �(qiáng)大的�(shí)鐘管理磁�(CMT)�(shí)�

    �(shù)字時(shí)鐘管理器(DCM)阻止零延遲緩�,頻率合成和�(shí)鐘相�

    PLL模塊用于輸入抖動(dòng)濾波,零延遲緩沖,頻率合成和相位匹配�(shí)鐘分�

    36-Kbit Block RAM / FIFO

    真正的雙端口RAM模塊

    增強(qiáng)的可選可編程FIFO邏輯

    可編� - 真正的雙端口寬度可達(dá)x36 - �(jiǎn)單的雙端口寬度可�(dá)x72

    �(nèi)置可選的糾錯(cuò)電路

    可選擇將每�(gè)塊編程為兩�(gè)�(dú)立的18-Kbit�

    高性能并行SelectIO技�(shù)

    1.2�3.3VI / O操作

    使用ChipSync技�(shù)�(jìn)行源同步接口

    �(shù)字控制阻�(DCI)有源終端

    靈活的細(xì)粒度I / O銀行業(yè)�(wù)

    高速內(nèi)存接口支�

    先�(jìn)的DSP48E切片

    25 x 18,二�(jìn)制補(bǔ)�,乘�

    可選的加法器,減法器和累加器

    可選的流水線

    可選的按位邏輯功�

    專用�(jí)�(lián)連接

    靈活的配置選�(xiàng)

    SPI和并行FLASH接口

    具有專用回退重配置邏輯的多比特流支持

    自動(dòng)總線寬度檢測(cè)功能

    所有設(shè)備上的系�(tǒng)�(jiān)控功�

    片上/片外熱監(jiān)�

    片上/片外電源�(jiān)�

    JTAG訪問所有受�(jiān)控的�(shù)�

    用于PCI Express�(shè)�(jì)的集成端�(diǎn)模塊

    三模10/100/1000 Mb / s以太�(wǎng)MAC

    RocketIO GTP收發(fā)�100 Mb / s�3.75 Gb / s

    LXT和SXT平臺(tái)

    65納米銅CMOS工藝技�(shù)

    1.0V核心電壓

    高信�(hào)完整性倒裝芯片封裝,提供標(biāo)�(zhǔn)或無鉛封裝選�(xiàng)


參數(shù)

可編程邏輯類�

�(xiàn)�(chǎng)可編程門陣列

總RAM位數(shù)

958464

安裝類型

表面貼裝

工作溫度

-40°C~100°C(TJ)

符合REACH�(biāo)�(zhǔn)

符合歐盟RoHS�(biāo)�(zhǔn)

狀�(tài)

活�

�(shí)鐘頻�-最大�

1098.0 MHz

JESD-30代碼

S-PBGA-B323

JESD-609代碼

E1

CLB�(shù)�

1560.0

輸入�(shù)�

172.0

邏輯單元的數(shù)�

19968.0

輸出�(shù)�

172.0

終端�(shù)�

323

組織

1560 CLBS

峰值回流溫�(�)

250

電源

1,2.5

資格狀�(tài)

不合�

坐姿高度-最�

2.85毫米

子類�

�(xiàn)�(chǎng)可編程門陣列

電源電壓

1.0 V

電源電壓-最小�

0.95 V

電源電壓-最大�

1.05 V

技�(shù)

CMOS

終端完成

�/銀/�(Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

終端表格

終端間距

1.0毫米

終端位置

底部

�(shí)間@峰值回流溫�-最大�(s)

三十

�(zhǎng)�

19.0毫米

寬度

19.0毫米

包裝體材�

塑料/�(huán)氧樹�

包裹代碼

BGA

包等�(jià)代碼

BGA323,18X18,40

包裝形狀

廣場(chǎng)

包裝�(fēng)�

�(wǎng)格陣�

制造商包裝說明

19 X 19 MM,無�,F(xiàn)BGA-323

xc5vlx20t-1ffg323i推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

xc5vlx20t-1ffg323i參數(shù)

  • �(biāo)�(zhǔn)包裝1
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入� - FPGA(現(xiàn)�(chǎng)可編程門陣列�
  • 系列Virtex®-5 LXT
  • LAB/CLB�(shù)1560
  • 邏輯元件/單元�(shù)19968
  • RAM 位總�(jì)958464
  • 輸入/輸出�(shù)172
  • 門�(shù)-
  • 電源電壓0.95 V ~ 1.05 V
  • 安裝類型表面貼裝
  • 工作溫度-40°C ~ 100°C
  • 封裝/外殼323-BBGA,F(xiàn)CBGA
  • 供應(yīng)商設(shè)備封�323-FCBGA
  • 配用568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750