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XC5VFX130T-2FF1738I 發(fā)布時(shí)間 時(shí)間:2025/5/29 22:16:28 查看 閱讀:6

XC5VFX130T-2FF1738I是Xilinx公司推出的Virtex-5系列FPGA芯片中的一員。該系列芯片基于65nm工藝技術(shù),具有高邏輯密度、高性能和低功耗的特點(diǎn),適用于復(fù)雜的數(shù)字信號(hào)處理、通信系統(tǒng)、圖像處理和工業(yè)控制等領(lǐng)域。
  Virtex-5 FPGA系列提供了豐富的資源,包括大量的可編程邏輯單元、嵌入式存儲(chǔ)器塊、DSP Slice以及高速串行收發(fā)器等。XC5VFX130T-2FF1738I屬于FX系列,主要集成了PowerPC處理器硬核和大量外設(shè)接口,能夠滿足高性能嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)的需求。

參數(shù)

型號(hào):XC5VFX130T-2FF1738I
  系列:Virtex-5 FX
  工藝:65nm
  邏輯單元數(shù):約13萬(wàn)
  配置模式:SelectMAP, JTAG
  工作溫度范圍:-40°C 至 +100°C
  I/O數(shù)量:1396
  內(nèi)嵌RAM:約8.3Mb
  DSP Slice數(shù)量:1080
  封裝類型:FFG1738
  時(shí)鐘頻率:最高可達(dá)550MHz
  供電電壓:核心電壓1.0V,輔助電壓2.5V

特性

XC5VFX130T-2FF1738I是一款高度集成的FPGA器件,其主要特性包括:
  1. 高性能架構(gòu):采用先進(jìn)的ASMBL(Advanced Scalable Modular Block Architecture)結(jié)構(gòu),支持靈活的邏輯模塊劃分與高效的數(shù)據(jù)傳輸。
  2. 嵌入式處理器:集成雙核PowerPC 440處理器,主頻高達(dá)800MHz,提供強(qiáng)大的嵌入式計(jì)算能力。
  3. 大規(guī)模邏輯資源:包含超過(guò)13萬(wàn)個(gè)邏輯單元,支持復(fù)雜的功能實(shí)現(xiàn)。
  4. 內(nèi)嵌存儲(chǔ)器:提供約8.3Mb的分布式和塊狀存儲(chǔ)器資源,用于數(shù)據(jù)緩存和處理。
  5. DSP功能:具備1080個(gè)DSP Slice,適合數(shù)字信號(hào)處理任務(wù)。
  6. 高速串行收發(fā)器:支持速率高達(dá)6.5Gbps的多路串行通信接口。
  7. 可靠性:支持片上ECC糾錯(cuò)功能,提升數(shù)據(jù)完整性。
  8. 靈活的配置方式:支持多種配置方法,包括從Flash啟動(dòng)或通過(guò)主機(jī)加載。

應(yīng)用

XC5VFX130T-2FF1738I廣泛應(yīng)用于需要高性能計(jì)算和復(fù)雜邏輯控制的場(chǎng)景,具體應(yīng)用領(lǐng)域包括:
  1. 通信設(shè)備:如無(wú)線基站、路由器、交換機(jī)等。
  2. 圖像與視頻處理:例如高清視頻編碼/解碼、計(jì)算機(jī)視覺(jué)系統(tǒng)。
  3. 工業(yè)自動(dòng)化:如實(shí)時(shí)控制系統(tǒng)、機(jī)器人控制器。
  4. 醫(yī)療設(shè)備:如超聲波成像、CT掃描儀等。
  5. 軍事與航空航天:雷達(dá)系統(tǒng)、導(dǎo)航設(shè)備、衛(wèi)星通信等。
  6. 數(shù)據(jù)中心:用于加速計(jì)算任務(wù)或網(wǎng)絡(luò)功能虛擬化(NFV)。

替代型號(hào)

XC5VFX130T-3FF1738I

xc5vfx130t-2ff1738i推薦供應(yīng)商 更多>

  • 產(chǎn)品型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

xc5vfx130t-2ff1738i參數(shù)

  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝12
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)
  • 系列Virtex®-5 FXT
  • LAB/CLB數(shù)10240
  • 邏輯元件/單元數(shù)131072
  • RAM 位總計(jì)10985472
  • 輸入/輸出數(shù)840
  • 門數(shù)-
  • 電源電壓0.95 V ~ 1.05 V
  • 安裝類型表面貼裝
  • 工作溫度-40°C ~ 100°C
  • 封裝/外殼1738-BBGA,F(xiàn)CBGA
  • 供應(yīng)商設(shè)備封裝1738-FCBGA
  • 配用568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750