�(chǎn)品型� | XC4VSX25-11FFG668C |
描述 | IC FPGA 320 I/O 668FCBGA |
分類 | 集成電路(IC),嵌入式FPGA(�(xiàn)場可編程門陣列) |
�(chǎn)品型� | XC4VSX25-11FFG668C |
描述 | IC FPGA 320 I/O 668FCBGA |
分類 | 集成電路(IC),嵌入式FPGA(�(xiàn)場可編程門陣列) |
生產(chǎn)廠家 | Xilinx公司 |
系列 | Virtex?-4 SX |
部分狀�(tài) | 活� |
電壓-電源 | 1.14V~1.26V |
工作溫度 | 0°C~85°C(TJ) |
�/� | 668-BBGA,F(xiàn)CBGA |
供應(yīng)商設(shè)備包 | 668-FCBGA(27x27) |
基礎(chǔ)部件� | XC4VSX25 |
Virtex-4 SX:用于數(shù)字信號處�(DSP)�(yīng)用的高性能解決方案
Xesium時鐘技�(shù)
�(shù)字時鐘管理器(DCM)�
附加的相位匹配時鐘分頻器(PMCD)
差分全球時鐘
XtremeDSP切片
18 x 18,二�(jìn)制補碼,帶符號乘�(shù)
可選的管道階�
�(nèi)置累加器(48�)和加法器/減法�
智能RAM�(nèi)存層次結(jié)�(gòu)
分布式RAM
雙端�18-Kbit RAM模塊·可選流水線級·可選的可編程FIFO邏輯自動將RAM信號重新映射為FIFO信號
高速存儲器接口支持DDR和DDR-2 SDRAM,QDR-II和RLDRAM-II�
SelectIO技�(shù)
1.5V�3.3VI / O操作
�(nèi)置ChipSync源同步技�(shù)
�(shù)字控制阻�(DCI)有源終端
精細(xì)的I / O銀行業(yè)�(wù)(在一家銀行配�)
靈活的邏輯資�
安全芯片AES比特流加�
90 nm銅CMOS工藝
1.2V核心電壓
倒裝芯片封裝包括無鉛封裝選擇
可編程邏輯類� | �(xiàn)場可編程門陣列 |
符合REACH�(biāo)�(zhǔn) | � |
符合歐盟RoHS�(biāo)�(zhǔn) | � |
狀�(tài) | 活� |
時鐘頻率-最大� | 1205.0 MHz |
JESD-30代碼 | S-PBGA-B668 |
JESD-609代碼 | E1 |
總RAM位數(shù) | 2359296 |
CLB�(shù)� | 2560.0 |
輸入�(shù)� | 320.0 |
邏輯單元的數(shù)� | 23040.0 |
輸出�(shù)� | 320.0 |
終端�(shù)� | 668 |
工作溫度-最小� | 0� |
工作溫度-最� | 85� |
組織 | 2560 CLBS |
峰值回流溫�(�) | 245 |
資格狀�(tài) | 不合� |
坐姿高度-最� | 2.85毫米 |
子類� | �(xiàn)場可編程門陣列 |
電源電壓 | 1.2 V |
電源電壓-最小� | 1.14 V |
電源電壓-最大� | 1.26 V |
安裝類型 | 表面貼裝 |
技�(shù) | CMOS |
溫度等級 | 其他 |
終端完成 | �/銀/�(Sn95.5Ag4.0Cu0.5) |
終端表格 | � |
終端間距 | 1.0毫米 |
終端位置 | 底部 |
時間@峰值回流溫�-最大�(s) | 三十 |
長度 | 27.0毫米 |
寬度 | 27.0毫米 |
包裝體材� | 塑料/�(huán)氧樹� |
包裹代碼 | BGA |
包等價代� | BGA668,26X26,40 |
包裝形狀 | 廣場 |
包裝�(fēng)� | �(wǎng)格陣� |
制造商包裝說明 | 無鉛,F(xiàn)BGA-668 |