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XC3SD3400A-4FGG676I 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2023/8/7 16:38:48 查看 閱讀�473

�(chǎn)品概�

�(chǎn)品型�(hào)

XC3SD3400A-4FGG676I

描述

IC FPGA 469 I / O 676FBGA

分類(lèi)

集成電路(IC),嵌入式FPGA(�(xiàn)�(chǎng)可編程門(mén)陣列)

生產(chǎn)�(chǎng)�

Xilinx公司

系列

Spartan?-3A DSP

部分狀�(tài)

活�

電壓-電源

1.14V~1.26V

工作溫度

-40°C~100°C(TJ)

�/�

676-BGA

供應(yīng)商設(shè)備包

676-FBGA(27x27)

基礎(chǔ)部件�(hào)

XC3SD3400A

�(chǎn)品圖�

XC3SD3400A-4FGG676I

XC3SD3400A-4FGG676I

�(guī)格參�(shù)

可編程邏輯類(lèi)�

�(xiàn)�(chǎng)可編程門(mén)陣列

符合REACH�(biāo)�(zhǔn)

符合歐盟RoHS�(biāo)�(zhǔn)

狀�(tài)

活�

�(shí)鐘頻�-最大�

250.0 MHz

JESD-30代碼

S-PBGA-B676

JESD-609代碼

E1

總RAM位數(shù)

2322432

CLB�(shù)�

5968.0

等效門(mén)�(shù)

3400000.0

輸入�(shù)�

469.0

邏輯單元的數(shù)�

53712.0

輸出�(shù)�

409.0

終端�(shù)�

676

組織

5968 CLBS�3400000 GATES

峰值回流溫�(�)

250

電源

1.2,2.5 / 3.3

資格狀�(tài)

不合�

坐姿高度-最�

2.6毫米

子類(lèi)�

�(xiàn)�(chǎng)可編程門(mén)陣列

電源電壓

1.2 V

電源電壓-最小�

1.14 V

電源電壓-最大�

1.26 V

安裝�(lèi)�

表面貼裝

技�(shù)

CMOS

終端完成

�/銀/�(Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

終端表格

終端間距

1.0毫米

終端位置

底部

�(shí)間@峰值回流溫�-最大�(s)

三十

�(zhǎng)�

27.0毫米

寬度

27.0毫米

包裝體材�

塑料/�(huán)氧樹(shù)�

包裹代碼

BGA

包等�(jià)代碼

BGA676,26X26,40

包裝形狀

廣場(chǎng)

包裝�(fēng)�

�(wǎng)格陣�

制造商包裝�(shuō)�

�(wú)鉛,F(xiàn)BGA-676

�(huán)境與出口分類(lèi)

�(wú)鉛狀�(tài)

�(wú)�

濕度敏感度等�(jí)(MSL)

3(168小時(shí))

特點(diǎn)

  • 高分辨率相移

  • 配置后CRC校驗(yàn)

  • XA汽車(chē)版可�

  • 豐富,靈活的邏輯資源

  • 頻率合成,乘�,除�

  • �(zhuān)用的18位乘18位乘法器

  • 集成�18位預(yù)加法�

  • 可選�(jí)�(lián)乘法或MAC

  • 分層SelectRAM?�(nèi)存架�(gòu)

  • 八位�(shù)字時(shí)鐘管理器(DCM)

  • �(shí)鐘偏移消�(延遲鎖定�(huán))

  • BGA和CSP封裝,無(wú)鉛選�(xiàng)

  • 低功耗選�(xiàng)可降低靜�(tài)電流

  • 250 MHz XtremeDSP DSP48A芯片

  • 增強(qiáng)的雙倍數(shù)�(jù)速率(DDR)支持

  • 在FPGA控制下加載多�(gè)比特�

  • 常見(jiàn)的足跡支持簡(jiǎn)單的密度遷移

  • 寬頻率范�(5 MHz�320 MHz以上)

  • 符合行業(yè)�(biāo)�(zhǔn)的PROM的配置界�

  • 可選輸出�(qū)�(dòng),每�(gè)引腳最�24 mA

  • QUIETIO�(biāo)�(zhǔn)降低了I / O�(kāi)�(guān)噪聲

  • 多電�,多�(biāo)�(zhǔn)SelectIO?接口引腳

  • 暫停,休眠模式可降低系統(tǒng)功�

  • 最�519�(gè)I / O引腳�227�(gè)差分信號(hào)�(duì)

  • LVCMOS,LVTTL,HSTL和SSTL單端I / O.

  • 3.3V�2.5V�1.8V�1.5V�1.2V信號(hào)

  • 用于乘法累加(MAC)操作�48位累加器

  • 用于�(fù)�(shù)乘法或乘加運(yùn)算的集成加法�

  • IEEE 1149.1 / 1532 JTAG編程/�(diào)試端�

  • 低成本,節(jié)省空間的SPI串行Flash PROM

  • x8或x8 / x16 BPI并行NOR Flash PROM

  • 采用JTAG的低成本Xilinx?平臺(tái)閃存

  • 高達(dá)373 Kbits的高效分布式RAM

  • 完全3.3V±10%兼容性和熱插拔兼容�

  • DDR / DDR2 SDRAM支持高達(dá)333 Mb/s

  • 完全兼容32/64��33/66 MHz PCI支持

  • 用于�(shè)�(jì)�(yàn)證的唯一�(shè)備DNA�(biāo)�(shí)�

  • 雙量程VCCAUX電源�(jiǎn)化了�3.3V�(shè)�(jì)

  • 每�(gè)差分I / O的數(shù)�(jù)傳輸速率�622+ Mb/s

  • 高效的寬多路�(fù)用器,寬邏輯,快速�(jìn)位邏�

  • MicroBlaze?和PicoBlaze?嵌入式處理器�(nèi)�

  • 密度高達(dá)53712�(gè)邏輯單元,包括可選的移位寄存�

  • 可用的流水線(xiàn)�(jí),在�(biāo)�(zhǔn)-4速度等級(jí)中提高至�250 MHz的性能

  • Block RAM上的已注�(cè)輸出,在�(biāo)�(zhǔn)-4速度等級(jí)中運(yùn)行至�280 MHz

  • 極低成本,高性能的DSP解決方案,適用于大批�,成本敏感的�(yīng)�

  • 高達(dá)2268 Kbits的快速塊RAM具有字節(jié)�(xiě)入功�,可用于處理器應(yīng)�

  • LVDS,RSDS,mini-LVDS,HSTL / SSTL差分I / O,集成差分終端電�

  • 8�(gè)低偏移全局�(shí)鐘網(wǎng)�(luò),每半�(gè)器件增加8�(gè)�(shí)�,以及豐富的低偏移路�

CAD模型

XC3SD3400A-4FGG676I符號(hào)

XC3SD3400A-4FGG676I符號(hào)

XC3SD3400A-4FGG676I腳印

XC3SD3400A-4FGG676I腳印

xc3sd3400a-4fgg676i推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • �(chǎng)�
  • 封裝/批號(hào)
  • �(xún)�(jià)

xc3sd3400a-4fgg676i圖片

xc3sd3400a-4fgg676i

xc3sd3400a-4fgg676i參數(shù)

  • �(chǎn)品培�(xùn)模塊Extended Spartan 3A FPGA Family
  • �(biāo)�(zhǔn)包裝40
  • �(lèi)�集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入� - FPGA(現(xiàn)�(chǎng)可編程門(mén)陣列�
  • 系列Spartan®-3A DSP
  • LAB/CLB�(shù)5968
  • 邏輯元件/單元�(shù)53712
  • RAM 位總�(jì)2322432
  • 輸入/輸出�(shù)469
  • 門(mén)�(shù)3400000
  • 電源電壓1.14 V ~ 1.26 V
  • 安裝�(lèi)�表面貼裝
  • 工作溫度-40°C ~ 100°C
  • 封裝/外殼676-BGA
  • 供應(yīng)商設(shè)備封�676-FBGA�27x27�
  • 配用122-1532-ND - KIT DEVELOPMENT SPARTAN 3ADSP