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MT55X106K101EGE 發(fā)布時(shí)間 時(shí)間:2025/5/24 12:05:18 查看 閱讀:5

MT55X106K101EGE是一款高速靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(SRAM),由華邦電子(Winbond)制造。該芯片采用CMOS工藝技術(shù),具有低功耗和高可靠性的特點(diǎn),適用于需要快速數(shù)據(jù)訪問(wèn)和穩(wěn)定性能的應(yīng)用場(chǎng)景。它支持多種工作電壓范圍,能夠在廣泛的工業(yè)和商業(yè)環(huán)境中運(yùn)行。

參數(shù)

容量:64Mbit
  組織方式:512K x 128
  核心電壓:1.71V~1.98V
  接口電壓:1.62V~1.98V
  工作溫度范圍:-40°C ~ +85°C
  封裝類型:TQFP
  數(shù)據(jù)訪問(wèn)時(shí)間:10ns
  引腳數(shù):100
  最大功耗:3W

特性

MT55X106K101EGE的主要特性包括:
  1. 高速數(shù)據(jù)訪問(wèn)能力,支持10ns的存取時(shí)間。
  2. 低功耗設(shè)計(jì),適合對(duì)能效要求較高的應(yīng)用場(chǎng)景。
  3. 支持寬電壓范圍,增強(qiáng)了其在不同環(huán)境下的兼容性。
  4. 工業(yè)級(jí)溫度范圍,保證了在極端條件下的穩(wěn)定性。
  5. 具備自刷新功能,減少外部控制電路的復(fù)雜性。
  6. 提供全面的錯(cuò)誤檢測(cè)機(jī)制,如奇偶校驗(yàn)選項(xiàng),以確保數(shù)據(jù)完整性。
  7. 封裝形式緊湊,易于集成到空間受限的設(shè)計(jì)中。

應(yīng)用

這款SRAM廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域:
  1. 網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備,例如路由器、交換機(jī)和網(wǎng)關(guān)中的緩存。
  2. 工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng),用于實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理和控制任務(wù)。
  3. 嵌入式系統(tǒng)中的臨時(shí)數(shù)據(jù)存儲(chǔ),如打印機(jī)緩沖區(qū)和圖像處理。
  4. 醫(yī)療設(shè)備中的關(guān)鍵數(shù)據(jù)暫存,例如超聲波成像設(shè)備。
  5. 游戲機(jī)和其他消費(fèi)類電子產(chǎn)品中的快速數(shù)據(jù)交換。
  6. 汽車電子系統(tǒng),特別是在需要快速響應(yīng)的場(chǎng)景中。

替代型號(hào)

MT55L106K101AGE, MT55F106K101AGL

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