�(chǎn)品型�(hào) | XC3S5000-5FG900C |
描述 | 集成電路FPGA 633 I / O 900FBGA |
分類 | 集成電路(IC),嵌入式-FPGA(�(xiàn)�(chǎng)可編程門陣列) |
制造商 | Xilinx公司 |
系列 | Spartan?-3 |
打包 | � |
電壓-電源 | 1.14V?1.26V |
工作溫度 | 0°C?85°C(TJ) |
包裝/� | 900-BBGA |
供應(yīng)商設(shè)備包� | 900-FBGA(31x31) |
XC3S5000-5FG900C
制造商包裝說明 | 31 X 31毫米,F(xiàn)BGA-900 |
符合REACH | � |
狀�(tài) | 活� |
可編程邏輯類� | �(xiàn)�(chǎng)可編程門陣列 |
最大時(shí)鐘頻� | 725.0兆赫 |
CLB-Max的組合延� | 0.53納秒 |
JESD-30代碼 | S-PBGA-B900 |
JESD-609代碼 | 00 |
總RAM� | 1916928 |
CLB�(shù)� | 8320.0 |
等效門�(shù) | 5000000.0 |
輸入�(shù)� | 633.0 |
邏輯單元�(shù) | 74880.0 |
輸出�(shù)� | 633.0 |
端子�(shù) | 900 |
最低工作溫� | 0� |
最高工作溫� | 85� |
組織 | 8320 CLBS�5000000門 |
包裝主體材料 | 塑料/�(huán)氧樹� |
包裝代碼 | BGA |
包裝等效代碼 | BGA900,30X30,40 |
包裝形狀 | 四方� |
包裝形式 | �(wǎng)格陣� |
峰值回流溫�(�) | 225 |
電源 | 1.2,1.2 / 3.3,2.5 |
座高 | 2.6毫米 |
子類� | �(xiàn)�(chǎng)可編程門陣列 |
電源電壓�(biāo)� | 1.2� |
最小供電電� | 1.14� |
最大電源電� | 1.26� |
安裝類型 | 表面貼裝 |
技�(shù) | CMOS |
溫度等級(jí) | 其他 |
終端完成 | �/�(Sn63Pb37) |
終端表格 | � |
端子間距 | 1.0毫米 |
終端位置 | 底部 |
�(shí)間@峰值回流溫�-最大�(�) | 30 |
長度 | 31.0毫米 |
寬度 | 31.0毫米 |
RoHS狀�(tài) | 符合RoHS�(guī)� |
水分敏感性水�(MSL) | 3(168小時(shí)) |
XC3S5000-5FG900C符號(hào)
XC3S5000-5FG900C腳印
XC3S5000-5FG900C封裝