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您所在的位置�電子元器件采購網(wǎng) > IC百科 > XC3S400AN-5FGG400C

XC3S400AN-5FGG400C 發(fā)布時間 時間�2022/10/26 14:05:39 查看 閱讀�704

    �(chǎn)品型� XC3S400AN-5FGG400C描述IC FPGA 311 I/O 400FBGA分類集成電路(IC),嵌入式FPGA(�(xiàn)場可編程門陣列)

概述

    �(chǎn)品型� XC3S400AN-5FGG400C描述IC FPGA 311 I/O 400FBGA分類集成電路(IC),嵌入式FPGA(�(xiàn)場可編程門陣列)

特�

    簡化設計

    改善易用�

    埋設配置界面

    完全熱插拔合�(guī)�

    20年閃存數(shù)�(jù)保留

    最�24 mA輸出驅動

    閃存扇區(qū)保護和鎖�

    集成的健壯配置內�

    節(jié)省電路板空間

    減少支持問題

    最�11 Mb可用

    MultiBoot支持

    Scratchpad記憶

    嵌入式處理和代碼遮蔽

    用戶可獲得大量非易失性存儲器

    強大�100K閃存編程/擦除周期

    安全功能提供比特流防克隆保護

    掛起模式可降低系�(tǒng)功�

    保留所有設計狀�(tài)和FPGA配置�(shù)�(jù)

    響應時間�,通常小于100μs

    多電�,多標準SelectIO 接口引腳

    最�502個I / O引腳�227個差分信號對

    低成本非易失性FPGA解決方案的新標準

    3.3V�2.5V�1.8V�1.5V�1.2V信號

    3.3V±10%兼容性和熱插拔兼容�

    每個I / O 622+ Mb / s�(shù)�(jù)傳輸速率

    DDR / DDR2 SDRAM支持高達400 Mb / s

    豐富,靈活的邏輯資源

    密度高達25,344個邏輯單�

    可選的移位寄存器或分布式RAM支持

    增強�18 x 18乘法器,帶可選流水線

    分層SelectRAM 內存架構

    高達576 Kbits的專用Block RAM

    高達176 Kbits的高效分布式RAM

    最多八個數(shù)字時鐘管理器(DCM)

    MicroBlaze 和PicoBlaze 嵌入式處理器內核

    完全符合32/64�33 MHz PCI 技術支�

    低成本QFP和BGA無鉛(RoHS)封裝選項

    LVCMOS,LVTTL,HSTL和SSTL單端信號標準

    配置�(jiān)視程序計時器會自動從配置錯誤中恢�

    與Spartan-3A FPGA系列中的相同封裝引腳兼容

    完整的Xilinx ISE 和WebPACK 軟件開發(fā)系統(tǒng)支持

    內存,乘法器,DCM,SelectIO,熱插拔,電源管理等

    LVDS,RSDS,mini-LVDS,PPDS和HSTL / SSTL差分I/O

    每半個器件有8個全局時鐘�8個額外時�,以及豐富的低偏移路�

    每個設備中的唯一設備DNA序列號用于設計驗證以防止未經(jīng)授權的復�

    采用先進的90 nm Spartan-3A器件功能�,消除了傳統(tǒng)的非易失性FPGA限制


參數(shù)

可編程邏輯類�

�(xiàn)場可編程門陣列

符合REACH標準

符合歐盟RoHS標準

狀�(tài)

活�

時鐘頻率-最大�

320.0 MHz

CLB-Max的組合延�

4.44 ns

JESD-30代碼

S-PBGA-B400

JESD-609代碼

E1

總RAM位數(shù)

368640

CLB�(shù)�

896.0

等效門�(shù)

400000.0

輸入�(shù)�

311.0

邏輯單元的數(shù)�

8064.0

輸出�(shù)�

248.0

終端�(shù)�

400

工作溫度-最小�

0�

工作溫度-最�

85�

組織

896 CLBS�400000 GATES

峰值回流溫�(�)

250

電源

1.2,1.2 / 3.3,3.3

資格狀�(tài)

不合�

坐姿高度-最�

2.43毫米

子類�

�(xiàn)場可編程門陣列

電源電壓

3.3 V

電源電壓-最小�

3.0 V

電源電壓-最大�

3.6 V

安裝類型

表面貼裝

技�

CMOS

溫度等級

其他

終端完成

�/銀/�(Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

終端表格

終端間距

1.0毫米

終端位置

底部

時間@峰值回流溫�-最大�

三十

長度

21.0毫米

寬度

21.0毫米

包裝體材�

塑料/�(huán)氧樹�

包裹代碼

BGA

包等價代�

BGA400,20X20,40

包裝形狀

廣場

包裝風格

�(wǎng)格陣�

制造商包裝說明

21 X 21 MM,ROHS COMPLIANT,F(xiàn)BGA-400

xc3s400an-5fgg400c推薦供應� 更多>

  • �(chǎn)品型�
  • 供應�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號
  • 詢價

xc3s400an-5fgg400c�(chǎn)�

xc3s400an-5fgg400c參數(shù)

  • �(chǎn)品培訓模�Extended Spartan 3A FPGA Family
  • 標準包裝60
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入� - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列�
  • 系列Spartan®-3AN
  • LAB/CLB�(shù)896
  • 邏輯元件/單元�(shù)8064
  • RAM 位總�368640
  • 輸入/輸出�(shù)311
  • 門�(shù)400000
  • 電源電壓1.14 V ~ 1.26 V
  • 安裝類型表面貼裝
  • 工作溫度0°C ~ 85°C
  • 封裝/外殼400-BGA
  • 供應商設備封�400-FBGA�21x21�