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您所在的位置�電子元器件采購網(wǎng) > IC百科 > XC3S2000-4FG676C

XC3S2000-4FG676C 發(fā)布時間 時間�2023/7/12 11:29:58 查看 閱讀�874

描述

  XC3S2000-4FG676C�(xiàn)場可編程門陣列專為滿足大批�、成本敏感的消費電子應用需求而設計。提供從50,000�5,000,000個系�(tǒng)門的密�。其是建立在早期Spartan-IIE系列的成功基礎上,增加了邏輯資源�、內(nèi)部RAM容量、I/O總數(shù)和整體性能水平以及改進了時鐘管理職能。許多增強功能源自Virtex?-II平臺技�。由于成本極低,XC3S2000-4FG676C非常適合廣泛的消費電子應�,包括寬帶接入、家庭網(wǎng)�、顯�/投影和數(shù)字電視設��

�(chǎn)品概�

�(chǎn)品型�

XC3S2000-4FG676C

描述

集成電路FPGA 489 I / O 676FCBGA

分類

集成電路(IC),嵌入式-FPGA(�(xiàn)場可編程門陣列)

制造商

Xilinx公司

系列

Spartan?-3

打包

電壓-電源

1.14V?1.26V

工作溫度

0°C?85°C(TJ)

包裝/�

676-BBGA,F(xiàn)CBGA

供應商設備包�

676-FCBGA(27x27)

�(chǎn)品圖�

XC3S2000-4FG676C

XC3S2000-4FG676C

�(guī)格參�(shù)

可編程邏輯類�

�(xiàn)場可編程門陣列

總RAM�

737280

符合REACH

狀�(tài)

活�

最大時鐘頻�

630.0兆赫

CLB-Max的組合延�

0.61納秒

JESD-30代碼

S-PBGA-B676

JESD-609代碼

00

CLB�(shù)�

5120.0

等效門�(shù)

2000000.0

輸入�(shù)�

489.0

邏輯單元�(shù)

46080.0

輸出�(shù)�

489.0

端子�(shù)

676

最低工作溫�

0�

最高工作溫�

85�

組織

5120 CLBS�2000000個門

包裝主體材料

塑料/�(huán)氧樹�

包裝代碼

BGA

包裝等效代碼

BGA676,26X26,40

包裝形狀

四方�

包裝形式

�(wǎng)格陣�

峰值回流溫�(�)

225

電源

1.2,1.2 / 3.3,2.5

座高

2.6毫米

子類�

�(xiàn)場可編程門陣列

電源電壓標稱

1.2�

最小供電電�

1.14�

最大電源電�

1.26�

安裝類型

表面貼裝

技�

CMOS

溫度等級

其他

終端完成

�/�(Sn63Pb37)

終端表格

端子間距

1.0毫米

終端位置

底部

時間@峰值回流溫�-最大�(�)

30

長度

27.0毫米

寬度

27.0毫米

制造商包裝說明

27 X 27毫米,F(xiàn)BGA-676

�(huán)境與出口分類

屬�描述
REACH狀�(tài)REACH不受影響

RoHS狀�(tài)

符合RoHS�(guī)�

濕氣敏感�(MSL)

3(168小時)

特點

  • 適用于大批量,面向消費者應用的低成�,高性能邏輯解決方案

  • 密度高達74,880個邏輯單�

  • SelectIO?接口信令

  • 多達633個I/O引腳

  • 每個I/O622+Mb/s�(shù)�(jù)傳輸速率

  • 18種單端信號標�

  • 8種差分I/O標準,包括LVDS,RSDS

  • 通過�(shù)控阻抗端�

  • 信號擺幅�1.14V�3.465V

  • 雙倍數(shù)�(jù)速率(DDR)支持

  • DDR,DDR2SDRAM支持最�333Mb/s

  • 邏輯資源

  • 具有移位寄存器功能的豐富邏輯單元

  • �,快速多路復用器

  • 快速提前進位邏輯

  • 專用18x18乘法�

  • 與IEEE1149.1/1532兼容的JTAG邏輯

  • SelectRAM?分層存儲�

  • 高達1,872Kbit的總BlockRAM

  • 高達520Kbit的總分布式RAM

  • �(shù)字時鐘管理器(最多四個DCM)

  • 消除時鐘偏斜

  • 頻率合成

  • 高分辨率相移

  • 八條全局時鐘線和豐富的路�

  • XilinxISE?和WebPACK?軟件開發(fā)系統(tǒng)完全支持

  • MicroBlaze?和PicoBlaze?處理�,PCI?,PCIExpress?PIPE端點和其他IP�(nèi)�

  • 無鉛包裝選擇

  • 汽車Spartan-3XA系列變體

引腳�

CAD模型

XC3S2000-4FG676C符號

XC3S2000-4FG676C符號

XC3S2000-4FG676C腳印

XC3S2000-4FG676C腳印

封裝

XC3S2000-4FG676C封裝

XC3S2000-4FG676C封裝

替代型號

型號

制造商

品名

描述

XC3S2000-4FG676I

賽靈�

FPGA芯片

46080Cells 630MHz 90nm 1.2V 676Pin FBGA

XC3S4000-4FG676I

賽靈�

FPGA芯片

62208Cells 630MHz 90nm 1.2V 676Pin FBGA

XC3S4000-4FGG676C

賽靈�

FPGA芯片

62208Cells 630MHz 90nm 1.2V 676Pin FBGA

xc3s2000-4fg676c推薦供應� 更多>

  • �(chǎn)品型�
  • 供應�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號
  • 詢價

xc3s2000-4fg676c圖片

xc3s2000-4fg676c

xc3s2000-4fg676c參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)貨查看交�
  • 價格40 : �1,777.59825散裝
  • 系列Spartan?-3
  • 包裝散裝
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • Digi-Key ProgrammableNot Verified
  • LAB/CLB �(shù)5120
  • 邏輯元件/單元�(shù)46080
  • � RAM 位數(shù)737280
  • I/O �(shù)489
  • 柵極�(shù)2000000
  • 電壓 - 供電1.14V ~ 1.26V
  • 安裝類型表面貼裝�
  • 工作溫度0°C ~ 85°C(TJ�
  • 封裝/外殼676-BGA
  • 供應商器件封�676-FBGA�27x27�