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XC3S200-4FTG256C 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2023/8/1 11:21:38 查看 閱讀�493

�(chǎn)品概�

�(chǎn)品型�(hào)

XC3S200-4FTG256C

描述

集成電路FPGA 173 I/O 256FTBGA

分類

集成電路(IC),嵌入式-FPGA(�(xiàn)�(chǎng)可編程門陣列)

制造商

Xilinx公司

系列

Spartan?-3

打包

托盤(pán)

零件狀�(tài)

活�

電壓-電源

1.14V?1.26V

工作溫度

0°C?85°C(TJ)

包裝/�

256�

供應(yīng)商設(shè)備包�

256-FTBGA(17x17)

基本零件�(hào)

XC3S200

�(chǎn)品圖�

XC3S200-4FTG256C

XC3S200-4FTG256C

�(guī)格參�(shù)

可編程邏輯類�

�(xiàn)�(chǎng)可編程門陣列

符合REACH

符合歐盟RoHS

狀�(tài)

活�

最大時(shí)鐘頻�

630.0兆赫

CLB-Max的組合延�

0.61納秒

JESD-30代碼

S-PBGA-B256

JESD-609代碼

1�(hào)

總RAM�

221184

CLB�(shù)�

480.0

等效門�(shù)

200000.0

輸入�(shù)�

173.0

邏輯單元�(shù)

4320.0

輸出�(shù)�

173.0

端子�(shù)

256

最低工作溫�

0�

最高工作溫�

85�

組織

480 CLBS�200000�(gè)門

峰值回流溫�(�)

260

電源

1.2,1.2 / 3.3,2.5

資格狀�(tài)

不合�

座高

1.55毫米

子類�

�(xiàn)�(chǎng)可編程門陣列

電源電壓�(biāo)�

1.2�

最小供電電�

1.14�

最大電源電�

1.26�

安裝類型

表面貼裝

技�(shù)

CMOS

溫度等級(jí)

其他

終端完成

�/銀/�(Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

終端表格


端子間距

1.0毫米

終端位置

底部

�(shí)間@峰值回流溫度最大�(�)

30

�(zhǎng)�

17.0毫米

寬度

17.0毫米

包裝主體材料

塑料/�(huán)氧樹(shù)�

包裝代碼

LBGA

包裝等效代碼

BGA256,16X16,40

包裝形狀

廣場(chǎng)

包裝形式

�(wǎng)格狀,低輪廓

制造商包裝�(shuō)�

17 X 17 MM,無(wú)�,F(xiàn)TBGA-256

�(huán)境與出口分類

�(wú)鉛狀�(tài)/RoHS狀�(tài)

�(wú)�/符合ROHS3

水分敏感性水�(MSL)

3(168小時(shí))

特點(diǎn)

  • 頻率合成

  • 消除�(shí)鐘偏�

  • 高分辨率相移

  • �(wú)鉛包裝選�(xiàng)

  • 邏輯資源

  • SelectIO?接口信令

  • 多達(dá)633�(gè)I / O引腳

  • 18種單端信�(hào)�(biāo)�(zhǔn)

  • 通過(guò)�(shù)控阻抗端�

  • 寬,快速多路復(fù)用器

  • 快速提前�(jìn)位邏�

  • 專用18 x 18乘法�

  • 信號(hào)擺幅�1.14V�3.465V

  • 雙倍數(shù)�(jù)速率(DDR)支持

  • 密度高達(dá)74,880�(gè)邏輯單元

  • SelectRAM?分層存儲(chǔ)�

  • 高達(dá)1,872 Kbit的總Block RAM

  • 高達(dá)520 Kbit的總分布式RAM

  • �(shù)字時(shí)鐘管理器(最多四�(gè)DCM)

  • 汽車Spartan-3 XA系列變體

  • 八條全局�(shí)鐘線和豐富的路由

  • 每�(gè)I / O 622+ Mb / s�(shù)�(jù)傳輸速率

  • 8種差分I / O�(biāo)�(zhǔn),包括LVDS,RSDS

  • DDR,DDR2 SDRAM支持最�333 Mb / s

  • 具有移位寄存器功能的豐富邏輯單元

  • 與IEEE 1149.1 / 1532兼容的JTAG邏輯

  • XilinxISE?和WebPACK?軟件�(kāi)�(fā)系統(tǒng)完全支持

  • 適用于大批量,面向消�(fèi)者的�(yīng)用的低成�,高性能邏輯解決方案

  • MicroBlaze?和PicoBlaze?處理�,PCI?,PCIExpress?PIPE端點(diǎn)和其他IP�(nèi)�

CAD模型

XC3S200-4FTG256C符號(hào)

XC3S200-4FTG256C符號(hào)

XC3S200-4FTG256C腳印

XC3S200-4FTG256C腳印

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  • 供應(yīng)�
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xc3s200-4ftg256c圖片

xc3s200-4ftg256c

xc3s200-4ftg256c參數(shù)

  • �(chǎn)品培�(xùn)模塊FPGAs Spartan3
  • �(biāo)�(zhǔn)包裝90
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入� - FPGA(現(xiàn)�(chǎng)可編程門陣列�
  • 系列Spartan®-3
  • LAB/CLB�(shù)480
  • 邏輯元件/單元�(shù)4320
  • RAM 位總�(jì)221184
  • 輸入/輸出�(shù)173
  • 門�(shù)200000
  • 電源電壓1.14 V ~ 1.26 V
  • 安裝類型表面貼裝
  • 工作溫度0°C ~ 85°C
  • 封裝/外殼256-LBGA
  • 供應(yīng)商設(shè)備封�256-FTBGA
  • 其它名稱122-1338