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C0402C0G250-100JNP 發(fā)布時(shí)間 時(shí)間:2025/5/23 11:46:54 查看 閱讀:10

C0402C0G250-100JNP 是一款陶瓷貼片電容器,采用0402封裝形式。該型號(hào)屬于C系列的多層陶瓷電容器(MLCC),廣泛應(yīng)用于高頻濾波、去耦和信號(hào)耦合等場景。
  這款電容器具有低ESR和低ESL特性,能夠在高頻電路中提供穩(wěn)定的性能表現(xiàn)。其材料選用X7R或C0G介質(zhì),確保溫度特性穩(wěn)定,適合各種工業(yè)和消費(fèi)類電子產(chǎn)品中的應(yīng)用。

參數(shù)

封裝:0402
  容量:100pF
  電壓等級(jí):25V
  介質(zhì)材料:C0G
  尺寸:0.4mm x 0.2mm
  公差:±5%
  工作溫度范圍:-55°C to +125°C

特性

C0402C0G250-100JNP 具有以下顯著特性:
  1. 溫度穩(wěn)定性高,使用C0G介質(zhì)使其在寬溫范圍內(nèi)保持極小的容量變化。
  2. 小型化設(shè)計(jì),適合緊湊型PCB布局需求。
  3. 高可靠性,經(jīng)過嚴(yán)格的制造工藝控制,滿足長時(shí)間工作要求。
  4. 頻率響應(yīng)優(yōu)異,在高頻環(huán)境下仍能維持良好的電氣性能。
  5. 焊接牢固,能夠承受多次回流焊過程而不損壞。

應(yīng)用

該型號(hào)適用于多種電子設(shè)備及場景,包括但不限于:
  1. 高頻射頻(RF)電路中的濾波和匹配網(wǎng)絡(luò)。
  2. 微處理器、FPGA和其他數(shù)字芯片的電源去耦。
  3. 模擬信號(hào)處理中的耦合與旁路。
  4. 醫(yī)療設(shè)備、通信模塊和消費(fèi)類電子產(chǎn)品中的小型化電路。
  5. 工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)中的精密信號(hào)傳輸組件。

替代型號(hào)

C0402C100JNP, C0402C0G250-101K