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XC3S1200E-5FGG320C 發(fā)布時間 時間�2022/11/1 17:12:03 查看 閱讀�847

�(chǎn)品型�

XC3S1200E-5FGG320C

描述

集成電路FPGA 250 I / O 320FBGA

分類

集成電路(IC),嵌入式-FPGA(�(xiàn)場可編程門陣列)

概述

�(chǎn)品型�

XC3S1200E-5FGG320C

描述

集成電路FPGA 250 I / O 320FBGA

分類

集成電路(IC),嵌入式-FPGA(�(xiàn)場可編程門陣列)

制造商

Xilinx公司

系列

Spartan?-3E

打包

托盤

電壓-電源

1.14V1.26V

工作溫度

0°C85°C(TJ)

包裝/�

320-BGA

供應(yīng)商設(shè)備包�

320-FBGA(19x19)

基本零件�

XC3S1200E

特�

    適用于大批量,面向消費者的�(yīng)用的低成�,高性能邏輯解決方案

    成熟的先�(jìn)90納米工藝技�(shù)

    多電�,多�(biāo)�(zhǔn)SelectIO接口引腳

    多達(dá)376個I/O引腳�156個差分信號對

    LVCMOS,LVTTL,HSTL和SSTL單端信號�(biāo)�(zhǔn)

    3.3V�2.5V�1.8V�1.5V�1.2V信令

    每個I/O622+Mb/s�(shù)�(jù)傳輸速率

    真LVDS,RSDS,mini-LVDS,差分HSTL/SSTL差分I/O

    增強的雙倍數(shù)�(jù)速率(DDR)支持

    DDRSDRAM支持高達(dá)333Mb/s

    豐富,靈活的邏輯資源

    密度高達(dá)33,192個邏輯單�,包括可選的移位寄存器或分布式RAM支持

    高效的寬多路�(fù)用器,寬邏輯

    快速提前�(jìn)位邏�

    帶有可選管線的增強型18x18乘法�

    IEEE1149.1/1532JTAG編程/�(diào)試端�

    分層SelectRAM存儲器架�(gòu)

    高達(dá)648Kbit的快速BlockRAM

    高達(dá)231Kbit的高效分布式RAM

    多達(dá)八個數(shù)字時鐘管理器(DCM)

    消除時鐘偏斜(延遲鎖定�(huán))

    頻率合成,乘�,除�

    高分辨率相移

    寬頻率范�(5MHz�300MHz以上)

    八個全局時鐘,每個設(shè)備每半半個八個額外時�,以及豐富的低偏斜布�

    與行�(yè)�(biāo)�(zhǔn)PROM的配置接�

    低成本,節(jié)省空間的SPI串行閃存PROM

    x8或x8/x16并行NORFlashPROM

    具有JTAG的低成本Xilinx平臺閃存

    完整的XilinxISE和WebPACK軟件

    MicroBlaze和PicoBlaze嵌入式處理器�(nèi)�

    完全兼容32-/64�33MHzPCI支持(某些�(shè)備為66MHz)

    低成本QFP和BGA封裝選項

    通用封裝支持輕松�(jìn)行密度遷�

    無鉛包裝選擇


參數(shù)

制造商包裝說明

FBGA-320

符合REACH

符合歐盟RoHS

狀�(tài)

活�

可編程邏輯類�

�(xiàn)場可編程門陣列

最大時鐘頻�

657.0兆赫

CLB-Max的組合延�

0.66納秒

JESD-30代碼

S-PBGA-B320

JESD-609代碼

e1

總RAM�

516096

CLB�(shù)�

2168.0

等效門�(shù)

1200000.0

輸入�(shù)�

250.0

邏輯單元�(shù)

19512.0

輸出�(shù)�

194.0

端子�(shù)

320

最低工作溫�

0�

最高工作溫�

85�

組織

2168 CLBS�1200000個門

包裝主體材料

塑料/�(huán)氧樹�

包裝代碼

BGA

包裝等效代碼

BGA320,18X18,40

包裝形狀

四方�

包裝形式

�(wǎng)格陣�

峰值回流溫�(�)

260

電源

1.2,1.2 / 3.3,2.5

座高

2.0毫米

子類�

�(xiàn)場可編程門陣列

電源電壓�(biāo)�

1.2�

最小供電電�

1.14�

最大電源電�

1.26�

表面貼裝

技�(shù)

CMOS

溫度等級

其他

終端完成

�/銀/�(Sn / Ag / Cu)

終端表格

端子間距

1.0毫米

終端位置

底部

時間@峰值回流溫�-最大�(�)

30

長度

19.0毫米

寬度

19.0毫米

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xc3s1200e-5fgg320c參數(shù)

  • �(biāo)�(zhǔn)包裝84
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入� - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列�
  • 系列Spartan®-3E
  • LAB/CLB�(shù)2168
  • 邏輯元件/單元�(shù)19512
  • RAM 位總�516096
  • 輸入/輸出�(shù)250
  • 門�(shù)1200000
  • 電源電壓1.14 V ~ 1.26 V
  • 安裝類型表面貼裝
  • 工作溫度0°C ~ 85°C
  • 封裝/外殼320-BGA
  • 供應(yīng)商設(shè)備封�320-FBGA�19x19�